一种防水称重装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例提供一种防水称重装置，所述防水称重装置包括：壳体、至少一个称重传感器、托盘、与所述壳体形成密封腔的软膜、容器；其中，所述称重传感器的一端固定于所述壳体的底面上，所述称重传感器的另一端固定有所述托盘，所述托盘与所述容器之间设有与所述称重传感器对应的所述软膜，所述托盘的上表面与所述软膜的下表面接触。

【技术实现步骤摘要】
一种防水称重装置
本技术涉及测量仪器领域，尤其涉及一种防水称重装置。
技术介绍
本申请专利技术人在实现本申请实施例技术方案的过程中，至少发现相关技术中存在如下技术问题: 目前，防水称重装置采取的结构为:多个称重传感器固定在一个底座上，在每个称重传感器上连接一个托盘，再用一张作为软膜的弹性变形膜覆盖所有托盘且软膜与壳体密封连接。这样软膜与壳体将传感器密封包在密封空腔中达到防水目的。由于多个称重传感器共用一张软膜，每个称重传感器又需要各自计重，各个托盘上重量不一，对软膜施加的力不一样，相互之间必有称重干扰，所以导致每个称重传感器都不能准确称重。 因此，有必要提出一种改进的防水称重装置来克服上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例主要提供一种防水称重装置，避免了称重干扰、提高了称重的精确度。 为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的: 本技术实施例提供一种防水称重装置，所述防水称重装置包括:壳体、至少一个称重传感器、托盘、与所述壳体形成密封腔的软膜、容器；其中， 所述称重传感器的一端固定于所述壳体的底面上，所述称重传感器的另一端固定有所述托盘，所述托盘与所述容器之间设有与所述称重传感器对应的所述软膜，所述托盘的上表面与所述软膜的下表面接触。 上述方案中，所述壳体包括底座、上壳体，其中，所述底座与所述上壳体之间设有密封圈。 上述方案中，所述软膜包括承重区，所述承重区的外围为变形区。 上述方案中，所述软膜还包括有与所述壳体接触形成密封腔的粘接区，所述粘接区位于所述变形区的外围。 上述方案中，所述承重区、所述变形区、所述粘接区的上表面平齐，所述承重区的厚度大于所述粘接区的厚度，且所述粘接区的厚度大于所述变形区的厚度。 上述方案中，所述变形区与所述粘接区的上表面平齐，所述变形区与所述粘接区的下表面平齐，所述变形区与所述承重区的上表面具有高度差，所述变形区与所述承重区的下表面具有高度差，所述变形区与所述粘接区的厚度小于所述承重区的厚度。 上述方案中，所述变形区为波浪形。 上述方案中，所述承重区与所述变形区的厚度相同。 上述方案中，所述承重区为波浪形。 上述方案中，所述容器底部设有凸出部分，所述凸出部分与所述承重区相接触。 上述方案中，所述防水称重装置还包括:处理模块，电源模块；所述处理模块与所述称重传感器电连接，所述处理模块与所述电源模块电连接。 本技术实施例提供一种防水称重装置，该防水称重装置包括:壳体、至少一个称重传感器、托盘、与所述壳体形成密封腔的软膜、容器；其中，所述称重传感器的一端固定于所述壳体的底面上，所述称重传感器的另一端固定有所述托盘，所述托盘与所述容器之间设有与所述称重传感器对应的所述软膜，所述托盘的上表面与所述软膜的下表面接触；由此，消除了现有防水称重装置的称重干扰、提高了称重的精确度并节省了材料、延长了使用寿命，进一步的，避免了现有防水称重装置共用的一张软膜在损坏时进行整张软膜的更换所造成资源浪费。 【附图说明】 图1为本技术实施例一提供的一种防水称重装置的结构示意图； 图2为本技术实施例二提供的一种防水称重装置的结构示意图； 图3为本技术实施例三提供的软膜的结构示意图； 图4为本技术实施例四提供的软膜的结构示意图； 图5为本技术实施例五提供的软膜的结构示意图； 图6为本技术实施例六提供的软膜的结构示意图； 图7为本技术实施例七提供的软膜的结构示意图； 图8为本技术实施例八提供的一种防水称重装置的结构示意图； 图9为本技术实施例九提供的一种防水称重装置的结构示意图； 图10为本技术实施例十提供的一种防水称重装置的结构示意图。 附图标记说明:10，防水称重装置；11，容器；12，壳体；121，上壳体；122，底座；13，称重传感器；14，螺丝；15，软膜；151，承重区；152，变形区；153，粘接区；16，托盘；161，托盘的厚承重区；162，托盘的避空区；17，电源模块；18，处理模块；19，密封圈。 【具体实施方式】 在本技术实施例中，防水称重装置10包括:壳体12、至少一个称重传感器13、托盘16、与壳体12形成密封腔的软膜15、容器11 ;称重传感器13的一端固定于壳体12的底面上，称重传感器13的另一端固定有托盘16,托盘16与容器11之间设有与称重传感器13对应的软膜15，托盘16的上表面与软膜15的下表面接触。 下面通过附图及具体实施例对本技术再做进一步的详细说明。 实施例一 如图1所示，防水称重装置10包括:壳体12、至少一个称重传感器13、托盘16、与壳体12形成密封腔的软膜15、容器11 ;其中,称重传感器13的一端固定于壳体12的底面上，称重传感器13的另一端固定有托盘16,托盘16与容器11之间设有与称重传感器13对应的软膜15，托盘16的上表面与软膜15的下表面接触。其中，壳体12可包括底座122、上壳体121，底座122与上壳体121之间设有密封圈19。软膜15可为弹性变形膜，软膜15包括承重区151，承重区151的外围为变形区152。软膜15还包括有与壳体12接触形成密封腔的粘接区153，粘接区153位于变形区152的外围。 如图1所示，防水称重装置10还包括:处理模块18，电源模块17 ;处理模块18与称重传感器13电连接，处理模块18与电源模块17电连接；其中，处理模块18可为含有CPU或MCU系统的模块，还可以是其他的控制电路，所述电源模块17可为电池。 需要说明的是，在图1中，以防水称重装置10中称重传感器13与软膜15的数量为两对为例对本技术实施例的防水称重装置10进行说明，在实际使用中，称重传感器13与软膜15为一一对应，且数量不少于I对，但本技术实施例对称重传感器13与软膜15的数量不做限制。 在实际使用中，本技术实施例中的软膜的形状可为圆形、矩形、异形等任何形状。软膜与上壳体可通过胶粘接在一起，也可采用模内二次注塑、螺钉打紧、设置固定架等其他的固定连接方式。 如图1所示，在本技术实施例中，称重传感器13的一侧通过螺丝14固定在壳体12上，同时，在称重传感器13的另一侧通过螺丝14固定在托盘16上，从而使得称重传感器13固定在壳体12与软膜15形成的密封腔内。 实施例二 在图2所示的实施例二中，仅给出了 I个称重传感器13和I张软膜15的结构示意图，以对本技术实施例提供的防水称重装置做进一步说明，更进一步的对称重传感器13与软膜15之间的结构关系进行阐述。 如图2所示，容器11用于盛放称重物，上壳体121与底座122通过密封圈19密封连接，称重传感器13 —端固定连接在底座122上，另一端固定连接托盘16，托盘16中部厚，边缘薄，软膜的粘接区153与上壳体121粘接固定，软膜15固定的位置为托盘16的上方，并且与托盘16的上表面接触。软膜15的承重区151的尺寸大小与托盘16的厚承重区161对应，软膜15的边缘为变形区152，软膜15的变形区152与托盘16的避空区162对应。上壳体121内部固定有电源模块17、处理模块18。称重传感本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水称重装置，其特征在于，所述防水称重装置包括：壳体、至少一个称重传感器、托盘、与所述壳体形成密封腔的软膜、容器；其中， 所述称重传感器的一端固定于所述壳体的底面上，所述称重传感器的另一端固定有所述托盘，所述托盘与所述容器之间设有与所述称重传感器对应的所述软膜，所述托盘的上表面与所述软膜的下表面接触。

【技术特征摘要】
1.一种防水称重装置，其特征在于，所述防水称重装置包括:壳体、至少一个称重传感器、托盘、与所述壳体形成密封腔的软膜、容器；其中， 所述称重传感器的一端固定于所述壳体的底面上，所述称重传感器的另一端固定有所述托盘，所述托盘与所述容器之间设有与所述称重传感器对应的所述软膜，所述托盘的上表面与所述软膜的下表面接触。2.根据权利要求1所述的防水称重装置，其特征在于，所述壳体包括底座、上壳体，其中，所述底座与所述上壳体之间设有密封圈。3.根据权利要求1所述的防水称重装置，其特征在于，所述软膜包括承重区，所述承重区的外围为变形区。4.根据权利要求3所述的防水称重装置，其特征在于，所述软膜还包括有与所述壳体接触形成密封腔的粘接区，所述粘接区位于所述变形区的外围。5.根据权利要求4所述的防水称重装置，其特征在于，所述承重区、所述变形区、所述粘接区的上表面平齐，所述承重区的厚度大于所述粘接区的厚度，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：何广森，
申请(专利权)人：西安乐食智能餐具有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61