本实用新型专利技术提供一种一体机的PCI-E设备转接装置，包括：PCI-E支架、PCI-E转接卡和I/O支架，所述PCI-E支架和I/O支架分别固定于一体机机壳的内部，所述PCI-E转接卡固定设置于PCI-E支架和I/O支架之间，所述PCI-E转接卡上设置有与一体机机壳相平行的PCI-E转接头，PCI-E设备通过PCI-E转接头平行设置于一体机的主板上方。本实用新型专利技术通过PCI-E转接卡PCI-E设备平行设置于一体机的主板上方，大大减小了一体机拓展PCI-E设备时的厚度，并通过PCI-E导风罩将PCI-E设备的热量排出，很好地解决了散热的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种一体机的PC1-E设备转接装置
本技术涉及一种转接装置，尤其涉及一种一体机的PC1-E设备转接装置。
技术介绍
随着技术的发展和人们生活水平的提高，产品也越来越趋向于集成化，而对于一体机而言，如何在保证或拓展功能的同时，还能减小产品的厚度就显得尤其重要；而PC1-E设备作为一体机的拓展硬件部件，是竖立设置于主板上的，那么，就会造成整个一体机产品的厚度大和体积大等问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是需要提供一种能够有效减小一体机厚度的PC1-E设备转接装置。 对此，本技术提供一种一体机的PC1-E设备转接装置，包括=PC1-E支架、PC1-E转接卡和I/O支架，所述PC1-E支架和I/O支架分别固定于一体机机壳的内部，所述PC1-E转接卡固定设置于PC1-E支架和I/O支架之间，所述PC1-E转接卡上设置有与一体机机壳相平行的PC1-E转接头，PC1-E设备通过PC1-E转接头平行设置于一体机的主板上方。 所述PC1-E设备为通过PC1-E总线接口所拓展的设备；所述PC1-E转接卡上设置有PC1-E转接头，所述PC1-E转接头的设置方向与一体机机壳相平行；那么，当PC1-E设备通过PC1-E转接头固定的时候，就能够使得PC1-E设备平行于一体机机壳，并被设置在一体机的主板上方，因此，能够非常有效地减小一体机的厚度，使得整个产品的体积变小。 本技术的进一步改进在于，还包括PC1-E导风罩,所述PC1-E导风罩设置于PC1-E支架上。 本技术的进一步改进在于，所述PC1-E导风罩的导风口设置于PC1-E设备的散热口处，所述PC1-E导风罩的出风口设置于一体机机壳的出风口处。通过PC1-E导风罩将PC1-E设备的热量排出，既可以实现传统的一体机可拓展PC1-E设备，还很好地解决了散热的问题。 本技术的进一步改进在于，所述一体机机壳的进风口设置有防尘棉。所述一体机机壳的进风口与出风口相对应，在进风口设置有防尘棉，能够很好地防止灰尘进入至一体机的机壳内。 本技术的进一步改进在于，所述PC1-E支架通过螺丝固定于一体机机壳的内部。 本技术的进一步改进在于，所述I/O支架通过螺丝固定于一体机机壳的内部。 本技术的进一步改进在于,所述PC1-E转接卡的一端固定于PC1-E支架的侧面，另一端固定于I/O支架的上面。 本技术的进一步改进在于，所述PC1-E转接卡通过螺丝固定设置于PC1-E支架和I/O支架之间。 与现有技术相比，本技术的有益效果在于:通过PC1-E转接卡PC1-E设备平行设置于一体机的主板上方，大大减小了一体机拓展PC1-E设备时的厚度，并通过PC1-E导风罩将PC1-E设备的热量排出，很好地解决了散热的问题。 【附图说明】 图1是本技术一种实施例的结构示意图； 图2是本技术一种实施例的PC1-E支架的结构示意图； 图3是本技术一种实施例的PC1-E转接卡的结构示意图； 图4是本技术一种实施例的I/O支架的结构示意图； 图5是本技术一种实施例的PC1-E导风罩的结构示意图； 图6是本技术一种实施例装配了 PC1-E设备后的结构示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图，对本技术的较优的实施例作进一步的详细说明。 如图1至图4所示，本例提供一种一体机的PC1-E设备5转接装置，包括:PCI_E支架1、PC1-E转接卡2和I/O支架3，所述PC1-E支架I和I/O支架3分别固定于一体机机壳的内部，所述PC1-E转接卡2固定设置于PC1-E支架I和I/O支架3之间，所述PC1-E转接卡2上设置有与一体机机壳相平行的PC1-E转接头21，PC1-E设备5通过PC1-E转接头平行设置于一体机的主板上方。 如图3和图6所示，所述PC1-E转接卡2上设置有PC1-E转接头21，所述PC1-E转接头21的设置方向与一体机机壳相平行；那么，当PC1-E设备5通过PC1-E转接头21固定的时候，就能够使得PC1-E设备5平行于一体机机壳，并被设置在一体机的主板上方，因此，能够非常有效地减小一体机的厚度，使得整个产品的体积变小。 如图1和图5所示，本例的进一步改进在于，还包括PC1-E导风罩4，所述PC1-E导风罩4设置于PC1-E支架I上。 本例所述PC1-E导风罩4的导风口优选设置于PC1-E设备5的散热口处，所述PC1-E导风罩4的出风口设置于一体机机壳的出风口处。通过PC1-E导风罩4将PC1-E设备5的热量排出，即可以实现传统的一体机可拓展PC1-E设备5，还很好地解决了散热的问题。 本例所述一体机机壳的进风口优选设置有防尘棉；所述PC1-E支架I通过螺丝固定于一体机机壳的内部；所述I/o支架3通过螺丝固定于一体机机壳的内部；所述PC1-E转接卡2的一端固定于PC1-E支架I的侧面，另一端固定于I/O支架3的上面；所述PC1-E转接卡2通过螺丝固定设置于PC1-E支架I和I/O支架3之间。 本例通过PC1-E转接卡2PC1-E设备5平行设置于一体机的主板上方，大大减小了一体机拓展PC1-E设备5时的厚度，并通过PC1-E导风罩4将PC1-E设备5的热量排出，很好地解决了散热的问题。 以上所述之【具体实施方式】为本技术的较佳实施方式，并非以此限定本技术的具体实施范围，本技术的范围包括并不限于本【具体实施方式】，凡依照本技术之形状、结构所作的等效变化均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种一体机的PCI‑E设备转接装置，其特征在于，包括：PCI‑E支架、PCI‑E转接卡和I/O支架，所述PCI‑E支架和I/O支架分别固定于一体机机壳的内部，所述PCI‑E转接卡固定设置于PCI‑E支架和I/O支架之间，所述PCI‑E转接卡上设置有与一体机机壳相平行的PCI‑E转接头，PCI‑E设备通过PCI‑E转接头平行设置于一体机的主板上方。
【技术特征摘要】
1.一种一体机的PC1-E设备转接装置，其特征在于，包括=PC1-E支架、PC1-E转接卡和I/O支架，所述PC1-E支架和I/O支架分别固定于一体机机壳的内部，所述PC1-E转接卡固定设置于PC1-E支架和I/O支架之间，所述PC1-E转接卡上设置有与一体机机壳相平行的PC1-E转接头，PC1-E设备通过PC1-E转接头平行设置于一体机的主板上方。2.根据权利要求1所述的一体机的PC1-E设备转接装置，其特征在于，还包括PC1-E导风罩，所述PC1-E导风罩设置于PC1-E支架上。3.根据权利要求2所述的一体机的PC1-E设备转接装置，其特征在于，所述PC1-E导风罩的导风口设置于PC1-E设备的散热口处，所述PC1-E导风罩的出风口设置于一体...
【专利技术属性】
技术研发人员：万山，
申请(专利权)人：深圳市七彩虹科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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