【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术总体上设及一种电子设备。
技术介绍
该个部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。 电气部件(诸如半导体、集成电路组件、晶体管等)通常具有预先设计的温度,在 该一温度,电气部件可WW最优状态运行。理想条件下,预先设计的温度接近周围空气的温 度。然而,电气部件的工作产生热。如果不去除热,则电气部件可能W显著高于其正常或期 望的工作温度的温度运行。如此过高的温度会对电气部件的工作特性和所关联的设备的运 行带来不利影响。 为避免或至少减少由于生热带来的不利的工作特性,应将产生的热去除,例如通 过将热从工作的电气部件传导到散热片。随后可W通过传统的对流和/或福射技术使散热 片冷却。在传导过程中,热可通过电气部件与散热片之间的直接表面接触和/或电气部件 与散热片隔着中间介质或热界面材料的接触而从工作中的电气部件传导到散热片。热界面 材料可W用来填充传热表面之间的空隙,W便同W空气填充的间隙(相对不良的导热体) 相比提高传热效率。特别是在相变和热油脂的情况下,不需要大的空隙,热界面材料刚好可 W用于填充在接触面之间的表面不规则中。在一些设备中,电绝缘体也可W放置在散热片 与电气部件之间,在很多情况下,电绝缘体本身就是热界面材料。
技术实现思路
该个部分提供对本公开的总体概述,但并不是对完整范围或全部特征的全面公 开。 根据各个方面,公开了在均热器或盖板与热源之间建立热连接的方法的示例性实 施方式。还公开了热界面材料和包括热界面材料的电子设备。 在示例性实施方式中,一种在电子设备的均热器与热源之间建立用 ...
【技术保护点】
一种电子设备,该电子设备包括:具有正常工作温度范围的热源;均热器;以及位于所述热源与所述均热器之间的第一热界面材料TIM1,其中,所述第一热界面材料包括相变热界面材料,所述相变热界面材料具有低于所述正常工作温度范围或在所述正常工作温度范围内的软化温度;和/或所述第一热界面材料包括热塑性热界面材料,所述热塑性热界面材料具有高于所述热源的正常工作温度范围的软化温度或熔化温度;和/或所述第一热界面材料在所述均热器与所述热源之间建立可恢复的热连接。
【技术特征摘要】
2013.06.14 US 13/918,824;2013.09.24 US 61/881,823;1. 一种电子设备,该电子设备包括: 具有正常工作温度范围的热源; 均热器;以及 位于所述热源与所述均热器之间的第一热界面材料TIM1, 其中, 所述第一热界面材料包括相变热界面材料,所述相变热界面材料具有低于所述正常工 作温度范围或在所述正常工作温度范围内的软化温度;和/或 所述第一热界面材料包括热塑性热界面材料,所述热塑性热界面材料具有高于所述热 源的正常工作温度范围的软化温度或熔化温度;和/或 所述第一热界面材料在所述均热器与所述热源之间建立可恢复的热连接。2. 根据权利要求1所述的电子设备,其中: 所述电子设备包括具有所述热源的半导体装置, 所述均热器包括所述电子设备的盖板,并且 所述第一热界面材料设置在所述半导体装置与所述盖板之间。3. 根据权利要求2所述的电子设备,其中: 所述半导体装置包括具有一个或更多个产热部件的中央处理单元, 所述盖板包括整体式均热器, 粘接剂将所述中央处理单元附接到所述整体式均热器,并且 所述第一热界面材料在所述整体式均热器与所述中央处理单元之间形成细的接合线。4. 根据权利要求1所述的电子设备,该电子设备还包括: 散热片;以及 位于所述均热器与所述散热片之间的第二热界面材料, 由此所述热源经由所述第一热界面材料、所述均热器和所述第二热界面材料与所述散 热片形成有效的热传递。5. 根据权利要求1所述的电子设备,其中: 所述电子设备包括具有所述热源的半导体装置, 所述均热器包括所述电子设备的盖板, 所述第一热界面材料设置在所述半导体装置与所述盖板之间,并且 所述电子设备还包括: 散热片;以及 位于所述盖板与所述散热片之间的第二热界面材料, 其中,所述第一热界面材料包括相变热界面材料,所述相变热界面材料具有低于所述 正常工作温度范围或在所述正常工作温度范围内的软化温度,并且所述第一热界面材料在 所述均热器与所述热源之间建立可恢复的热连接, 由此所述半导体装置经由所述第一热界面材料、所述盖板和所述第二热界面材料与所 述散热片形成有效的热传递。6. 根据权利要求1所述的电子设备,其中: 所述第一热界面材料在所述均热器与所述热源之间建立可恢复的热连接,并且 所述第一热界面材料的所述软化温度低于所述正常工作温度范围或者在所述正常工 作温度范围内。7.根据权利要求1所述的电子设备,其中: 所述第一热界面材料具有从大约45°C到大约70°C的软化温度范围,和/或 所述正常工作温度在大约60°C到大约100°C的范围内。8. 根据权利要求1所述的电子设备,其中: 所述第一热界面材料具有低于所述正常工作温度范围或在所述正常工作温度范围内 的相变温度,并且 所述第一热界面材料是剪切变稀和触变性的,使得所述第一热界面材料除在压力下之 外在所述相变温度不能够流动。9.根据权利要求1所述的电子设备,其中: 所述第一热界面材料具有高于所述正常工作温度范围的相变温度,使得所述第一热界 面材料在所述正常工作温度范围内软化但不熔化。10. 根据权利要求1所述的电子设备,其中: 所述第一热界面材料在高于所述正常工作温度范围的温度在压力下能够流动,并且 当温度低于所述正常工作温度范围或在所述正常工作温度范围内时,所述第一热界 面材料在所述均热器与所述热源之间建立热连接。11. 根据权利要求1所述的电子设备,其中...
【专利技术属性】
技术研发人员:贾森·L·斯特拉德,理查德·F·希尔,
申请(专利权)人:莱尔德技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:美国;US
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