本发明专利技术提供一种复合模块，其可以有效地散出复合模块内部所产生的热量，从而可以防止安装于模块上的电子零部件元件或复合模块的特性劣化等。作为本发明专利技术相关的复合模块，无线LAN模块包含第一基板(26)和第二基板(28)，所述第二基板(28)与第一基板(26)的另一主面(48b)相向配置。在第一基板(26)的一主面(48a)上安装用于连接至电子设备的外部连接用连接器(66)。在第二基板(28)的一主面上，在夹着第一基板(26)而与外部连接用连接器(66)相向的区域上，安装电子零部件元件(76a)。在电子零部件元件(76a)的安装面相反侧的面上配置散热用部件(78)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种复合模块，其可以有效地散出复合模块内部所产生的热量，从而可以防止安装于模块上的电子零部件元件或复合模块的特性劣化等。作为本专利技术相关的复合模块，无线LAN模块包含第一基板(26)和第二基板(28)，所述第二基板(28)与第一基板(26)的另一主面(48b)相向配置。在第一基板(26)的一主面(48a)上安装用于连接至电子设备的外部连接用连接器(66)。在第二基板(28)的一主面上，在夹着第一基板(26)而与外部连接用连接器(66)相向的区域上，安装电子零部件元件(76a)。在电子零部件元件(76a)的安装面相反侧的面上配置散热用部件(78)。【专利说明】复合模块
本专利技术涉及一种搭载有高发热电子零部件元件的复合模块，尤其涉及例如无线LAN模块。
技术介绍
专利文献I记载了由多层基板和金属底板这两块基板构成且各基板上安装有电子零部件元件的电子设备。该电子设备在多层基板上安装有会发热的电子零部件元件，在该电子零部件元件的正上方(即，与电子零部件元件的安装面相向的面)配置有散热片。并且，专利文献I中记载有如下结构，即电子零部件元件所产生的热量经由散热片向金属底板散出的结构。采用这种结构，可以有效地将电子零部件元件所产生的热量向金属底板散出，从而可以防止由于该发热导致的电子零部件元件的特性劣化等。先行技术文献专利文献 专利文献1:日本专利特开2006-135202号公报专利技术的公开专利技术所要解决的技术问题 然而，专利文献I中记载的散热结构存在如下问题:如果不将从电子零部件元件向金属底板散出的热量再传递至其他场所，热量就会蓄积在金属底板内，导致电子设备自身无法充分散热。此外，在具备这种散热结构的模块等中，存在如下问题:随着模块的小型化及高度降低，金属底板等的基板尺寸也实现小型化，导致散热效果降低；热量滞留在模块内部，无法充分地散热。 因此，本专利技术的主要目的在于提供一种复合模块，其可以有效地散去复合模块内部所产生的热量，从而可以防止安装于模块上的电子零部件元件或复合模块的特性劣化坐寸ο解决技术问题所采用的技术方案 本专利技术相关的复合模块特征在于，包含第一基板和安装于第一基板的一主面上的外部连接用连接器，在第一基板的另一主面上，在夹着第一基板而与外部连接用连接器相向的区域配置电子零部件元件。此外，本专利技术相关的复合模块优选在第一基板的另一主面上安装电子零部件元件。再者，本专利技术相关的复合模块优选包含与第一基板的另一主面相向配置的第二基板，在第二基板的一主面上安装电子零部件元件。另外，本专利技术相关的复合模块优选包含基板连接用连接器，其用于以机械方式连接第一基板和第二基板，外部连接用连接器安装于第一基板的一端侧，基板连接用连接器配置在第一基板的另一主面的另一端侧。此外，本专利技术相关的复合模块优选在电子零部件元件安装面的相反侧的面上配置散热用部件。 再者，本专利技术相关的复合模块优选以与电子零部件元件安装面的相反侧的面和第一基板的另一主面相接触的方式配置散热用部件。进而，本专利技术相关的复合模块优选上述专利技术相关的复合模块进而包含天线和壳体，壳体收纳复合模块和天线，壳体的内壁面经由复合模块而与天线相接触。另外，本专利技术相关的复合模块优选将夹着第一基板而与外部连接用连接器相向的区域所配置的电子零部件元件的附近部分，且用于使第一基板及第二基板中的至少任一方不接触壳体内壁面的切口部设置在第一基板及第二基板中的至少任一方上。 本专利技术相关的复合模块包含安装于第一基板的一主面上的外部连接用连接器，在该第一基板的另一主面上，在夹着第一基板而与外部连接用连接器相向的区域配置或安装电子零部件元件，因此，电子零部件元件所产生的热量会经由第一基板传递至外部连接用连接器，经由该外部连接用连接器传递的热量再被散出到连接复合模块的电子设备中，从而可以有效地散出电子零部件元件所产生的热量。另外，本专利技术相关的复合模块包含与第一基板的另一主面相向配置的第二基板，如果将电子零部件元件安装在第二基板的一主面上，电子零部件元件所产生的热量不仅会经由第一基板传递至外部连接用连接器，还会传递至第二基板，因此可以更加有效地散出电子零部件元件所产生的热量。再者，本专利技术相关的复合模块包含用于以机械方式连接第一基板和第二基板的基板连接用连接器，外部连接用连接器安装于第一基板的一端侧，基板连接用连接器配置在第一基板的另一主面的另一端侧，因此，复合模块的机械强度提高，并且由于设置了基板连接用连接器，热容量也得到提升，还可以经由基板连接用连接器，有效地将电子零部件元件所产生的热量从第二基板传递至第一基板。从而可以进一步有效地散出电子零部件元件所产生的热量。此外，本专利技术相关的复合模块在电子零部件元件安装面的相反侧的面上配置散热用部件，或者以接触电子零部件元件安装面的相反侧的面和第一基板的另一主面的方式配置散热用部件，因此，电子零部件元件所产生的热量会被传递至散热用部件，而传递至散热用部件的热量进而被传递至外部连接用连接器，经由外部连接用连接器，热量被散出到连接复合模块的电子设备中，从而可以更加有效地散出电子零部件元件所产生的热量。另外，本专利技术相关的复合模块是上述专利技术相关的复合模块进而包含天线和壳体，壳体收纳复合模块和天线，壳体的内壁面经由复合模块而与天线相接触，因此，具有上述效果的同时，提升了复合模块的热容量，电子零部件元件所产生的热量进而会经由天线被散出到壳体侧，从而可以进一步有效地散出电子零部件元件所产生的热量。再者，本专利技术相关的复合模块将夹着第一基板并而外部连接用连接器相向的区域所配置的电子零部件元件的附近部分，且用于使第一基板及第二基板中的至少任一方不接触壳体内壁面的切口部设置在第一基板及第二基板中的至少任一方上，因此可以获得如下所述的复合模块结构，即:使电子零部件元件所产生的热量难以从第一基板及第二基板中的至少任一方直接散出到壳体侧，而是经由外部连接用连接器有效地散热。专利技术效果 根据本专利技术，可以提供一种复合模块，其可以有效地散出复合模块内部所产生的热量，从而可以防止安装于模块上的电子零部件元件或复合模块的特性劣化等。 通过参考附图进行说明的以下【具体实施方式】，本专利技术的上述目的、其他目的、特征以及优点将更加清楚明了。 【专利附图】【附图说明】 图1是关于本专利技术相关的无线LAN模块的第一实施方式的分解立体图。图2是关于本专利技术相关的无线LAN模块的第一实施方式的剖面模式图。图3是本专利技术相关的无线LAN模块的第一实施方式的基板部平面图，图3(a)为第一基板的平面图，图3(b)为第二基板的平面图。图4是关于本专利技术相关的无线LAN模块的第二实施方式的剖面模式图。图5是关于本专利技术相关的无线LAN模块的第三实施方式的剖面模式图。图6(a)是关于本专利技术相关的无线LAN模块的第三实施方式的图5中A-A的平面剖面图，图6(b)为图5中B-B的平面剖面图。图7 (a)是关于本专利技术相关的无线LAN模块的第四实施方式的剖面模式图，图7(b)为C-C的平面剖面图。 【具体实施方式】 以下，针对作为本专利技术相关的复合模块的无线LAN模块的一例实施方式进行说明。图1是关于本专利技术相关的无线LAN模块的第一实施方式的分解立体图。另外，图2是关于本本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种复合模块，其特征在于，包含：第一基板；以及安装于所述第一基板的一主面上的外部连接用连接器，在所述第一基板的另一主面上，在夹着所述第一基板而与所述外部连接用连接器相向的区域上，配置电子零部件元件。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：川野浩嗣，円居尚史，加藤宏毅，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。