【技术实现步骤摘要】
一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板
本专利技术涉及层压板
,具体涉及一种树脂组合物,尤其涉及一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料,层压板与印刷电路板。
技术介绍
目前,含卤阻燃剂(特别是溴系阻燃剂)被广泛用于高分子阻燃材料,并起到了较好的阻燃作用。然而人们对火灾现场深入研究后得出结论:虽然含卤阻燃剂的阻燃效果好,且添加量少,但是采用含卤阻燃剂的高分子材料在燃烧过程中会产生大量的有毒且具有腐蚀性的气体和烟雾,容易使人窒息而死,其危害性比大火本身更为严重。因此,随着欧盟《关于报废电气电子设备指令》和《关于在电气电子设备中限制使用有害物质指令》于2006年7月1日的正式实施,无卤阻燃印刷线路板的开发成为了业内开发工作的重点,各覆铜箔层压板的厂家都纷纷推出自己的无卤阻燃覆铜箔层压板。目前工业上普遍使用含磷树脂来实现阻燃效果,但过多磷的引入会使得基材的吸水性变高,耐化学性变差。近年来,以苯并噁嗪作为基体树脂用于无卤基材的开发越来越受到重视。苯并噁嗪是一类由氧原子和氮原子构成的苯并六元杂环体系,具有开环聚合的特点,聚合时无小分子释放,聚合后形成类似酚醛树脂的网 ...
【技术保护点】
一种无卤树脂组合物,其特征在于,按重量份包括如下组分:环氧树脂50‑100份,且至少含有一种如下化学结构式所示的具有双环戊二烯烷基结构的环氧树脂:苯并噁嗪20‑70份;聚苯醚5‑40份;苯乙烯‑马来酸酐5‑30份;无卤阻燃剂5‑40份;固化促进剂0.2‑5份;填料20‑100份。
【技术特征摘要】
1.一种无卤树脂组合物,其特征在于,按重量份包括如下组分:环氧树脂50-100份,且至少含有一种如下化学结构式所示的具有双环戊二烯烷基结构的环氧树脂:苯并噁嗪20-70份;聚苯醚5-40份;苯乙烯-马来酸酐5-30份;无卤阻燃剂5-40份;固化促进剂0.2-5份;填料20-100份;所述的聚苯醚数均分子量在1000-4000。2.如权利要求1所述的无卤树脂组合物,其特征在于,所述的环氧树脂还含有选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯环氧树脂、烷基酚醛环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、邻甲酚型酚醛环氧树脂、苯酚型酚醛环氧树脂、三官能环氧树脂、四官能环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、萘型环氧树脂或含磷环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物。3.如权利要求1所述的无卤树脂组合物,其特征在于,所述的苯并噁嗪为氟化苯并噁嗪树脂、脂肪族苯并噁嗪树脂或双环戊二烯型苯并噁嗪树脂中的任意一种或至少两种的混合物。4.如权利要求3所述的无卤树脂组合物,其特征在于,所述的苯并噁嗪为氟化苯并噁嗪树脂或脂肪族苯并噁嗪树脂中的任意一种或至少两种的混合物。5.如权利要求3所述的无卤树脂组合物,其特征在于,所述的氟化苯并噁嗪树脂为下述化学结构式中的任意一种或至少两种的混合物:6.如权利要求3所述的无卤树脂组合物,其特征在于,所述脂肪族苯并噁嗪树脂的化学结构式为:其中,n为2或3。7.如权利要求3所述的无卤树脂组合物,其特征在于,所述双环戊二烯型苯并噁嗪树脂的化学结构式为:8.如权利要求1所述的无卤树脂组合物,其特征在于,所述的苯乙烯-马来酸酐的化学结构式为:其中,x选自1-4,6,8;n选自1-12;x,n均为整数。9.如权利要求1所述的无卤树脂组合物,其特征在于,所述的无卤阻燃剂为聚磷酸铵、三(2-羧乙基)膦、三甲基磷酸盐、间苯二酚双二甲苯基磷酸盐、磷腈...
【专利技术属性】
技术研发人员:李辉,方克洪,
申请(专利权)人:广东生益科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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