一种电子产品的防水连接器结构制造技术

本实用新型专利技术属于电子产品防水技术领域，尤其涉及一种电子产品的防水连接器结构，包括：设置在电子产品壳体内侧的连接器组件，连接器组件包括与电子产品主板电连接的FPC连接板、分别与FPC连接板电连接的若干个导电端子，在电子产品壳体上对应每个导电端子处分别设有一个壳体通孔，导电端子的端部插入壳体通孔内；密封连接在FPC连接板与电子产品壳体的内侧面之间的防水部件，防水部件绕若干壳体通孔的外围环设；以及扣合在连接器组件上的支撑板，支撑板的边缘与电子产品壳体的内侧面固定连接；该电子产品的防水连接器结构组装方便结构简单，能够解决水通过连接器进入到电子产品内部的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品的防水连接器结构
本技术属于电子产品防水
，尤其涉及一种电子产品的防水连接器结构。
技术介绍
随着技术的发展，消费者接触的电子产品种类越来越多，其功能也越来越强大，在使用的过程中常常会通过电子产品上的连接器与其它设备进行连接，目前，电子产品上的连接器通常不具备防水性能，水通过连接器进入到电子产品内部进而损坏电子产品；具有防水性能的连接器，其导电端子需要通过模具等进行多次加工才能成型，其工艺复杂、组装复杂，导致成本较高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:提供一种结构简单组装方便的电子产品的防水连接器结构，能够防止水通过连接器进入到电子产品内部。 本技术是这样实现的，一种电子产品的防水连接器结构，所述电子产品的防水连接器结构包括:设置在电子产品壳体内侧的连接器组件，所述连接器组件包括与电子产品主板电连接的FPC连接板、分别与所述FPC连接板电连接的若干个导电端子，在所述电子产品壳体上对应每个所述导电端子处分别设有一个壳体通孔，所述导电端子的端部插入所述壳体通孔内；密封连接在所述FPC连接板与所述电子产品壳体的内侧面之间的防水部件，所述防水部件绕若干所述壳体通孔的外围环设；以及扣合在所述FPC连接板上的支撑板，所述支撑板的边缘与所述电子产品壳体的内侧面固定连接。 作为一种改进，在所述电子产品壳体的内侧面对应所述防水部件处设有凹腔，所述凹腔的深度小于等于所述防水部件的厚度。 作为一种改进，在所述防水部件、所述凹腔的底面与所述FPC连接板围成的空腔内设置有防水填充件，在所述防水填充件上对应每个所述导电端子处分别设有一个供所述导电端子穿过的填充件通孔。 作为一种改进，所述防水填充件为弹性硅胶片。 作为一种改进，在所述支撑板与所述电子产品壳体的内侧面结合处设有环状的支撑板凹槽，在所述电子产品壳体的内侧面上对应所述支撑板凹槽处设有环状的壳体凹槽，在扣合的所述支撑板凹槽、所述壳体凹槽内设有密封环。 作为一种改进，所述防水部件为防水双面胶。 作为一种改进，所述导电端子为铜柱。 作为一种改进，所述导电端子通过SMT贴片固定到所述FPC连接板的焊盘上。 作为一种改进，在所述FPC连接板上设有用于与电子产品主板电连接的金手指。 作为一种改进，在所述电子产品壳体的内侧面上对应所述支撑板的边缘处设有多个热熔柱，所述支撑板对应每个所述热熔柱处设有一个供所述热熔柱穿过的支撑板通孔，所述热熔柱与所述支撑板通孔热熔固定连接。 由于采用了上述技术方案，本技术的电子产品的防水连接器结构取得有益效果如下: 使用时，通过数据线将外部设备与电子产品的连接器连通，实际上是与导电端子连通，外部设备通过FPC连接板实现与电子产品主板间的信号传输，在FPC连接板与电子产品壳体的内侧面之间设置有防水部件，并且该防水部件绕若干壳体通孔的外围环设，这样可以防止水通过连接器进入到电子产品内部；同时由于导电端子通过SMT贴片工艺直接成型在FPC上，无需模具二次成型，大大简化了连接器组件制造工艺，降低了生产成本；而且由FPC连接板、壳体以及支撑板三层板依次组装并在组装空间中设置防水部件的装配方式，使得该电子产品的防水连接器结构组装方便，结构简单，能够很容易地解决水通过连接器进入到电子产品内部的问题。 【附图说明】 图1是本技术第一实施例的电子产品的防水连接器结构的结构示意图； 图2是本技术第一实施例的连接器组件的结构示意图； 图3是本技术第一实施例的连接器组件的仰视结构示意图； 图4是本技术第一实施例的连接器组件设置防水连接件后的仰视结构示意图； 图5是本技术第一实施例的电子产品的防水连接器结构由电子产品内部向外看的结构示意图； 图6是本技术第一实施例的电子产品的防水连接器结构由电子产品外部向内看的结构示意图； 图7是本技术第二实施例的电子产品的防水连接器结构的结构示意图； 图8是本技术第二实施例的连接器组件设置防水连接件、防水填充件后的仰视结构示意图； 图9是本技术第三实施例的电子产品的防水连接器结构的结构示意图； 其中，10、电子产品壳体，IUFPC连接板，111、金手指，12、导电端子，13、壳体通孔，14、防水部件，15、支撑板，16、热熔柱，17、密封环，18、防水填充件。 【具体实施方式】 为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。 第一实施例 由图1至图6可知，该电子产品的防水连接器结构包括:设置在电子产品壳体10内侧的连接器组件，该连接器组件包括与电子产品主板电连接的FPC连接板11 (FPC是Flexible Printed Circuit的简称，中文名称是柔性印刷线路板)、分别与FPC连接板11电连接的若干个导电端子12，在电子产品壳体10上对应每个导电端子12处分别设有一个壳体通孔13，导电端子12的端部插入壳体通孔13内；密封连接在FPC连接板11与电子产品壳体10的内侧面之间的防水部件14，该防水部件14绕若干壳体通孔13的外围环设；以及扣合在FPC连接板11上的支撑板15，该支撑板15的边缘与电子产品壳体10的内侧面固定连接。 使用时，通过数据线将外部设备与电子产品的连接器连通，实际上是与导电端子12连通，外部设备通过FPC连接板11实现与电子产品主板间的信号传输，在FPC连接板11与电子产品壳体10的内侧面之间设置有防水部件14，并且该防水部件14绕若干壳体通孔13的外围环设，这样可以防止水通过连接器进入到电子产品内部，该电子产品的防水连接器结构组装方便结构简单，能够解决水通过连接器进入到电子产品内部的问题。在实际组装过程中，支撑板15紧紧地压住连接器组件，使防水部件14 一直处于受压状态，保证有可靠的防水性能；假如水进入导电端子12所在的位置，会被防水部件14阻止进入电子产品内部，等水蒸发后也不会影响继续使用。 在本实施例中，防水部件14为环状的防水双面胶，可以将FPC连接板11与电子产品壳体10的内侧面粘接连接，同时也可以起到防水的作用。 [0031 ] 在本实施例中，导电端子12为铜柱，通过SMT贴片固定到FPC连接板11上，SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是Surface Mounted Technology的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB是Printed Circui t Board的缩写，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，FPC是PCB中的一种。铜柱结构简单，加工方便，能够降低生产成本。由于导电端子通过SMT贴片工艺直接成型在FPC上，无需模具二次成型，大大简化了连接器组件制造工艺，并降低了导电端子结合到壳体上的组装难度。 在本实施例中，FPC连接板11上设有金手指111，便于与电子产品主板实现电连接。 在本实施例中，在电子产品壳体10的内侧面上对应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品的防水连接器结构，其特征在于，所述电子产品的防水连接器结构包括：设置在电子产品壳体内侧的连接器组件，所述连接器组件包括与电子产品主板电连接的FPC连接板、分别与所述FPC连接板电连接的若干个导电端子，在所述电子产品壳体上对应每个所述导电端子处分别设有一个壳体通孔，所述导电端子的端部插入所述壳体通孔内；密封连接在所述FPC连接板与所述电子产品壳体的内侧面之间的防水部件，所述防水部件绕若干所述壳体通孔的外围环设；以及扣合在所述FPC连接板上的支撑板，所述支撑板的边缘与所述电子产品壳体的内侧面固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品的防水连接器结构，其特征在于，所述电子产品的防水连接器结构包括:设置在电子产品壳体内侧的连接器组件，所述连接器组件包括与电子产品主板电连接的FPC连接板、分别与所述FPC连接板电连接的若干个导电端子，在所述电子产品壳体上对应每个所述导电端子处分别设有一个壳体通孔，所述导电端子的端部插入所述壳体通孔内；密封连接在所述FPC连接板与所述电子产品壳体的内侧面之间的防水部件，所述防水部件绕若干所述壳体通孔的外围环设；以及扣合在所述FPC连接板上的支撑板，所述支撑板的边缘与所述电子产品壳体的内侧面固定连接。2.根据权利要求1所述的电子产品的防水连接器结构，其特征在于，在所述电子产品壳体的内侧面对应所述防水部件处设有凹腔，所述凹腔的深度小于等于所述防水部件的厚度。3.根据权利要求2所述的电子产品的防水连接器结构，其特征在于，在所述防水部件、所述凹腔的底面与所述FPC连接板围成的空腔内设置有防水填充件，在所述防水填充件上对应每个所述导电端子处分别设有一个供所述导电端子穿过的填充件通孔。4.根据权利要求3所述的电子产品的防水连接器结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金伟，温玉洛，梁海松，
申请(专利权)人：潍坊歌尔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37