本实用新型专利技术提供一种主机板与电子装置。电子装置包括扩充卡与主机板。主机板包括电路板、至少一第一输入/输出端口与扩充接口。电路板具有承载面。中央处理器接口配置于承载面。第一输入/输出端口配置于承载面且位于电路板的第一边缘。扩充接口配置于承载面且位于电路板的第二边缘，用以供扩充卡沿平行于承载面插入扩充接口。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种主机板与电子装置。电子装置包括扩充卡与主机板。主机板包括电路板、至少一第一输入/输出端口与扩充接口。电路板具有承载面。中央处理器接口配置于承载面。第一输入/输出端口配置于承载面且位于电路板的第一边缘。扩充接口配置于承载面且位于电路板的第二边缘，用以供扩充卡沿平行于承载面插入扩充接口。【专利说明】主机板与电子装置
本技术是有关于一种主机板与电子装置，且特别是有关于一种具有扩充接口的主机板与电子装置。
技术介绍
一体式计算机(All-1n-one PC)是一种将中央处理器、硬盘、内存、光驱、输入/输出端口等电子组件组装至主机板，且与显示模块(如液晶屏幕)整合为一体并装设于壳体内的计算机。 此外，在上述主机板上会配置扩充接口以供外接式扩充卡(例如为网络卡、声卡或显示适配器等)插接，藉此满足用户对于一体式计算机的功能需求。然而，因应一体式计算机置朝向薄型化设计的发展，扩充接口如何满足薄型化的设计需求以及组装便利，是相关装置制造商极欲解决的课题。
技术实现思路
本技术提供一种主机板，其具有配置于板边且供扩充卡平行插入的扩充接口，可降低扩充卡与主机板的接合高度。 本技术提供一种电子装置，其使用上述主机板，可符合薄型化的设计需求。 本技术的主机板包括电路板、至少一输入/输出端口与扩充接口。电路板具有承载面。至少一输入/输出端口配置于承载面且位于电路板的第一边缘。扩充接口配置于承载面且位于电路板的第二边缘，用以供扩充卡沿平行于承载面插入扩充接口。 在本技术的一实施例中，上述第一边缘邻接上述第二边缘。 在本技术的一实施例中，上述扩充接口为显示适配器接口、无线网卡接口或声卡接口。 本技术的电子装置包括扩充卡与主机板。主机板包括电路板、中央处理器接口、至少一第一输入/输出端口与扩充接口。电路板具有承载面。中央处理器接口配置于承载面。至少一第一输入/输出端口配置于承载面且位于电路板的第一边缘。扩充接口配置于承载面且位于电路板的第二边缘，用以供扩充卡沿平行于承载面插入扩充接口。 在本技术的一实施例中，上述中央处理器接口的方向垂直于上述扩充接口的方向。 在本技术的一实施例中，上述第一边缘邻接上述第二边缘，上述扩充卡具有第二输入/输出端口，且上述第二输入/输出端口位于上述第一边缘的延伸方向。 在本技术的一实施例中，上述电子装置还包括壳体，其中上述扩充卡与上述电路板配置于上述壳体内，上述壳体具有至少一散热孔，且上述电路板与上述扩充卡朝向上述散热孔。 在本技术的一实施例中，上述电子装置还包括散热风扇，配置于上述扩充卡，其中上述散热风扇所产生的气流通过上述散热孔。 在本技术的一实施例中，上述扩充接口为显示适配器接口、无线网卡接口或声卡接口。 基于上述，在本技术的主机板与电子装置中，扩充接口配置于电路板的边缘且让扩充卡平行插入。在主机板与扩充卡接合后，可减少主机板与扩充卡的接合高度。因此，可减少电子装置的整体厚度并符合电子装置的薄型化的设计需求。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的一实施例的一种电子装置的立体图； 图2是图1的主机板与扩充卡接合后的俯视图； 图3是图2的主机板的立体图。 【具体实施方式】 图1是本技术的一实施例的一种电子装置的立体图。图2是图1的主机板与扩充卡接合后的俯视图。图3是图2的主机板的立体图。请参考图1、图2与图3，在本实施例中，电子装置100例如为一体式计算机，包括扩充卡110与主机板120。主机板120包括电路板122、中央处理器接口 124、至少一第一输入/输出端口 126与扩充接口 128。电路板122具有承载面122a。中央处理器接口 124配置于电路板122的承载面122a上且用以供中央处理器(未绘示)插入，以让电子装置100处理数据与运算数据。第一输入/输出端口 126配置于电路板122的承载面122a上且位于电路板122的第一边缘122b。扩充接口 128配置于电路板122的承载面122a上且位于电路板122的第二边缘122c上。在扩充卡110沿平行于电路板122的承载面122a插入扩充接口 128后，扩充卡110平行于电路板122。藉此，可降低扩充卡110接合主机板120的高度，并减少电子装置100的整体厚度，进而让电子装置100符合薄型化的设计需求。 此外，中央处理器接口 124 —般以垂直承载面122a的方向与中央处理器结合，故中央处理器接口 124的方向将垂直于扩充接口 128的方向。当使用者插拔扩充卡110时，不会被电路板122上的电子组件或板卡干扰插拔作业。藉此配置，可满足电子装置100的组装便利。 在本实施例中,第一输入/输出端口 126例如为通用串行总线(Universal SerialBus, USB)接口，扩充接口 128例如为让不同种类的扩充卡110插接的显示适配器接口、无线网卡接口或声卡接口，且扩充接口 128的类型例如为PC1-E(Peripheral ComponentInterconnect Express)接口，其中扩充接口的种类不以此为限。另外，本实施例的电子装置100还包括壳体130，其中扩充卡110与电路板122配置于壳体130内。壳体130具有至少一散热孔132，且电路板122与扩充卡110朝向壳体130的散热孔132。进一步地说，当电子装置100运转时，电路板122上产生较高热量的电子组件(例如为中央处理器、南桥芯片、北桥芯片或其他电子组件)以及扩充卡110上产生较高热量的电子组件(例如为显示芯片或其他电子组件)可藉由散热孔132将上述电子组件的热量排出至电子装置100的外部。因此，电子装置100可具有良好散热效率。再者，电子装置100还包括散热风扇140，其配置于扩充卡110上，其中散热风扇140所产生的气流通过壳体130的散热孔132。藉此，可进一步提闻电子装置100的散热效率。 此外，本实施例的电路板122的第一边缘122b与其第二边缘122c彼此邻接，扩充卡110具有至少一第二输入/输出端口 112，且第二输入/输出端口 112位于电路板122的第一边缘122b的延伸方向上。换言之,第一输入/输出端口 126与第二输入/输出端口112皆位于主机板120的同一侧。在扩充卡110与主机板120接合并安装至壳体130后，第一输入/输出端口 126与第二输入/输出端口 112皆暴露于壳体130的同一侧。因此,可方便用户连接其他外部装置使用。 综上所述，在本技术的主机板与电子装置中，扩充接口设置于电路板的边缘且供扩充卡沿平行于电路板的承载面插入，因此扩充卡与主机板的接合高度可被降低。藉此，可减少电子装置的整体厚度，以让电子装置符合薄型化的设计需求。此外，由于中央处理器接口的方向垂直于扩充接口的方向，扩充卡插拔不会被电路板上的电子组件或板卡干扰。因此，电子装置组装便利。另外，当第一输入/输出端口与第二输入/输出端口皆位于主机板的同一侧时，亦方便使用者连接不同的外部装置使用。 最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种主机板，其特征在于，包括：电路板，具有承载面；至少一输入/输出端口，配置于上述承载面且位于上述电路板的第一边缘；以及扩充接口，配置于上述承载面且位于上述电路板的第二边缘，用以供扩充卡沿平行于上述承载面插入上述扩充接口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范伟峰，陆洋，李克胜，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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