一种便于换刀的SMD贴片自动脱粒机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种便于换刀的SMD贴片自动脱粒机，包括底座，底座上设有切刀装置、驱动切刀装置的动力装置、将SMD贴片传送到切刀装置进行脱粒的传送装置，切刀装置上设有进料口和出料口，切刀装置内设有将SMD贴片切粒的切刀，其技术要点为，切刀装置在底座上可滑动地与动力装置的动力输出轴插接。本实用新型专利技术结构简单，能够方便更换切刀装置，提高脱粒机通用性，操作简单。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种便于换刀的SMD贴片自动脱粒机，包括底座，底座上设有切刀装置、驱动切刀装置的动力装置、将SMD贴片传送到切刀装置进行脱粒的传送装置，切刀装置上设有进料口和出料口，切刀装置内设有将SMD贴片切粒的切刀，其技术要点为，切刀装置在底座上可滑动地与动力装置的动力输出轴插接。本技术结构简单，能够方便更换切刀装置，提高脱粒机通用性，操作简单。【专利说明】—种便于换刀的SMD贴片自动脱粒机【
】本技术涉及一种SMD贴片自动脱粒机。【
技术介绍
】SMD贴片上设置多排多个SMD LED光源，使用时需要将LED光源脱落后安装到LED灯上。现有的SMD贴片自动脱粒机其切刀装置都是固定的，针对不同规格SMD贴片其切刀并不能通用，因此需要更换切刀，由于现有的切刀装置都是固定的，这样需要将切刀装置拆开，然后取出里面切刀，更换里面的切刀，更换切刀后切刀是需要调整到合适的间距才能切出标准的SMD LED光源，这样调整和安装都比较复杂。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种结构简单，切刀装置能容易整体更换的便于换刀的SMD贴片自动脱粒机。为了解决上述问题，本技术采用以下技术方案:一种便于换刀的SMD贴片自动脱粒机，包括底座，所述的底座上设有切刀装置、驱动所述的切刀装置的动力装置、将SMD贴片传送到所述的切刀装置进行脱粒的传送装置，所述的切刀装置上设有进料口和出料口，所述的切刀装置内设有将SMD贴片切粒的切刀，其特征在于:所述的切刀装置在所述的底座上可滑动地与所述的动力装置的动力输出轴插接。如上所述的一种便于换刀的SMD贴片自动脱粒机，其特征在于:所述的切刀装置包括外壳，所述的切刀包括设在所述的外壳内的主动滚刀和从动滚刀，所述的主动滚刀和从动滚刀的刀刃相对设置，所述的主动滚刀一端与所述的动力输出轴插接，所述的外壳内在所述的主动滚刀一端上设有的主动齿，所述的外壳内在从动滚刀一端上设有与所述的主动齿啮合的从动齿，所述的进料口和出料口分别设在所述的外壳的两相对侧壁上，所述的外壳上还设有供SMD贴片上的灯粒脱落后掉出的落料口。如上所述的一种便于换刀的SMD贴片自动脱粒机，其特征在于:所述的底座设有供所述的外壳滑动的导滑槽，所述的导滑槽远离所述的动力装置的一端上设有当主动滚刀与动力输出轴插接后能够挡住所述的外壳的限位装置。如上所述的一种便于换刀的SMD贴片自动脱粒机，其特征在于:所述的限位装置包括固定在所述的导滑槽外侧壁上的安装座，所述的安装座上设有可向所述的导滑槽内移动的挡头，所述的挡头的一端设有伸出所述的安装座并能控制挡头移动的推拉杆，所述的推拉杆上在所述的挡头与所述的安装座之间设有能弹压所述的挡头向所述的导滑槽内移动的复位弹簧。如上所述的一种便于换刀的SMD贴片自动脱粒机，其特征在于:所述的传送装置包括两相对平行设置的传送带、两个同轴转动驱动所述的传送带的主动滚轮和两个分别对两个所述的传送带导向的从动滚轮，所述的主动滚轮的转轴一端设有传动轮，所述的动力输出轴外套有转轮，所述的转轮与所述的传动轮上套有同步带。如上所述的一种便于换刀的SMD贴片自动脱粒机，其特征在于:所述的底座上在所述的主动滚轮和切刀装置之间设有两个同轴转动的导向轮，所述的导向轮的转轴一端上设有由所述的同步带带动的导向动力轮，所述的底座上铰接有能够压向导向轮外圆上对SMD贴片导向的导向压轮。如上所述的一种便于换刀的SMD贴片自动脱粒机，其特征在于:所述的动力输出轴上设有扁平槽，所述的主动滚刀一端设有能插入所述的扁平槽内的扁平端。如上所述的一种便于换刀的SMD贴片自动脱粒机，其特征在于:所述的主动滚刀和从动滚刀刀刃轴向错开。如上所述的一种便于换刀的SMD贴片自动脱粒机，其特征在于:所述的出料口为锥形口。本技术的有益效果有:切刀装置能够在底座相对滑动后与动力装置的动力输出轴插接，这样切刀装置容易整体取出更换，在对应不通过规格的SMD贴片时只需要将切刀装置整体更换，不再需要调整刀位；限位装置可以启动固定切刀装置的作用，当限位装置与动力输出轴插接到位后，限位装置将切刀装置限位，防止其移动；主动滚刀和从动滚刀刀刃轴向错开一定距离，这样两刀刃之间形成移动的剪切扭力，将SMD LED光源扭剪下来，可以有效防止SMD LED光源产生毛刺。【【专利附图】【附图说明】】图1为本技术的立体图；图2为本技术的俯视图；图3为本技术的部件立体图；图4为本技术的切刀装置的立体图；图5为本技术的切刀装置的爆炸图；图6为本技术的切刀装置的部件立体图。【【具体实施方式】】下面结合附图与【具体实施方式】对本技术作进一步详细描述:如图1至图6所示，一种便于换刀的SMD贴片自动脱粒机，包括底座1，底座I上设有切刀装置2、驱动切刀装置2的动力装置4、将SMD贴片传送到切刀装置2进行脱粒的传送装置3，驱动切刀装置2为电机，切刀装置2在底座I上相对滑动后与动力装置4的动力输出轴41插接。切刀装置2上设有进料口 26和出料口 27，切刀装置2内设有将SMD贴片切粒的切刀，切刀装置2包括外壳21，切刀包括设在外壳21内的主动滚刀22和从动滚刀23，主动滚刀22和从动滚刀23的刀刃相对设置，且刀刃轴向错开，主动滚刀22 —端与动力输出轴41插接，外壳21内在主动滚刀22 —端上设有的主动齿24，外壳21内在从动滚刀23一端上设有与主动齿24啮合的从动齿25，动力输出轴41上设有扁平槽42，主动滚刀22 —端设有能插入扁平槽42内的扁平端29，扁平端29插入到扁平槽42内实现驱动切刀装置2与切刀装置2对接，驱动切刀装置2能够带动主动滚刀22和从动滚刀23转动。进料口 26和出料口 27分别设在外壳21的两相对侧壁上，出料口 27供SMD贴片废料滑出，外壳21上还设有供SMD贴片上的灯粒脱落后掉出的落料口 28，落料口 28是成品出口，出料口 27为锥形口，使掉落脱粒能够顺利滑落到落料口 28。底座I设有供外壳21滑动的导滑槽11，导滑槽11远离动力装置4的一端上设有当主动滚刀22与动力输出轴41插接后能够挡住外壳21的限位装置5。限位装置5包括固定在导滑槽11外侧壁上的安装座51，安装座51上设有可向导滑槽11内移动的挡头52，挡头52的一端设有伸出安装座51外并能控制其移动的推拉杆54，推拉杆54上在挡头52与安装座51之间设有能弹压挡头52向导滑槽11内移动的复位弹簧55。安装时向外拉动推拉杆54，将挡头52从导滑槽11侧壁拉出导滑槽11，然后将外壳21推入到导滑槽11内，使主动滚刀22的扁平端29与动力输出轴41对接，对接完成后，松开推拉杆54，在复位弹簧55的复位力作用下，挡头52被弹出，伸入到导滑槽11内，挡住外壳21，使外壳21不能沿导滑槽11移动。传送装置3包括两相对平行设置的传送带31、两个同轴转动驱动传送带31的主动滚轮32和两个分别对两个传送带31导向的从动滚轮33，主动滚轮32的转轴一端设有传动轮34，动力输出轴41外套有转轮43，转轮43与传动轮34上套有同步带35。在于动力装置4的动力输出轴41 一端与切刀装置2对接，驱动切刀装置2，同时动力输出轴41外套有转轮43，转轮43通过同步本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于换刀的SMD贴片自动脱粒机，包括底座(1)，所述的底座(1)上设有切刀装置(2)、驱动所述的切刀装置(2)的动力装置(4)、将SMD贴片传送到所述的切刀装置(2)进行脱粒的传送装置(3)，所述的切刀装置(2)上设有进料口(26)和出料口(27)，所述的切刀装置(2)内设有将SMD贴片切粒的切刀，其特征在于：所述的切刀装置(2)在所述的底座(1)上可滑动地与所述的动力装置(4)的动力输出轴(41)插接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：石龙娇，
申请(专利权)人：石龙娇，
类型：新型
国别省市：广东;44