一种通讯设备的散热结构制造技术

一种通讯设备的散热结构，将设置有大功率模块的PCB板定义为大功率PCB板，仅设置小功率模块的PCB板定义为小功率PCB板；其特征在于：包括一底板；所述小功率PCB板安装在所述底板上；所述大功率PCB板的底部固定有散热鳍片，大功率PCB板与其对应的散热鳍片共同构成一散热组件，大功率PCB板上对应于大功率模块开设有装配孔，大功率模块嵌设在对应的装配孔中，大功率模块的底部与其对应的散热鳍片之间设置有一铜片，铜片与大功率模块之间通过锡膏连接，铜片与散热鳍片之间通过导热膏连接；所述散热鳍片上对应于所述铜片开设有定位槽，铜片嵌设在定位槽内；所述底板上对应于所述散热组件开设有定位孔，散热组件穿设在定位孔内并相对于底板固定。

【技术实现步骤摘要】
一种通讯设备的散热结构
本技术涉及电子通讯领域，尤其涉及一种通讯设备的散热结构。
技术介绍
在通讯设备中通常同时设置有大功率模块(如:功放模块和电源等)及小功率模块(如:控制板、双功器和光模块等)，现有技术中通过将所有的模块同时安装在一个热沉上进行散热，然而，小功率模块靠其自身即可将热量散去，不需要通过热沉散热。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种减少通讯设备整体重量并降低制造成本的通讯设备的散热结构。 为达到上述目的，本技术采用的技术方案是:一种通讯设备的散热结构，所述通讯设备内设置有若干PCB板，其中一部分PCB板上设置有大功率模块，将设置有大功率模块的PCB板定义为大功率PCB板，另一部分PCB板上设置的均为小功率模块，将仅设置小功率模块的PCB板定义为小功率PCB板；其创新在于: 包括一底板； 所述小功率PCB板安装在所述底板上； 所述大功率PCB板的底部固定有散热鳍片，大功率PCB板与其对应的散热鳍片共同构成一散热组件，大功率PCB板上对应于大功率模块开设有装配孔，大功率模块嵌设在对应的装配孔中，大功率模块的底部与其对应的散热鳍片之间设置有一铜片，铜片与大功率模块之间通过锡膏连接，铜片与散热鳍片之间通过导热膏连接； 所述散热鳍片上对应于所述铜片开设有定位槽，铜片嵌设在定位槽内； 所述底板上对应于所述散热组件开设有定位孔，散热组件穿设在定位孔内并相对于底板固定，大功率PCB板和散热鳍片分别位于所述底板的两侧。 上述技术方案中的有关内容解释如下: 1、上述方案中，所述铜片上对应于大功率模块开设有装配凹槽，大功率模块的底部嵌设在对应的装配凹槽中。 2、上述方案中，所述散热鳍片的外周边缘伸出有安装侧翼，所述散热组件通过安装侧翼与所述底板固定。 3、上述方案中，所述底板为铝板。 本技术工作原理及优点:本技术仅针对大功率PCB板设置散热鳍片，减小了通讯设备的重量，同时降低了制造成本，大功率模块同时通过底板和散热鳍片散热，而小功率模块通过其自身和底板散热。 【附图说明】 附图1为本技术实施例结构剖视图。 以上附图中:1、底板；2、散热鳍片；3、上盖；4、小功率模块；5、大功率模块；6、小功率PCB板；7、大功率PCB板；8、铜片；9、锡膏；10、导热膏；11、安装侧翼。 【具体实施方式】 下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述: 实施例:一种通讯设备的散热结构 参见附图1所示，所述通讯设备内设置有若干PCB板，其中一部分PCB板上设置有大功率模块5，将设置有大功率模块5的PCB板定义为大功率PCB板7，另一部分PCB板上设置的均为小功率模块4，将仅设置小功率模块4的PCB板定义为小功率PCB板6。 包括一底板I。 所述小功率PCB板6安装在所述底板I上。 所述大功率PCB板7的底部固定有散热鳍片2，大功率PCB板7与其对应的散热鳍片2共同构成一散热组件，大功率PCB板7上对应于大功率模块5开设有装配孔，大功率模块5嵌设在对应的装配孔中，大功率模块5的底部与其对应的散热鳍片2之间设置有一铜片8，铜片8与大功率模块5之间通过锡膏9连接，铜片8与散热鳍片2之间通过导热膏10连接。 所述散热鳍片2上对应于所述铜片8开设有定位槽，铜片8嵌设在定位槽内。 所述底板I上对应于所述散热组件开设有定位孔，散热组件穿设在定位孔内并相对于底板I固定，大功率PCB板7和散热鳍片2分别位于所述底板的两侧。 底板I上设置一上盖3，所有PCB板和各模块均位于上盖3和底板I之间的容置空间内，所述散热鳍片2位于所述容置空间外。 所述铜片8上对应于大功率模块5开设有装配凹槽，大功率模块5的底部嵌设在对应的装配凹槽中。 所述散热鳍片2的外周边缘伸出有安装侧翼11，所述散热组件通过安装侧翼与所述底板固定。 所述底板I为铝板。 上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通讯设备的散热结构，所述通讯设备内设置有若干PCB板，其中一部分PCB板上设置有大功率模块，将设置有大功率模块的PCB板定义为大功率PCB板，另一部分PCB板上设置的均为小功率模块，将仅设置小功率模块的PCB板定义为小功率PCB板；其特征在于：包括一底板；所述小功率PCB板安装在所述底板上；所述大功率PCB板的底部固定有散热鳍片，大功率PCB板与其对应的散热鳍片共同构成一散热组件，大功率PCB板上对应于大功率模块开设有装配孔，大功率模块嵌设在对应的装配孔中，大功率模块的底部与其对应的散热鳍片之间设置有一铜片，铜片与大功率模块之间通过锡膏连接，铜片与散热鳍片之间通过导热膏连接；所述散热鳍片上对应于所述铜片开设有定位槽，铜片嵌设在定位槽内；所述底板上对应于所述散热组件开设有定位孔，散热组件穿设在定位孔内并相对于底板固定，大功率PCB板和散热鳍片分别位于所述底板的两侧。

【技术特征摘要】
1.一种通讯设备的散热结构，所述通讯设备内设置有若干PCB板，其中一部分PCB板上设置有大功率模块，将设置有大功率模块的PCB板定义为大功率PCB板，另一部分PCB板上设置的均为小功率模块，将仅设置小功率模块的PCB板定义为小功率PCB板；其特征在于: 包括一底板； 所述小功率PCB板安装在所述底板上； 所述大功率PCB板的底部固定有散热鳍片，大功率PCB板与其对应的散热鳍片共同构成一散热组件，大功率PCB板上对应于大功率模块开设有装配孔，大功率模块嵌设在对应的装配孔中，大功率模块的底部与其对应的散热鳍片之间设置有一铜片，铜片与大功率模块之间通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛红喜，
申请(专利权)人：昆山美博中芯投资管理企业有限合伙，
类型：新型
国别省市：江苏;32