本实用新型专利技术涉及一种新型凸台式结构的LED灯丝，包括透光基板(1)、有背镀的LED芯片(2)和荧光胶层(3)，其特征在于，所述透光基板(1)的上表面固定设有不透光的凸台(11)，在不透光的凸台(11)表面固设LED芯片(2)，所述不透光的凸台(11)的边缘外露延伸出LED芯片(2)的边缘，在不透光的凸台(11)和LED芯片(2)的外露表面均设有荧光胶层(3)。本实用新型专利技术采用上述结构，相比现有的LED灯丝结构，不会发生蓝光泄露现象，彻底解决了蓝光泄露问题，并且由于采用了透光基板，整个基板上除了LED芯片下方的不透光凸台外，其余部分均可透光，因此比采用传统的金属基板的LED灯丝的出光效率有显著提高。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种新型凸台式结构的LED灯丝，包括透光基板(1)、有背镀的LED芯片(2)和荧光胶层(3)，其特征在于，所述透光基板(1)的上表面固定设有不透光的凸台(11)，在不透光的凸台(11)表面固设LED芯片(2)，所述不透光的凸台(11)的边缘外露延伸出LED芯片(2)的边缘，在不透光的凸台(11)和LED芯片(2)的外露表面均设有荧光胶层(3)。本技术采用上述结构，相比现有的LED灯丝结构，不会发生蓝光泄露现象，彻底解决了蓝光泄露问题，并且由于采用了透光基板，整个基板上除了LED芯片下方的不透光凸台外，其余部分均可透光，因此比采用传统的金属基板的LED灯丝的出光效率有显著提高。【专利说明】新型凸台式结构的LED灯丝
本技术属于LED
，具体涉及一种LED灯丝。
技术介绍
现有的金属基板LED灯丝一般是由有背镀的LED芯片固定在金属基板上制成。由于全部虽然在金属基板具备一定的宽度就可以解决LED的蓝光泄露问题，但是由于在长度方向不透光，会造成LED出光效率低。对上述问题的改进通常是在金属基板的长度方向上不固定芯片的地方，冲出透光小孔以提高出光效率，但由于金属基板的结构限制，所能够冲出的透光小孔尺寸较小，对提高LED灯丝的出光效率的改善效果不明显。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种可以更好地解决LED芯片的蓝光漏光问题、同时可以显著提高LED灯丝的出光效率的新型凸台式结构的LED灯丝。 一种新型凸台式结构的LED灯丝，包括透光基板(I)、有背镀的LED芯片(2)和荧光胶层(3)，所述透光基板(I)的上表面固定设有不透光的凸台(11)，在不透光的凸台(11)表面固设LED芯片(2)，所述不透光的凸台(11)的边缘外露延伸出LED芯片⑵的边缘，在不透光的凸台(11)和LED芯片(2)的外露表面均设有荧光胶层(3)。 所述不透光的凸台(11)的尺寸应大于LED芯片⑵的尺寸。 所述不透光的凸台(11)为方形。 所述不透光的凸台(11)的外边缘与LED芯片(2)的边缘的距离设计为0.2mm。 所述不透光的凸台(11)是采用印刷涂覆工艺制成的薄型凸台层。 本技术的另一种技术方案如下: 一种新型凸台式结构的LED灯丝，包括透光基板(21)、有背镀的LED芯片(22)和荧光胶层(23)，所述透光基板(21)的上表面固定设有不透光的中空环形凸台(211)，在不透光的凸台(211)表面固设LED芯片(22)，所述LED芯片(22)的底面外边缘固定搭设在不透光的凸台(211)的上表面，在不透光的凸台(211)和LED芯片(22)的外露表面均设有荧光胶层(23) ο 所述不透光的凸台(211)为方形。 所述不透光的凸台(211)的外边缘与LED芯片(22)的边缘的距离设计为0.2mm。 所述不透光的凸台(211)是采用印刷涂覆工艺制成的薄型凸台层。 本技术的第三种技术方案如下: 一种新型凸台式结构的LED灯丝，包括透光基板(31)、倒装LED芯片(32)和荧光胶层(33)，其特征在于，所述透光基板(31)的上表面固定设有不透光的凸台(311)，该不透光的凸台(311)为绝缘凸台，在不透光的凸台(311)表面固设有两个基板电极和连接基板电路的电路，通过基板电极对应连接倒装LED芯片(32)的两个芯片电极，所述不透光的凸台(311)的边缘外露延伸出LED芯片(32)的边缘，在不透光的凸台(311)和LED芯片(32)的外露表面均设有突光胶层(33)。 所述不透光的凸台(311)为方形。 所述不透光的凸台(311)的外边缘与LED芯片(3)的边缘的距离设计为0.2mm。 所述不透光的凸台(311)是采用印刷涂覆工艺制成的薄型凸台层。 本技术所述的新型凸台式结构的LED灯丝的优点在于: (I)由于本专利中是在透光基板上设置不透光的凸台，因此可以有效阻挡有背镀的LED芯片周围与凸台接触的部位所发出的蓝光，并使其经过设置在凸台和芯片外表面的荧光胶层进行光谱转换，因此不会发生蓝光泄露现象，可彻底解决了蓝光泄露问题。 (2)并且由于采用了透光基板，整个基板上除了 LED芯片下方的不透光凸台外，其余部分均可透光，因此比采用传统的金属基板的LED灯丝的出光效率有显著提高。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术所述的新型凸台式结构的LED灯丝的一种实施例的结构示意图。 图2是本技术所述的新型凸台式结构的LED灯丝的第二种实施例的结构示意图。 图3是本技术所述的新型凸台式结构的LED灯丝的第三种实施例的结构示意图。 【具体实施方式】 如图1，是一种新型凸台式结构的LED灯丝的实施例，包括透光基板(I)、有背镀的LED芯片(2)和荧光胶层(3)，所述透光基板(I)的上表面固定设有不透光的凸台(11)，所述不透光的凸台(11)为方形，采用印刷涂覆工艺制成。在不透光的凸台(11)表面固设LED芯片(2)，所述不透光的凸台(11)的边缘外露延伸出LED芯片(2)的边缘，在不透光的凸台(11)和LED芯片(2)的外露表面均设有荧光胶层(3)。所述不透光的凸台(11)的尺寸应大于LED芯片(2)的尺寸。所述不透光的凸台(11)的外边缘与LED芯片(2)的边缘的距离设计为0.2mm。 如图2，是另一种新型凸台式结构的LED灯丝的实施例，包括透光基板(21)、有背镀的LED芯片(22)和荧光胶层(23)，所述透光基板(21)的上表面固定设有不透光的环形凸台(211)，所述不透光的凸台(211)为方形，采用印刷涂覆工艺制成。在不透光的凸台(211)表面固设LED芯片(22)，所述LED芯片(22)的底面外边缘搭设在不透光的凸台(211)的上表面，在不透光的凸台(211)和LED芯片(22)的外露表面均设有荧光胶层(23)。所述不透光的凸台(211)的尺寸应大于LED芯片(22)的尺寸。所述不透光的凸台(211)的外边缘与LED芯片(22)的边缘的距离(即环形凸台的宽度)设计为0.2mm。 如图3，是第三种新型凸台式结构的LED灯丝的实施例，包括透光基板(31)、倒装LED芯片(32)和荧光胶层(33)，其特征在于，所述透光基板(31)的上表面固定设有不透光的凸台(311)，该不透光的凸台(311)为绝缘凸台，在不透光的凸台(311)表面固设有两个基板电极(312)和连接基板电路的电路，通过基板电极(312)对应连接倒装LED芯片(32)的两个芯片电极(321)，所述不透光的凸台(311)的边缘外露延伸出LED芯片(32)的边缘，在不透光的凸台(311)和LED芯片(32)的外露表面均设有荧光胶层(33)。所述不透光的凸台(311)为方形，所述不透光的凸台(311)的外边缘与LED芯片(32)的边缘的距离设计为0.2_。所述不透光的凸台(311)是采用印刷涂覆工艺制成。 上述的三种新型凸台式结构的LED灯丝都是采用在透光基板上设置不透光的凸台的技术方案，通过该不透光的凸台可以有效阻挡有背镀的LED芯片周围与凸台接触的部位所发出的蓝光，并使其经过设置在凸台和芯片外表面的荧光胶层进行光谱转本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型凸台式结构的LED灯丝，包括透光基板(1)、有背镀的LED芯片(2)和荧光胶层(3)，其特征在于，所述透光基板(1)的上表面固定设有不透光的凸台(11)，在不透光的凸台(11)表面固设LED芯片(2)，所述不透光的凸台(11)的边缘外露延伸出LED芯片(2)的边缘，在不透光的凸台(11)和LED芯片(2)的外露表面均设有荧光胶层(3)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖勇清，
申请(专利权)人：福建永德吉灯业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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