复合板材及其制造方法技术

一种复合板材及其制造方法，包含第一板体与第二板体。第一板体由第一材料制成具有第一热传导系数，第一板体设置有第一接合部；第二板体由第二材料制成具有第二热传导系数，第二板体设置有第二接合部；第一接合部与第二接合部对应拼接，且第一接合部与第二接合部拼接处形成有焊道，第一热传导系数大于第二热传导系数。藉由本发明专利技术所提供的复合板材及其制造方法，是结合两种不同材料制成的板体，可维持必要的热传导性能，且板体拼接的方式在接合处不会额外增加厚度，亦不会过度增加材料成本。

【技术实现步骤摘要】
复合板材及其制造方法
本专利技术涉及异种材料的结合，特别是结合两种板体的复合板材及其制造方法。
技术介绍
电子装置中通常会设置高发热组件，例如高功率芯片或发光二极管模块，前述高发热组件需要有良好的散热措施，才能维持高发热组件的运作。以发光二极管模块为例，发光二极管模块通常被固定于一高导热金属板上，藉以透过金属板传导热量而将发光二极管模块产生的热量对外逸散。前述的金属板通常也是电子装置的重要结构组件，例如LED背光模块的背板。最常被应用于导热的金属材料则为铜，若以铜(或其他高导热金属)制作整片大面积的背板，将会使得背板的材料成本过度提高。为解决成本问题，前述背板会采用复合板材的方式制作。发光二极管模块会设置在一片面积较小但是导热系数高的金属板，而高导热金属板在进一步结合于另一片材料成本较低的金属板，而结合形成一完整的背板。前述两个金属板的结合，通常都是使得两个金属板局部叠合，再透过螺丝、铆接、胶贴等方式，将重叠部分材料接合。前述的接合方式，螺丝、铆接有额外零组件成本问题，且组装方式相对复杂；而采用胶贴贴合方式会造成导热能力下降。此外，两个金属板局部叠合会使得局部厚度增加，同时因本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合板材，包含第一板体及第二板体，其特征在于：所述第一板体由第一材料制成具有第一热传导系数，所述第一板体设置有第一接合部；所述第二板体由第二材料制成具有第二热传导系数，所述第二板体设置有第二接合部；所述第一接合部与所述第二接合部对应拼接，且所述第一接合部与所述第二接合部拼接处形成有焊道，所述第一热传导系数大于所述第二热传导系数。

【技术特征摘要】
2014.04.17 TW 1032066901.一种复合板材，包含第一板体及第二板体，其特征在于：所述第一板体由第一材料制成具有第一热传导系数，所述第一板体设置有第一接合部；所述第二板体由第二材料制成具有第二热传导系数，所述第二板体设置有第二接合部；所述第一接合部与所述第二接合部对应拼接，且所述第一接合部与所述第二接合部拼接处形成有焊道，所述第一热传导系数大于所述第二热传导系数；所述第一板体与所述第二板体之间的结合方式为平面嵌接。2.根据权利要求1所述的复合板材，其特征在于：所述第一接合部设置有至少一凸出部，所述第二接合部设置有至少一凹口部，所述凸出部与所述凹口部对应拼接。3.根据权利要求1所述的复合板材，其特征在于：所述第一接合部设置有至少一凹口部，所述第二接合部设置有至少一凸出部，所述凹口部与所述凸出部对应拼接。4.根据权利要求1所述的复合板材，其特征在于：所述第一接合部设置有多个凸出部及多个凹口部，所述第二接合部亦设置有多个凹口部及多个凸出部，所述第一接合部的所述多个凸出部对应所述第二接合部的所述多个凹口部，所述第一接合部的多个凹口部对应所述第二接合部的多个凸出部。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄子健，李欣翰，吴侑伦，
申请(专利权)人：州巧科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71