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粘合带制造技术

技术编号:10986324 阅读:77 留言:0更新日期:2015-01-31 18:04
一种粘合带,其在发泡体基材的至少一面具有粘合剂层,上述发泡体基材的厚度为300μm以下且层间强度为6~50N/cm,粘合剂层的厚度为50μm以下,且在厚度为25μm的PET基材上以25μm的厚度设置粘合剂层而形成粘合带时在300mm/min为剥离速度时的180°剥离粘接力为0.5~4N/20mm,利用该粘合带,即使为薄型也能够实现优异的耐冲击性和再加工适应性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合带
本专利技术涉及一种使用了发泡体基材的粘合带。
技术介绍
在电子记事本、移动电话、PHS、数码相机、音乐播放器、电视、平板型个人计算机、 笔记本电脑、游戏机等便携式电子设备、电视、监视器等中,以保护液晶显示器(IXD)、有机 EL显示器(OELD)等信息显示部的面板与壳体的贴合为代表,各种部件、模块的固定中使用 粘合带。 作为这样的粘合带,例如公开了使用柔软的发泡体作为基材的粘合带(参照专利 文献1?2),公开了这些粘合带由于为薄型且具有良好的追随性,所以可适用于便携式电 子设备的部件固定。 近年来,以智能手机、平板型个人计算机、笔记本电脑、游戏机、电视为代表,便携 式电子设备的高功能化正在推进。这些便携式电子设备容易伴随着高功能化而容积增大, 因此对便携式电子设备中使用的粘合带,迫切要求进一步的轻薄化,另外,由于便携式电子 设备容易发生因落下而导致的冲击,所以要求适宜的耐冲击性。 此外,除这些特性之外,推进高功能化的便携式电子设备的部件也大多昂贵,当部 件固定时、制造后的便携式电子设备产生不良情况时,对于能够适宜地分离已固定部件的 再加工适应性的要求也高。特别是,信息显示部的保护面板、图像显示模块等薄型的板状刚 体大多昂贵,但这些板状刚体部件存在再加工时容易产生裂纹、形变的问题。另外,由于近 年来便携式电子设备的信息显示部的大画面化,导致该问题更加显著地产生。 专利文献1 :日本特开2010-155969号公报 专利文献2 :日本特开2010-260880号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的课题在于,提供一种即使为薄型也具有良好的耐冲击性且再加工 适应性优异的粘合带。 在本专利技术中,发现利用如下的粘合带,能够在为薄型的同时实现优异的耐冲击性 和适宜的再加工适应性,从而解决了上述课题,上述粘合带在发泡体基材的至少一面具有 粘合剂层,上述发泡体基材的厚度为300 y m以下且层间强度为6?50N/cm,上述粘合剂层 的厚度为50 ii m以下且180°剥离粘接力为0? 5?4N/20mm,上述180°剥离粘接力为将在 厚度为25 ii m的PET基材上以25 ii m的厚度设置粘合剂层而形成的粘合带在温度为23°C、 相对湿度为50% RH的环境下,使用2kg辊以1次往返的压合次数压合于SUS板,在温度为 23°C、相对湿度为50% RH的环境下静置1小时后在剥离速度为300mm/min时的180°剥离 粘接力。 本专利技术的粘合带即使是薄型,落下时的耐冲击性也优异,因此即使用于有高容积 限制且容易产生落下冲击的便携式电子设备的部件固定时,落下时也能够适宜地抑制部件 的脱落。另外,由于即使在固定板状的刚体部件时再加工适应性也优异,所以即使在产生不 良情况时也能够高效率地将便携式电子设备的部件分离。因此,本专利技术的粘合带可适用于 保护推进大画面化且外观设计性的要求高的智能手机、平板型个人计算机、笔记本电脑、游 戏机等便携式电子设备、挂壁式电视、监视器、个人计算机等电子设备的保护信息显示部的 保护面板的固定或信息显示模块的固定等。 【附图说明】 图1是从上面看耐冲击试验用的试验中使用的试验片的示意图。 图2是从上面看耐冲击试验用的试验中使用的试验片的示意图。 图3是耐冲击试验的试验方法的示意图。 【具体实施方式】 本专利技术的粘合带是在发泡体基材的至少一面具有粘合剂层的粘合带,发泡体基材 的厚度为300 ii m以下,其层间强度为6?50N/cm。另外,粘合剂层的厚度为50 ii m以下,该 粘合剂层的粘接力如下:将在厚度25 ii m的PET基材上以25 ii m的厚度设置粘合剂层而形 成的粘合带在温度为23°C、相对湿度为65% RH的环境下,使用2kg辊以1次往返的压合次 数压合于SUS板,在温度为23°C、相对湿度为50% RH的环境下静置1小时后的在剥离速度 为300mm/min时的180°剥离粘接力为0? 5?4N/20mm。 [发泡体基材] 本专利技术中使用的发泡体基材的厚度为300 ii m以下,优选为50?250 ii m,更优选为 80?200 y m。通过成为该厚度,即使为薄型也能够在保持与被粘体的粘接性的同时抑制发 泡体基材的伸长,即使在刚体的剥离中也能够实现良好的再加工性。 另外,本专利技术中使用的发泡体基材是其层间强度为6?50N/cm以上、优选为8? 30N/cm、更优选为10?20N/cm的发泡体基材。通过使层间强度为该范围,从而容易确保对 被粘体的良好的密合性和优异的耐冲击性。此外,在为了提高制造便携式电子设备时的成 品率而剥离已粘接的刚体部件时,或者在为了对成品进行修理或再生、再利用而将已粘接 的刚体部件分离、分解、解体时,能够赋予良好的再加工适应性。 上述层间强度是利用以下方法测定的。在评价层间强度的发泡体基材的两面各贴 合1张厚度为50 y m的强粘合性(在下述高速剥离试验时不从被粘体和发泡体基材剥离的 粘合性)的粘合剂层后,在40°C时熟化48小时,制成层间强度测定用的双面粘合带。接下 来,用厚度为25 的聚酯膜裱衬单侧的粘合面,得到宽度lcm、长度15cm(发泡体基材的 流动方向和宽度方向)的双面粘合带试样,将该试样在23°C、50% RH的条件下使用2kg辊 以1次往返加压贴附于厚度50 ii m、宽度3cm、长度20cm的聚酯膜,在60°C时静置48小时。 在23°C时静置24小时后,在23°C、50 % RH的条件下将与厚度为50 ii mm的聚酯膜贴合的一 侧固定在高速剥离试验机的安装夹具上,以15m/分钟的拉伸速度沿90度方向拉伸厚度为 25 y m的聚酯膜,测定拉破发泡体时的最大强度。 本专利技术中使用的发泡体基材的25 %压缩强度优选为30?500kPa,更优选为50? 450奸&,特别优选为50?140奸&。如果是25%压缩强度为该范围的发泡体基材,则容易得 到更适宜的刚体部件的再加工性。 应予说明,25%压缩强度是依照JISK6767测定的。将切成25见方(角)的试样 重叠至厚度成为约l〇mm。用面积比试样大的不锈钢板夹持试样,测定在23°C下以IOmm/分 钟的速度将试样压缩成约2. 5mm(原厚度的25%部分)时的强度。 发泡体基材的密度优选为〇? 1?〇? 7g/cm3,更优选为0? 1?0? 5g/cm3,进一步优 选为0. 15?0. 45g/cm3。如果是该密度,则即使是上述薄型的厚度,也容易实现适宜的追随 性、密合性以及优异的再加工适应性。应予说明,该密度是指依照JISK6767测定的表观密 度,是准备15cm 3部分的切成4cmX 5cm的长方形的发泡体基材并测定其质量而得到的。 本专利技术中使用的发泡体基材的流动方向和宽度方向的平均气泡直径没有特别限 制,优选按10?700 ii m的范围进行调整,更优选30?500 ii m,进一步优选50?400 ii m。 通过使流动方向和宽度方向的平均气泡直径为该范围,从而容易确保与被粘体的密合性, 容易提高耐冲击性。此外,容易确保每单位宽度所存在的独立气泡。 此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合带,其特征在于,是在发泡体基材的至少一面具有粘合剂层的粘合带,所述发泡体基材的厚度为300μm以下且层间强度为6~50N/cm,所述粘合剂层的厚度为50μm以下且180°剥离粘接力为0.5~4N/20mm,所述180°剥离粘接力是将在厚度25μm的PET基材上以25μm的厚度设置粘合剂层而形成的粘合带在温度23℃、相对湿度65%RH的环境下使用2kg辊以1次往返的压合次数压合于SUS板,在温度23℃、相对湿度50%RH的环境下静置1小时后在剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.05.21 JP 2012-1155841. 一种粘合带,其特征在于,是在发泡体基材的至少一面具有粘合剂层的粘合带, 所述发泡体基材的厚度为300 μ m以下且层间强度为6?50N/cm, 所述粘合剂层的厚度为50 μ m以下且180°剥离粘接力为0. 5?4N/20mm,所述180° 剥离粘接力是将在厚度25 μ m的PET基材上以25 μ m的厚度设置粘合剂层而形成的粘合带 在温度23°C、相对湿度65% RH的环境下使用2kg辊以1次往返的压合次数压合于SUS板, 在温度23°C、相对湿度50% RH的环境下静置1小时后在剥离速度为300mm/min时的180° 剥离粘接力。2. 根据权利要求1所述的粘合带,其中,所述发泡体基材的25%压缩强度为30kPa以 上。3. 根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:岩崎刚小松崎优纪武井秀晃
申请(专利权)人:DIC株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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