一种单晶铜镀金复合键合丝及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种单晶铜镀金复合键合丝的制备方法，该方法包括以下步骤：①单晶铜线的制备：将铜锭经熔化后进行定向凝固，然后对单晶铜杆进行拉拔，得到铜线；②单晶铜线表面镀金预处理；③对单晶铜线表面进行镀金；④对镀金后的单晶铜复合键合线进行拉拔。一种该方法所得的单晶铜镀金复合键合丝，所述单晶铜镀金复合键合丝包括：单晶铜基体和单晶铜基体外的镀金层，所得的单晶铜镀金复合键合丝的直径为8～25μm，电阻率小于1.72×10-8Ωm，延伸率大于2%。本发明专利技术有以下优点：①解决了普通铜丝延伸率低的问题，能够制备低弧度超细单晶铜丝；②确保了键合丝的抗氧化性和耐腐蚀性；③设备投资低；④成本远低于金键合丝，能够大面积推广应用。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种单晶铜镀金复合键合丝的制备方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：①单晶铜线的制备：将纯度为99.99%的铜锭经熔化后进行定向凝固，得到直径为Φ3mm～Φ12mm单晶铜杆，然后对单晶铜杆进行拉拔，得到直径为Φ0.1mm～Φ2mm的铜线；②单晶铜线表面镀金预处理：将获得的单晶铜线依次经过第一次水洗‑碱洗‑第二次水洗‑酸洗‑第三次水洗后进入电镀槽；③对单晶铜线表面进行镀金；④对镀金后的单晶铜复合键合线进行拉拔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李雷，常富鼎，赵拥军，宋茂斌，江波，王付装，石磊，
申请(专利权)人：河南九发高导铜材股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41