分光传感器制造技术

技术编号:10886858 阅读:60 留言:0更新日期:2015-01-08 15:58
分光传感器(1A)具备:具有腔层(21)以及第1和第2镜层(22、23)的干涉滤光部(20A);具有透过了干涉滤光部(20A)的光进行入射的受光面(32a)的光检测基板(30)。干涉滤光部(20A)包含:与受光面(32a)相对应的第1滤光区域(24);以及包围第1滤光区域(24)的环状的第2滤光区域(25)。光检测基板(30)的垫片部(33a)以包含于第2滤光区域(25)的方式设置有多个,在第2滤光区域(25),形成有用于使垫片部(33a)露出至外部的贯通孔(6)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】分光传感器(1A)具备:具有腔层(21)以及第1和第2镜层(22、23)的干涉滤光部(20A);具有透过了干涉滤光部(20A)的光进行入射的受光面(32a)的光检测基板(30)。干涉滤光部(20A)包含:与受光面(32a)相对应的第1滤光区域(24);以及包围第1滤光区域(24)的环状的第2滤光区域(25)。光检测基板(30)的垫片部(33a)以包含于第2滤光区域(25)的方式设置有多个,在第2滤光区域(25),形成有用于使垫片部(33a)露出至外部的贯通孔(6)。【专利说明】分光传感器
本专利技术涉及一种分光传感器。
技术介绍
作为现有的分光传感器,已知有具有根据入射位置使规定的波长范围的光选择性地透过的光学滤光部和对透过了光学滤光部的光进行检测的光检测基板的分光传感器。例如,在专利文献I和2所记载的分光传感器中,光学滤光部设置成与光检测基板的受光面对应,光学滤光部的整体作为使应入射到光检测基板的受光面的光透过的滤光区域而发挥作用。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2006-58301号公报 专利文献2:日本特表平2-502490号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题 但是,在专利文献I和2所记载的分光传感器中,光学滤光部的整体作为使应入射到光检测基板的受光面的光透过的滤光区域而发挥作用,因此,在光学滤光部的侧面受到任何的不良影响时,滤光特性有可能直接劣化。另外,噪声光有可能容易地从光学滤光部的侧面进入到光学滤光部内。 因此,本专利技术的目的在于提供一种分光传感器,该分光传感器能够防止使应入射到光检测基板的受光面的光透过的滤光区域的滤光特性劣化,并且能够抑制噪声光进入到该滤光区域。 解决问题的技术手段 本专利技术的分光传感器包括:干涉滤光部,其具有腔层以及隔着腔层相对的第I和第2镜层,根据入射位置选择性地使规定的波长范围的光从第I镜层侧透过至第2镜层侧;以及光检测基板,其具有透过了干涉滤光部的光进行入射的受光面,对入射到受光面的光进行检测,干涉滤光部包括:在从与受光面交叉的规定的方向观察的情况下,与受光面对应的第I滤光区域;以及在从规定的方向观察的情况下,包围第I滤光区域的环状的第2滤光区域,光检测基板所具有的配线的垫片部以从规定的方向观察时包含于第2滤光区域的方式设置有多个,在第2滤光区域,形成有用于使垫片部露出至外部的贯通孔,在垫片部的各个,经由贯通孔而连接有电线。 该分光传感器中,使应入射到光检测基板的受光面的光透过的第I滤光区域,在从与受光面交叉的规定的方向观察的情况下,由环状的第2滤光区域包围。由此,第I滤光区域被第2滤光区域保护,所以,能够防止第I滤光区域的滤光特性劣化。并且,用于连接垫片部和电线的贯通孔被形成于第2滤光区域。由此,在从该规定的方向观察的情况下,在通过贯通孔的内侧的第I滤光区域周围的环状的区域,第2滤光区域的一部分连续存在,因而即使形成用于连接垫片部和电线的贯通孔,该一部分也能够作为滤光器而适当地发挥作用,能够抑制噪声光进入到第I滤光区域。 在此,贯通孔也可以针对各垫片部,被形成有多个。根据该结构,在相邻的贯通孔间的区域也存在第2滤光区域的一部分,因此,能够更进一步抑制噪声光进入到第I滤光区域。 另外,第I滤光区域中,第I镜层和第2镜层之间的规定的方向上的距离变化,第2滤光区域中,第I镜层和第2镜层之间的规定的方向上的距离固定。根据该结构,能够透过第2滤光区域的光的波长范围进一步被缩窄,所以,能够更进一步抑制噪声光进入到第I滤光区域。此外,所谓固定,是指不仅包括完全固定的情况而且也包含在制造误差等的范围内大致固定的情况。 另外,分光传感器也可以还包括至少使入射到第2滤光区域的光透过的光学滤光部,透过光学滤光部的光的波长范围和透过第2滤光区域的光的波长范围彼此不同。根据该结构,通过光学滤光部和第2滤光区域的协同作用,能够透过光学滤光部和第2滤光区域的双方的光的波长范围被更加缩窄,所以能够更进一步抑制噪声光进入到第I滤光区域。 另外,第I滤光区域中的腔层和第2滤光区域中的腔层也可以连续地形成。根据该结构,能够使腔层在强度上和特性上都稳定化。 另外,第I滤光区域中的第I镜层和第2滤光区域中的第I镜层也可以连续地形成,第I滤光区域中的第2镜层和第2滤光区域中的第2镜层连续地形成。根据该结构,能够使第I和第2镜层在强度上和特性上都稳定化。 另外,第2滤光区域在从与受光面平行的方向观察的情况下也可以包含第I滤光区域。根据该结构,即使沿着与受光面垂直的方向作用任何的外力,该外力也被第2滤光区域阻止,能够防止对第I滤光区域施加损伤。 另外,规定的方向也可以为与受光面垂直的方向。根据该结构,能够使分光传感器的构造简化。 专利技术的效果 根据本专利技术,能够提供能够防止使应入射到光检测基板的受光面的光透过的滤光区域的滤光特性劣化,并且能够抑制噪声光进入到该滤光区域的分光传感器。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术的第I实施方式的分光传感器的纵截面图。 图2是沿图1的II 一 II线的部分截面图。 图3是图1的分光传感器的垫片部的周边部分的放大纵截面图。 图4是用于说明图1的的纵截面图。 图5是用于说明图1的的纵截面图。 图6是用于说明图1的的纵截面图。 图7是用于说明图1的的纵截面图。 图8是用于说明图1的的纵截面图。 图9是用于说明图1的的纵截面图。 图10是图1的分光传感器的变形例的纵截面图。 图11是图1的分光传感器的变形例的纵截面图。 图12是本专利技术的第2实施方式的分光传感器的纵截面图。 图13是用于说明图12的的纵截面图。 图14是用于说明图12的的纵截面图。 图15是用于说明图12的的纵截面图。 图16是用于说明图12的的纵截面图。 图17是图12的分光传感器的变形例的纵截面图。 图18是图12的分光传感器的变形例的纵截面图。 图19是本专利技术的其它的实施方式的分光传感器的纵截面图。 图20是沿图19的XX - XX线的部分截面图。 【具体实施方式】 以下,参照附图,对本专利技术的优选的实施方式进行详细的说明。其中,在各图中,对相同或相当部分标注相同符号,省略重复的说明。 如图1所示,第I实施方式的分光传感器IA包括干涉滤光部20A、光检测基板30、以及收纳干涉滤光部20A和光检测基板30的封装体(package) 2。封装体2由树脂等形成为长方体箱状,在高度方向上的一侧(相对于干涉滤光部20A和光检测基板30的光的入射侦U开口。此外,在以下的说明中,将封装体2的长度方向设为X轴方向,将封装体2的宽度方向设为Y轴方向,将封装体2的高度方向设为Z轴方向。 光检测基板30在封装体2内被固定在底壁2a上。干涉滤光部20A经由耦合层3而被接合于光检测基板30上。在干涉滤光部20A上形成有光学滤光层(光学滤光部)4,在光学滤光层4上形成有保护膜5。作为一个例子,耦合层3为通过作为原料气体使用了TEOS (Tetraethyl Orthosilicate (原娃酸四乙酯),Tetraethoxysilane (正娃酸乙脂))的成膜处理形成的硅氧化膜,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分光传感器,其特征在于,包括:干涉滤光部,其具有腔层以及隔着所述腔层相对的第1和第2镜层,根据入射位置选择性地使规定的波长范围的光从所述第1镜层侧透过至所述第2镜层侧;以及光检测基板,其具有透过了所述干涉滤光部的光进行入射的受光面,对入射到所述受光面的光进行检测,所述干涉滤光部包括:在从与所述受光面交叉的规定的方向观察的情况下,与所述受光面对应的第1滤光区域;以及在从所述规定的方向观察的情况下,包围所述第1滤光区域的环状的第2滤光区域,所述光检测基板所具有的配线的垫片部以在从所述规定的方向观察的情况下包含于所述第2滤光区域的方式设置有多个,在所述第2滤光区域,形成有用于使所述垫片部露出至外部的贯通孔,在所述垫片部的各个,经由所述贯通孔而连接有电线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:笠原隆柴山胜己
申请(专利权)人:浜松光子学株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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