汽车灯制造技术

技术编号:10861788 阅读:84 留言:0更新日期:2015-01-01 14:53
本发明专利技术涉及车灯技术领域,具体涉及一种具有散热结构的汽车灯,包括注塑灯壳体,设置在灯壳体中的多个发光体,以及盖在灯壳体上的透光面板,所述灯壳体内设置有电路板,上述发光体设置有在电路板上并与电路板上的电路电性连接,以及与电路板贴合在一起的传热板,传热板上设置有散热柱,在灯壳体上开设有贯穿灯壳体的散热通孔,上述散热柱处于散热通孔中。本发明专利技术可以将发光体产生的热量传递到车灯外部进行散热,避免发光体产生的热量封闭于灯壳体中,影响车灯的正常使用。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及车灯
,具体涉及一种具有散热结构的汽车灯,包括注塑灯壳体,设置在灯壳体中的多个发光体,以及盖在灯壳体上的透光面板,所述灯壳体内设置有电路板,上述发光体设置有在电路板上并与电路板上的电路电性连接,以及与电路板贴合在一起的传热板,传热板上设置有散热柱,在灯壳体上开设有贯穿灯壳体的散热通孔,上述散热柱处于散热通孔中。本专利技术可以将发光体产生的热量传递到车灯外部进行散热,避免发光体产生的热量封闭于灯壳体中,影响车灯的正常使用。【专利说明】汽车灯
本专利技术涉及车灯
,具体涉及一种具有散热结构的汽车灯。
技术介绍
汽车灯装配于车体上用于照明前方或提示后方道路参与者,由于发光体发光时,会产生大量的热量,发光体处于灯壳体中,热量不能够散出,因而灯壳体内的温度升高,影响发光体或安装发光体的电路板,最终可能导致车灯的损坏。
技术实现思路
针对上述技术问题,本专利技术提供一种具有散热结构的汽车灯,其可以将发光体产生的热量传递到车灯外部进行散热,避免发光体产生的热量封闭于灯壳体中,影响车灯的正常使用。 实现本专利技术的技术方案如下: 汽车灯,包括注塑灯壳体,设置在灯壳体中的多个发光体,以及盖在灯壳体上的透光面板,所述灯壳体内设置有电路板,上述发光体设置有在电路板上并与电路板上的电路电性连接,以及与电路板贴合在一起的传热板,传热板上设置有散热柱,在灯壳体上开设有贯穿灯壳体的散热通孔,上述散热柱处于散热通孔中。 进一步地,所述传热板与散热柱为采用铜质材料或铝质材料一体一次铸造成型,这样便于生产制造,加工工艺简单,生产效率高。 进一步地,所述灯壳体与透光面板之间卡设有反光面板,反光面板上设置有多个反光通道,上述发光体一一对应的处于反光通道中,这样发光体发出的光通过反光通道发射出去,并不会干扰其他发光体。 采用了本方案,发光体产生的热量能够使电路板的温度升高,并集于灯壳体中,电路板上的热量通过传热板、散热柱传递到散热通孔中,如果需要增加散热速度,可以通过外接设备向散热通孔中输送冷却介质对散热柱以及传热板进行冷却;本专利技术可以将发光体产生的热量传递到车灯外部进行散热,避免发光体产生的热量封闭于灯壳体中,影响车灯的正常使用。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的结构示意图; 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术进行进一步说明; 参照图1,汽车灯,包括注塑灯壳体1,设置在灯壳体中的多个发光体2,以及盖在灯壳体上的透光面板3,灯壳体内设置有电路板4,上述发光体设置有在电路板上并与电路板上的电路电性连接,以及与电路板4贴合在一起的传热板5,传热板5上设置有散热柱6,在灯壳体上开设有贯穿灯壳体的散热通孔7,上述散热柱处于散热通孔中。其中,传热板与散热柱为采用铜质材料或铝质材料一体一次铸造成型。灯壳体内与透光面板之间卡设有反光面板8,反光面板上设置有多个反光通道9,发光体对应的处于反光通道中。 上实施方式不是对本专利技术的限制,本专利技术保护的范围包括但不限于以上实施方式,任何在本专利技术的基础上进行的改进都属于本专利技术保护的范围。【权利要求】1.汽车灯,包括注塑灯壳体,设置在灯壳体中的多个发光体,以及盖在灯壳体上的透光面板,其特征在于,所述灯壳体内设置有电路板,上述发光体设置有在电路板上并与电路板上的电路电性连接,以及与电路板贴合在一起的传热板,传热板上设置有散热柱,在灯壳体上开设有贯穿灯壳体的散热通孔,上述散热柱处于散热通孔中。2.根据权利要求1所述的汽车灯,其特征在于,所述传热板与散热柱为采用铜质材料或铝质材料一体一次铸造成型。3.根据权利要求1所述的汽车灯,其特征在于,所述灯壳体与透光面板之间卡设有反光面板,反光面板上设置有多个反光通道,上述发光体 对应的处于反光通道中。【文档编号】F21W101/10GK104251477SQ201310270128【公开日】2014年12月31日 申请日期:2013年6月28日 优先权日:2013年6月28日 【专利技术者】陈艳芳 申请人:常州市金迪车辆部件有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
汽车灯,包括注塑灯壳体,设置在灯壳体中的多个发光体,以及盖在灯壳体上的透光面板,其特征在于,所述灯壳体内设置有电路板,上述发光体设置有在电路板上并与电路板上的电路电性连接,以及与电路板贴合在一起的传热板,传热板上设置有散热柱,在灯壳体上开设有贯穿灯壳体的散热通孔,上述散热柱处于散热通孔中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈艳芳
申请(专利权)人:常州市金迪车辆部件有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1