【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种全包围型非连接式耐热电子标签，其中，芯片设于基片的正面上，螺旋形天线设于芯片上并与芯片的通讯端对应连接，通信天线为条形偶极子天线，其中段呈“O”形全包围于螺旋形天线的外周，其两端交叉后分别呈脉冲波形设于基片的正面两端，螺旋形天线与通信天线之间通过电磁耦合无线连接，耐热覆盖层将基片的正面、芯片、螺旋形天线和通信天线全部覆盖，耐热片安装于基片的背面，耐热片的外平面上设有多个相互平行的散热凹槽。本专利技术通过增加螺旋形天线使芯片与通信天线之间形成非连接式结构，降低部件加工精度和连接稳定度要求，提高了生产效率；通过增加设有散热凹槽的耐热片，使其耐热性能好，延长了电子标签的寿命。【专利说明】全包围型非连接式耐热电子标签
本专利技术涉及一种电子标签，尤其涉及一种全包围型非连接式耐热电子标签。
技术介绍
随着无线射频技术的深入发展，电子标签(即RFID)的应用越来越广泛，无论工业上的产品定位跟踪，还是生活中的公车位置实时显示，都要用到电子标签。电子标签的加工精度、部件之间的连接稳定度要求也越来越高，而电子标签的通信距离也直...
【技术保护点】
一种全包围型非连接式耐热电子标签，包括基片、芯片和通信天线，所述芯片和所述通信天线均设于所述基片的正面上，所述芯片和所述通信天线通讯连接；其特征在于：还包括螺旋形天线、耐热片和耐热覆盖层，所述螺旋形天线设于所述芯片上并与所述芯片的通讯端对应连接，所述通信天线为条形偶极子天线，所述通信天线的中段呈“O”形全包围于所述螺旋形天线的外周，所述通信天线的两端交叉后分别呈脉冲波形设于所述基片的正面两端，所述螺旋形天线与所述通信天线之间通过电磁耦合无线连接，所述耐热覆盖层将所述基片的正面、所述芯片、所述螺旋形天线和所述通信天线全部覆盖，所述耐热片安装于所述基片的背面，所述耐热片的外平面...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：巫梦飞，
申请(专利权)人：成都新方洲信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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