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本发明公开了一种全包围型非连接式耐热电子标签，其中，芯片设于基片的正面上，螺旋形天线设于芯片上并与芯片的通讯端对应连接，通信天线为条形偶极子天线，其中段呈“O”形全包围于螺旋形天线的外周，其两端交叉后分别呈脉冲波形设于基片的正面两端，螺旋形...
该专利属于成都新方洲信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都新方洲信息技术有限公司授权不得商用。

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