本发明专利技术提供一种具有高电化学特性的硅/石墨烯多层膜复合材料阳极结构，藉石墨烯高导电性的优点改善硅材料的电化学特性，并将该石墨烯及该硅薄膜的厚度皆控制于100nm以下，以降低充放电过程中各薄膜的体积变化。首先于铜箔电流收集器表面沉积一石墨烯薄膜以形成该结构的底表面，可避免该电流收集器与该硅薄膜的导电度差异过大而造成电化学表现不佳。为防止该硅薄膜因接触空气而氧化成不具活性的二氧化硅，故最后亦以一石墨烯薄膜形成该结构的顶表面。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术揭示一种具有高电化学特性的多层膜硅/石墨烯复合材料阳极结构。
技术介绍
于2012年Ji等人(Nano Energy 2012, 1, 164)将石墨烯(graphene)溶液透过抽气过滤形成薄膜，并将其转印至铜箔电流收集器上，另于其表面藉等离子体增强化学气相沉积(plasma-enhanced chemical vapor deposition; PECVD)形成硅薄膜，重复数次该制程即可成功制备硅/石墨烯多层膜复合材料做为电池的阳极，其中五层的硅/石墨烯结构样品其电化学特性最佳，然而以50 mA/g电流密度下进行充放电测试，该五层的硅/石墨烯结构样品于第30循环的放电电容量衰退至第1循环的59.5%。同年Zhang等人(Electrochem. Commun. 2012, 23, 17)于铜箔电流收集器上分别藉电泳沉积(electrophoretic deposition; EPD)与射频磁控溅镀(RF magnetron sputter)，依序制备碳/石墨烯多层膜复合材料做为电池的阳极，于840 mA/g电流密度下进行充放电测试，其第一循环放电电容量可达3150 mAh/g，但该研究所计算的克电容量并未考虑碳材重量，故其实际电容量远较此值为低。更重要是，该碳/石墨烯多层膜复合材料充放电第1循环的库伦效率(coulombic efficiency)仅71.9%，充放电第2循环的放电电容量即衰退至约2000 mAh/g，故可逆电容量(reversible capacity)仅为63.5%。而2012年Kim等人亦于美国专利(US 8168328)提出碳/硅多层膜复合材料阳极结构，然该碳/硅多层膜复合材料阳极结构必须利用退火(annealing)方式于其碳/硅多层膜间形成一所谓的稳定界面硅化(silicide)层。
技术实现思路
本专利技术提出以电子束蒸镀技术制备具有高电化学特性的硅/石墨烯多层膜复合材料阳极结构，藉石墨烯高导电性的优点改善硅薄膜的电化学特性，并将石墨烯薄膜及硅薄膜厚度皆控制于100 nm以下以降低于充放电过程中阳极材料的体积变化。首先于铜箔电流收集器表面沉积一石墨烯薄膜以形成该结构的底表面，可避免该电流收集器与该硅薄膜的导电度差异过大而造成电化学表现不佳，为防止该硅薄膜因接触空气而氧化成不具活性的二氧化硅，故最后以一石墨烯薄膜形成该结构的顶表面。该阳极材料由一硅上层薄膜与一石墨烯下层薄膜构成一单元层，具体的，由一非晶相结构的硅上层薄膜与一石墨烯下层薄膜堆栈形成一硅/石墨烯单元层，且至少具有一该硅/石墨烯单元层，且于该非晶相结构最上层的硅薄膜上沉积一石墨烯薄膜，用于避免硅薄膜氧化。重复此单元层达所需的层数后最终再沉积一石墨烯薄膜做为顶表面，即完成制备硅/石墨烯多层膜复合阳极材料，并以该石墨烯薄膜做为多层膜复合材料阳极结构的顶表面。其中以重复七层单元层的硅/石墨烯多层膜复合阳极材料(7L)的电化学表现较佳，并且，所述多层膜复合材料阳极结构以小于100 mAh/g的一电流密度进行测试，该多层膜复合材料阳极结构的一电容量大于1000 mAh/g，其第1循环的库伦效率可达80%以上，而第2循环不可逆电容量可降低至20%以下，此外经过30个充放电循环后，其放电电容量仍可维持于第1循环65%以上。截至目前为止并无任何研究揭示具有高电容量且不含稳定界面硅化(silicide)层的硅/石墨烯多层膜复合材料阳极结构，而可达成上述电化学性能。本专利技术提供另一种制备高电化学特性的硅/石墨烯多层膜复合材料阳极结构的方法，该方法采直接连续式镀膜且不含稳定界面硅化(silicide)层，更不须经繁杂的退火(annealing)步骤，该制备技术乃电子束蒸镀，提供一电子束蒸镀腔体，其腔体的压力维持在4~10 Pa；将基材的温度控制于200oC；电子束轰击石墨靶材形成第一层石墨烯薄膜，设定该石墨烯薄膜的镀率为1000 nm/h；于该第一层石墨烯薄膜表面，亦藉电子束轰击硅靶材沉积一硅薄膜，设定该硅薄膜的镀率为500 nm/h；于该硅薄膜表面再接续沉积第二层石墨烯薄膜，其中，在150～250℃下，沉积一石墨烯膜；以及在150～250℃下，沉积一硅膜于该石墨烯膜上。附图说明图1为本专利技术的实施例硅/石墨烯多层膜复合材料阳极结构的结构图，其中一硅层及一石墨烯层构成一单元层；图2为本专利技术的实施例以电子束蒸镀技术制备硅/石墨烯多层膜复合材料阳极结构其X光粉末绕射图谱，由上而下，9L、7L、5L、3L、1L、及Cu列分别代表9层单元层、7层单元层、5层单元层、3层单元层、1层单元层及铜箔绕射图谱；图3为本专利技术的实施例以电子束蒸镀技术制备硅/石墨烯多层膜复合材料阳极结构穿透式电子显微镜影像；图4为本专利技术的实施例以电子束蒸镀技术制备7单元层硅/石墨烯多层膜复合材料阳极结构的拉曼图谱；图5为本专利技术的实施例与比较例的1单元层硅/石墨烯多层膜复合材料阳极结构的(a)充放电测试图与(b)循环寿命图；图6为本专利技术的实施例与比较例的3单元层硅/石墨烯多层膜复合材料阳极结构的(a)充放电测试图与(b)循环寿命图；图7为本专利技术的实施例与比较例的5单元层硅/石墨烯多层膜复合材料阳极结构的(a)充放电测试图与(b)循环寿命图；图8为本专利技术的实施例与比较例的7单元层硅/石墨烯多层膜复合材料阳极结构的(a)充放电测试图与(b)循环寿命图；图9为本专利技术的实施例与比较例的9单元层硅/石墨烯多层膜复合材料阳极结构的(a)充放电测试图与(b)循环寿命图；图10为本专利技术的实施例与比较例的硅/石墨烯多层膜复合材料阳极结构的层数与第一循环放电电容量关系图；图11为本专利技术的实施例与比较例的硅/石墨烯多层膜复合材料阳极结构的层数与第一循环库伦效率关系图；图12为本专利技术的实施例与比较例的硅/石墨烯多层膜复合材料阳极结构的层数与第二循环可逆电容量关系图。【符号说明】11 硅12 石墨烯13 铜箔。具体实施方式以电子束蒸镀技术，于铜箔电流收集器表面连续沉积数层硅/石墨烯复合阳极材料，而沉积腔体的压力维持于4～10 Pa，基材的温度则控制于150～250℃，且石墨烯薄膜与硅薄膜其镀率则分别固定约为1000 nm/h与500 nm/h。于制备步骤中，铜箔电流收集器表面首先沉积石墨烯薄膜，接续以硅、石墨烯、硅、石墨烯的顺序交互沉积，且最后一层的薄膜皆固定为石墨烯薄膜。而此材料的电化学测试乃将其与锂金属组装为钮扣电池(coin cell)，使用六氟磷酸锂(lithium hexafluorophosphate; LiPF6)溶于碳酸乙烯酯(ethylene carbonate; EC)与二甲基碳酸酯(dimethyl carbonate; DMC)做为电解液，并于100 mA/g电流密度下进行充放电测试。参考图1所示为本专利技术的实施例与比较例以电子束蒸镀制备的硅/石墨本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多层膜复合材料阳极结构，是利用一电子束蒸镀技术来制备，其特征在于，包含： 由一非晶相结构的硅上层薄膜与一石墨烯下层薄膜堆栈形成一硅/石墨烯单元层，且至少具有一该硅/石墨烯单元层，且于该非晶相结构最上层的硅薄膜上沉积一石墨烯薄膜，用于避免硅薄膜氧化。
【技术特征摘要】
2013.06.26 TW 1021228271.一种多层膜复合材料阳极结构，是利用一电子束蒸镀技术来制备，其特征在于，包含： 由一非晶相结构的硅上层薄膜与一石墨烯下层薄膜堆栈形成一硅/石墨烯单元层，且至少具有一该硅/石墨烯单元层，且于该非晶相结构最上层的硅薄膜上沉积一石墨烯薄膜，用于避免硅薄膜氧化。
2.如权利要求1所示的多层膜复合材料阳极结构，其特征在于，所述非晶相结构的硅/石墨烯单元层为7层。
3.如权利要求2所示的多层膜复合材料阳极结构，其特征在于，所述非晶相结构的硅/石墨烯单元层的厚度为100 nm。
4.如权利要求2所示的多层膜复合材料阳极结构，其特征在于，所述多层膜复合材料阳极结构为7层复合结构，并以一石墨烯薄膜做为多层膜复合材料阳极结构的顶表面。
【专利技术属性】
技术研发人员：森达宏，陈致融，洪太峰，穆罕默德·沙德，刘如熹，胡淑芬，林弘正，林逸樵，宋健民，黄炳照，
申请(专利权)人：黄炳照，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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