半导体激光焊接机制造技术

本实用新型专利技术所述的一种半导体激光焊接机，其包括电源模块、主控模块、与主控模块连接的光学模块及制冷器，所述控制模块包括微处理器及直流电源，所述电源模块为40W一体化激光电源，该40W一体化激光电源具有电流净化模块、过压保护模块、欠压保护模块、过热保护模块、硬件双重保护模块。本实用新型专利技术所述的半导体激光焊接机，具有光束质量好，转化效率高，光斑均匀细小，焊接速度快，安装移动方便等优点，设备结构紧凑小巧，性能稳定，采用风冷式散热，不需要制冷剂，环保且维护简单。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
半导体激光焊接机
本技术涉及一种焊接设备，尤其是一种半导体激光焊接机。
技术介绍
激光焊接是将高强度的激光束辐射至加工物件表面，通过激光与物件的相互作用，物件吸收激光转化为热能使物件熔化后冷却形成焊接。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一，而半导体激光焊接则是激光焊接的重要组成部分，主要用于低熔点金属焊接和塑料焊接。半导体激光焊接技术在汽车、医疗设备及电子等行业的零部件设计、制造上获得了日趋广泛的使用，大功率半导体激光塑料焊接系统可完全满足塑料或其它制品快速、有效、环保的焊接要求。
技术实现思路
本技术即是克服现有技术不足，提供一种性能稳定、转化效率高的半导体激光焊接机。 具体来说，本技术所述的一种半导体激光焊接机，其包括电源模块、主控模块、与主控模块连接的光学模块及制冷器，所述控制模块包括微处理器及直流电源，所述电源模块为40W —体化激光电源，该40W —体化激光电源具有电流净化模块、过压保护模块、欠压保护模块、过热保护模块、硬件双重保护模块。 进一步的，所述制冷器为风冷风扇。 进一步的，所述光学模块包括半导体激光器、传输光纤、准直聚焦器。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体激光焊接机，其包括电源模块、控制模块、与控制模块连接的光学模块及制冷器，其特征在于：所述控制模块包括微处理器及直流电源，所述电源模块为40W激光电源，该40W激光电源具有电流净化模块、过压保护模块、欠压保护模块、过热保护模块、硬件双重保护模块。

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光焊接机，其包括电源模块、控制模块、与控制模块连接的光学模块及制冷器，其特征在于:所述控制模块包括微处理器及直流电源，所述电源模块为40W激光电源，该40W激光电源具有电流净化模块、过压保护模块、欠压保护模块、过热保护模块、硬件双重保护模块。2.根据权利要求1所述的半导体激光焊接机，其特征在于:所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑宏勇，
申请(专利权)人：深圳市创富鑫激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44