半导体激光焊接机制造技术

本实用新型专利技术所述的一种半导体激光焊接机，其包括电源模块、主控模块、与主控模块连接的光学模块及制冷器，所述控制模块包括微处理器及直流电源，所述电源模块为40W一体化激光电源，该40W一体化激光电源具有电流净化模块、过压保护模块、欠压保护模块、过热保护模块、硬件双重保护模块。本实用新型专利技术所述的半导体激光焊接机，具有光束质量好，转化效率高，光斑均匀细小，焊接速度快，安装移动方便等优点，设备结构紧凑小巧，性能稳定，采用风冷式散热，不需要制冷剂，环保且维护简单。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
半导体激光焊接机
本技术涉及一种焊接设备，尤其是一种半导体激光焊接机。
技术介绍
激光焊接是将高强度的激光束辐射至加工物件表面，通过激光与物件的相互作用，物件吸收激光转化为热能使物件熔化后冷却形成焊接。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一，而半导体激光焊接则是激光焊接的重要组成部分，主要用于低熔点金属焊接和塑料焊接。半导体激光焊接技术在汽车、医疗设备及电子等行业的零部件设计、制造上获得了日趋广泛的使用，大功率半导体激光塑料焊接系统可完全满足塑料或其它制品快速、有效、环保的焊接要求。
技术实现思路
本技术即是克服现有技术不足，提供一种性能稳定、转化效率高的半导体激光焊接机。 具体来说，本技术所述的一种半导体激光焊接机，其包括电源模块、主控模块、与主控模块连接的光学模块及制冷器，所述控制模块包括微处理器及直流电源，所述电源模块为40W —体化激光电源，该40W —体化激光电源具有电流净化模块、过压保护模块、欠压保护模块、过热保护模块、硬件双重保护模块。 进一步的，所述制冷器为风冷风扇。 进一步的，所述光学模块包括半导体激光器、传输光纤、准直聚焦器。 进一步的，所述半导体激光器输出激光的波长为980nm。 进一步的，所述半导体激光器具有连接40W—体化激光电源的电流反馈模块。 本技术所述的半导体激光焊接机，具有光束质量好，转化效率高，光斑均匀细小，焊接速度快，安装移动方便等优点，设备结构紧凑小巧，性能稳定，采用风冷式散热，不需要制冷剂，环保且维护简单。 【附图说明】 图1为本技术半导体激光焊接机的正视图； 图2为本技术半导体激光焊接机的俯视图； 图3为本技术半导体激光焊接机的侧视图； 图4为本技术半导体激光焊接机的模块示意图； 其中，I为箱体，2为侧板,3为盖板,4为按键板,6为薄膜按键,9为底板,10为控制板支撑板，11为电源散热器支架，12为激光散热器支架，13为半导体激光器，14为40W激光电源，15为直流电源，16为风扇，17为钥匙开关，18为急停开关，19为带灯按钮开关，20为微处理器，21为激光器电源驱动板,22为控制板,23为传输光纤,24为准直聚焦器。 具体是实施方式 以下结合附图，对本技术所述的半导体激光焊接机进行非限制性地说明，目的是为了公众更好地理解所述的
技术实现思路
。 如图1至图4所示，首先来介绍本技术所述的半导体激光焊接机的工作原理，其包括电源模块、控制模块、与主控模块连接的光学模块及制冷器，所述电源模块为40W激光电源14，制冷器则是风扇16，半导体激光焊接机采用风冷而无需其他制冷剂，环保且维护更为简单。 所述控制模块包括微处理器20及直流电源15，直流电源用于给微处理器供电。微处理器20根据用户当前设定功率对应的激光电源电流给定值，结合激光电源电流的检测反馈值，对激光电源进行电流反馈闭环控制，从而使激光功率实时准确地跟踪用户当前设定值。半导体激光器还内置有连接控制模块的电流反馈模块，反馈信息通过微处理器系统调制功率器件改变输出电流的大小。 所述光学模块包括半导体激光器13、传输光纤23及准直聚焦器24，半导体激光器通电产生激光，经由传输光纤23进入准直聚焦器24，准直聚焦器输出产生波长为980nm的激光，输出的激光即可对塑胶或金属进行多面或多点焊接。半导体激光器13内设有与控制模块的微处理器连接的电流反馈模块(未图示)。半导体激光器13内设有与控制模块的微处理器连接的电流反馈模块(未图示)，可对40W激光电源14的输出电流进行调节。40W激光电源14具有电流净化模块、过压保护模块、欠压保护模块、过热保护模块、硬件双重保护模块(因所述各模块均为公知技术，在此不再对其结构及工作原理作具体介绍)，可确保半导体激光焊接机的安全与稳定。 下面来介绍半导体激光焊接机的物理结构，其包括箱体1、侧板2、位于箱体顶部的盖板3及位于箱体底部的底板9。底板上侧设有激光散热器支架12，用于支撑所述半导体激光器13。结合图1及图2，盖板3设有控制板支撑板10及固定于控制板支撑板上的控制板22，按键板4、薄膜按键6、钥匙开关17、急停开关18、带灯按钮开关19及微处理器20均集成于控制板22上且控制板22与侧板2大致呈60度夹角，从而使LED显示屏及各控制按钮正对使用者，方便使用者的操作。微处理器25及直流电源15则内嵌于控制板22内。所述箱体I内还设有电源散热器支架11及激光器电源驱动板21，直流电源15及40W激光电源14位于上述两者的旁侧。所述风扇16则设置于靠近底板9的位置。 应该理解的是，上述内容不是对所述技术方案的限制，事实上，凡以相同或近似原理对所述技术方案进行的改进，包括各部分的形状、尺寸、所用材质的改进，以及相似功能元件的替换，都在本技术要求保护的技术方案之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体激光焊接机，其包括电源模块、控制模块、与控制模块连接的光学模块及制冷器，其特征在于：所述控制模块包括微处理器及直流电源，所述电源模块为40W激光电源，该40W激光电源具有电流净化模块、过压保护模块、欠压保护模块、过热保护模块、硬件双重保护模块。

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光焊接机，其包括电源模块、控制模块、与控制模块连接的光学模块及制冷器，其特征在于:所述控制模块包括微处理器及直流电源，所述电源模块为40W激光电源，该40W激光电源具有电流净化模块、过压保护模块、欠压保护模块、过热保护模块、硬件双重保护模块。2.根据权利要求1所述的半导体激光焊接机，其特征在于:所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑宏勇，
申请(专利权)人：深圳市创富鑫激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44