【技术实现步骤摘要】
基于聚氨酯分散液的泡棉密封垫片和粘合胶带
本
技术实现思路
涉及聚氨酯泡沫体产品,特别是涉及一种泡棉密封垫片和粘合胶带。
技术介绍
消费市场上对电子产品的需求正在不断增加。具体地说,对便携式电子装置(如电 话、游戏控制器、音乐播放机、平板电视、膝上型计算机、以及平板计算机)的需求变得更加 强烈。然而,这类电子装置,或者说这类便携式的电子装置在处于恶劣环境条件(尤其是湿 气或水分)下时,较易损坏。 电子装置一般被封装在一个套盒中,套盒由多块板体组成,并且由多个螺钉或紧 固件紧固。通常利用密封垫片使套盒的内部与外部环境一定程度地隔离。 在便携式电子装置工业领域里,对于轻量化和低成本的需求正不断增加。一般而 言,该行业偏向应用更轻的材料(如塑料)用于制作套盒,并且设法使用更轻的材料用于制 作垫片和其它部件。然而,薄壁的塑料套盒会有一定程度的柔韧性,从而将额外的应变施加 于垫片上。对于传统垫片而言,反复挤压会使之失效,在施加了一定时间的应力之后,可能 无法保证套盒部分之间依然是一个密封的空间,从而导致粉尘和微粒进入装置。粉尘和微 粒的积聚最终可能引起装置部件的功能退化以及装置的故障。 对于需要对多个部件进行粘合和连接的应用,尤其是电子、汽车、以及运输工业领 域的应用,泡沫粘合胶带是一种理想的材料。使用粘合胶带,可以少用或不用机械紧固件 (如铆钉或螺钉)、液体胶黏剂及焊接。这样做缩短了生产周期、提高了生产率、降低了成本、 并且改进了产品外观。粘合胶带的基材可以是聚氨酯(PU)、聚烯烃、丙烯酸系聚合物、以及 其它材料泡棉基材。在 ...
【技术保护点】
一种聚合物片材,包括:聚氨酯泡棉基材,所述聚氨酯泡棉基材包括第一主要表面和与该第一主要表面相对的第二主要表面;和至少一层功能层;其特征在于,所述聚合物片材的厚度设为tPS,聚氨酯泡棉基材的厚度设为tPC,其中tPC至少为0.3tPS,所述聚氨酯泡棉基材包括聚氨酯聚合物,所述聚氨酯泡棉基材具有以下特性中的至少一项:(1)耐磨耗性能评定值为不大于10%质量分数,(2)断裂伸长率为至少200%,(3)断裂拉伸拉伸强度至少为0.3MPa,(4)根据标准SAE J1960(2003年8月修订)当暴露于UV光照时,断裂拉伸强度损失不大于30%。
【技术特征摘要】
1. 一种聚合物片材,包括: 聚氨酯泡棉基材,所述聚氨酯泡棉基材包括第一主要表面和与该第一主要表面相对的 第二主要表面;和 至少一层功能层; 其特征在于,所述聚合物片材的厚度设为tps,聚氨酯泡棉基材的厚度设为trc,其中t rc 至少为0. 3tPS, 所述聚氨酯泡棉基材包括聚氨酯聚合物,所述聚氨酯泡棉基材具有以下特性中的至少 一项: (1) 耐磨耗性能评定值为不大于10%质量分数, (2) 断裂伸长率为至少200%, (3) 断裂拉伸拉伸强度至少为0. 3MPa, (4) 根据标准SAE J1960 (2003年8月修订)当暴露于UV光照时,断裂拉伸强度损失 不大于30%。2. 根据权利要求1所述的聚合物片材,其特征在于,所述聚合物片材初始长宽比为至 少约100。3. 根据权利要求1所述的聚合物片材,其特征在于,所述功能层是选自:永久支撑膜, 离型膜,顶涂涂层,胶黏剂层中的一种或上述任何组合而成。4. 一种组件,包括: 第一构件和第二构件;以及 垫片,置于所述第一构件与所述第二构件之间,所述垫片包括聚氨酯泡棉基材,所述聚 氨酯泡棉基材包括第一主要表面和与该第一主要表面相对的第二主要表面;并且 所述垫片被第一构件与第二构件压缩永久变形的体积为10%以上, 其特征在于,所述聚氨酯泡棉基材包括一种聚氨酯聚合物,所述聚氨酯泡棉基材具有 以下特性中的至少一项: (1) 耐磨耗性能评定值为10%重量以下, (2) 断裂伸长率为200%以上, (3) 断裂拉伸强度为0· 3MPa以上, (4) 拉伸强度的损失值为30%以下。5. 根据权利要求4所述的组件,其特征在于,所述组件是一种电子装置,并且所述第一 构件和第二构件是所述电子装置的部件。6. 根据权利要求1到4中任一项所述的聚合物片材或组件,其特征在于,所述聚氨酯泡 棉基材为多层结构。7. 根据权利要求1到4中任一项所述的聚合物片材或组件,其特征在于,所述聚氨酯泡 棉基材具有以下性能数据中的至少一项: (1) 在25%的压缩比例下的压缩反弹力为3kPa以上; (2) 在25%压缩比例下的压缩力为至少6kPa ; (3) 根据ASTM D3574,回弹时间不大于5秒回弹时间; (4) 根据AST...
【专利技术属性】
技术研发人员:贯璟,董玥,乔治·穆瓦诺,
申请(专利权)人:美国圣戈班性能塑料公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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