【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术实施例公开了一种积层板，包括上层、中间层以及下层，各层上表均寖浸有树脂层，各层通过压机压制聚合而成，还公开了一种积层板的制作方法，包括如下步骤：中间层在寖浸树脂半固化时在半固化片进行加工冲孔或锣型，预留出与其他材料结合槽位，将其他材料按照槽位的尺寸加工后置于半固化片的槽位中进行预埋，再与所述上层以及下层半固化片进入压机进行压制聚合，本专利技术实施例积层板既解决了积层板与其他材料完全的稳定的结合，又能实现材料强度加强，功能多样的应用需求。【专利说明】
本专利技术涉及积层板领域，尤其涉及一种积层板与其他金属材料，无机非金属材料，磁性材料相结合的预埋生产的积层板及其制作方法。
技术介绍
目前，公知的积层板与其他材料相结合的层压板技术主要都由完成品的一类积层板与其他材料在已成型的板材表面进行单面，双面，或多层的结合。但是当产品需求单一材料既能满足绝缘电气性能又要满足产品强度或有磁性等特殊需求时候，表面层压的结合就出现明显的不足，因属于两种材料结合于表面容易分层，表面材料又容易磨损及老化。材料绝缘性电气性能受到很大影响，又不能满...
【技术保护点】
一种积层板，包括上层、中间层以及下层，所述各层上表均寖浸有树脂层，各层通过压机压制聚合而成，其特征在于，所述中间层在寖浸树脂半固化时在半固化片进行加工冲孔或锣型，预留出与其他材料结合槽位，将其他材料按照槽位的尺寸加工后置于半固化片的槽位中进行预埋，再与所述上层以及下层半固化片进入压机进行压制聚合。
【技术特征摘要】
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