一种积层板及其制作方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种积层板，包括上层、中间层以及下层，各层上表均寖浸有树脂层，各层通过压机压制聚合而成，还公开了一种积层板的制作方法，包括如下步骤：中间层在寖浸树脂半固化时在半固化片进行加工冲孔或锣型，预留出与其他材料结合槽位，将其他材料按照槽位的尺寸加工后置于半固化片的槽位中进行预埋，再与所述上层以及下层半固化片进入压机进行压制聚合，本发明专利技术实施例积层板既解决了积层板与其他材料完全的稳定的结合，又能实现材料强度加强，功能多样的应用需求。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术实施例公开了一种积层板，包括上层、中间层以及下层，各层上表均寖浸有树脂层，各层通过压机压制聚合而成，还公开了一种积层板的制作方法，包括如下步骤：中间层在寖浸树脂半固化时在半固化片进行加工冲孔或锣型，预留出与其他材料结合槽位，将其他材料按照槽位的尺寸加工后置于半固化片的槽位中进行预埋，再与所述上层以及下层半固化片进入压机进行压制聚合，本专利技术实施例积层板既解决了积层板与其他材料完全的稳定的结合，又能实现材料强度加强，功能多样的应用需求。【专利说明】
本专利技术涉及积层板领域，尤其涉及一种积层板与其他金属材料，无机非金属材料，磁性材料相结合的预埋生产的积层板及其制作方法。
技术介绍
目前，公知的积层板与其他材料相结合的层压板技术主要都由完成品的一类积层板与其他材料在已成型的板材表面进行单面，双面，或多层的结合。但是当产品需求单一材料既能满足绝缘电气性能又要满足产品强度或有磁性等特殊需求时候，表面层压的结合就出现明显的不足，因属于两种材料结合于表面容易分层，表面材料又容易磨损及老化。材料绝缘性电气性能受到很大影响，又不能满足单一材料加强化，功能化的要求。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种与其他材料既能稳定的结合，又能实现材料强度加强，功能多样的积层板。 所述积层板，包括上层、中间层以及下层，所述各层上表均寖浸有树脂层，各层通过压机压制聚合而成，所述中间层在寖浸树脂半固化时在半固化片进行加工冲孔或锣型，预留出与其他材料结合槽位，将其他材料按照槽位的尺寸加工后置于半固化片的槽位中进行预埋，再与所述上层以及下层半固化片进入压机进行压制聚合。 所述其他材料包括金属材料，无机非金属材料，磁性材料。 本专利技术实施例还公开了一种积层板的制作方法，包括如下步骤:将上层、中间层以及下层寖浸树脂层；在中间层基础材料寖浸树脂完成形成半固化片后，根据需求，对半固化片进行加工冲孔或锣型，预留出与其他材料结合槽位；将其他材料按照槽位的尺寸加工后置于半固化片的槽位中进行预埋；将上述中间层与上层及下层半固化片进入压机进行压制聚合。 实施本专利技术实施例，具有如下有益效果:本专利技术实施例积层板既解决了积层板与其他材料完全的稳定的结合，又能实现材料强度加强，功能多样的应用需求。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术实施例结构示意图。 【具体实施方式】 为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述。 本专利技术实施例积层板，在生产过程中，在积层板中间层2基础材料寖浸树脂完成形成半固化片后，根据需求，对中间层2半固化片进行加工(冲孔或锣型)，预留出与其他材料结合槽位4，将其他材料按照槽位的尺寸加工后置于半固化片的槽位中进行预埋，再与积层板上层1、下层3两面根据需要放置整张的半固化片，然后再进入压机进行压制聚合。这样产品出来后其他材料是在积层板之中，与积层板达到完美的结合。结合完成后可以根据产品对材料的要求对其他材料进行特殊处理。或者预先处理好其他材料的功能性加工例如:磁化，老化，电镀，热处理等，再将其置入半固化片槽位预埋，双面加整张半固化片后进压机进行压制聚合，本专利技术实施例积层板既解决了积层板与其他材料完全的稳定的结合，又能实现材料强度加强，功能多样的应用需求。 以上所揭露的仅为本专利技术一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本专利技术之权利范围，因此依本专利技术权利要求所作的等同变化，仍属本专利技术所涵盖的范围。【权利要求】1.一种积层板，包括上层、中间层以及下层，所述各层上表均寖浸有树脂层，各层通过压机压制聚合而成，其特征在于，所述中间层在寖浸树脂半固化时在半固化片进行加工冲孔或锣型，预留出与其他材料结合槽位，将其他材料按照槽位的尺寸加工后置于半固化片的槽位中进行预埋，再与所述上层以及下层半固化片进入压机进行压制聚合。2.如权利要求1所述的积层板，其特征在于:所述其他材料包括金属材料，无机非金属材料，磁性材料。3.如权利要求1或2所述的一种积层板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤: 将上层、中间层以及下层寖浸树脂层； 在中间层基础材料寖浸树脂完成形成半固化片后，根据需求，对半固化片进行加工冲孔或锣型，预留出与其他材料结合槽位； 将其他材料按照槽位的尺寸加工后置于半固化片的槽位中进行预埋； 将上述中间层与上层及下层半固化片进入压机进行压制聚合。【文档编号】B32B3/24GK104228251SQ201410488367【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月23日 优先权日:2014年9月23日 【专利技术者】张倜 申请人:张倜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种积层板，包括上层、中间层以及下层，所述各层上表均寖浸有树脂层，各层通过压机压制聚合而成，其特征在于，所述中间层在寖浸树脂半固化时在半固化片进行加工冲孔或锣型，预留出与其他材料结合槽位，将其他材料按照槽位的尺寸加工后置于半固化片的槽位中进行预埋，再与所述上层以及下层半固化片进入压机进行压制聚合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张倜，
申请(专利权)人：张倜，
类型：发明
国别省市：天津;12