【技术实现步骤摘要】
晶管切割装置
本专利技术涉及晶管切割
，尤其是一种晶管切割装置。
技术介绍
现有的晶圆切割技术均是在平面玻璃上进行条状分割，在采用用精加工进行研磨后抛光，最后进行颗粒分割。这样切割模式效率比较低，设备投入高，研磨耗材成本高，操作比较麻烦，难以进行大批量生产。
技术实现思路
为了克服现有的切割模式效率比较低，设备投入高，研磨耗材成本高的不足，本专利技术提供了一种晶管切割装置。 本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种晶管切割装置，包括基座，所述基座上设有侧轨，所述侧轨上设有支撑杆，所述支撑杆顶端设有刀座架，所述刀座架下方设有导轨，所述导轨上设有电机，所述电机末端连接水平放置的切刀，所述基座上设有底板，所述底板上设有靠板。 根据本专利技术的另一个实施例，进一步包括，所述靠板与底板呈垂直角度。 根据本专利技术的另一个实施例，进一步包括，所述底板与水平面的夹角为7-9°。 本专利技术的有益效果是，这种晶管切割装置其主要结构包括7-9°底板、切割装置、抛光装置，7-9°底板表面设有90°靠板，将晶圆直接安装在7-9°底板上进行切割，切割后直接进行抛光，这种新型晶圆切割技术切割后的芯片已有角度，直接进行抛光就可以使用，去掉了研磨角度工序，减少设备工序，提高设备效率，减少研磨耗材使用，得到市场的广泛认同。 【附图说明】 下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。 图1是本专利技术的结构示意图。 图中1、基座，2、侧轨，3、支撑杆，4、刀座架，5、导轨，6、电机，8、切刀，9、底板，10、靠板。 【具体...
【技术保护点】
一种晶管切割装置，包括基座（1），其特征是，所述基座（1）上设有侧轨（2），所述侧轨（2）上设有支撑杆（3），所述支撑杆（3）顶端设有刀座架（4），所述刀座架（4）下方设有导轨（5），所述导轨（5）上设有电机（6），所述电机（6）末端连接水平放置的切刀（8），所述基座（1）上设有底板（9），所述底板（9）上设有靠板（10）。
【技术特征摘要】
1.一种晶管切割装置，包括基座(1)，其特征是，所述基座(I)上设有侧轨(2)，所述侧轨(2 )上设有支撑杆(3 )，所述支撑杆(3 )顶端设有刀座架(4 )，所述刀座架(4 )下方设有导轨(5)，所述导轨(5)上设有电机(6)，所述电机(6)末端连接水平放...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶建国，
申请(专利权)人：常州凌凯特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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