复合树脂组合物以及由该复合树脂组合物成型而成的平面状连接器制造技术

本发明专利技术提供可获得平面度、焊接强度和耐裂纹性优异的平面状连接器的复合树脂组合物以及由该复合树脂组合物成型而成的平面状连接器。本发明专利技术提供一种复合树脂组合物，其包含(A)包含规定的构成成分的液晶性聚合物、(B)玻璃纤维、以及(C)选自由云母和滑石组成的组中的1种以上的片状无机填充材料，前述(A)液晶性聚合物相对于复合树脂组合物整体为45～60质量％，前述(B)玻璃纤维相对于复合树脂组合物整体超过25质量％且为30质量％以下，前述(C)选自由云母和滑石组成的组中的1种以上的片状无机填充材料的总量相对于复合树脂组合物整体为15～20质量％。

【技术实现步骤摘要】
复合树脂组合物以及由该复合树脂组合物成型而成的平面状连接器
本专利技术涉及复合树脂组合物以及由该复合树脂组合物成型而成的平面状连接器。
技术介绍
液晶性聚合物由于流动性等优异，因此一直以来被用作各种电子部件的材料。尤其是伴随近年来的电子设备的高性能化，存在对具有微细结构等的电子部件(连接器等)的需求。为了响应这种需求，例如，专利文献1中公开了一种平面状连接器，其由包含规定的液晶性聚合物、无机填充剂和玻璃纤维的复合树脂组合物成型而成，平面状连接器的格子部等不易产生断裂(也称为“裂纹”)，具有耐裂纹性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-214652号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，在不牺牲平面度的前提下稳定地获得耐裂纹性高的平面状连接器是困难的。另外，本专利技术人的研究结果发现，平面状连接器的裂纹的产生与该连接器的焊接强度有关。换言之，为了抑制裂纹的产生，需要提高连接器的焊接强度。本专利技术是鉴于上述情况而做出的，目的在于提供可获得平面度、焊接强度和耐裂纹性优异的平面状连接器的复合树脂组合物、以及由该复合树脂组合物成型而成的平面状连接器。用于解决问题的方案本专利技术人等发现，通过组合以规定量包含特定的结构单元的液晶性聚合物、玻璃纤维、以及规定的片状无机填充材料，能够解决上述问题。具体而言，本专利技术提供以下的技术方案。(1)一种复合树脂组合物，其包含(A)液晶性聚合物、(B)玻璃纤维、以及(C)选自由云母和滑石组成的组中的1种以上的片状无机填充材料，前述(A)液晶性聚合物包含下述结构单元作为必需的构成成分：(I)4-羟基苯甲酸、(II)2-羟基-6-萘甲酸、(III)对苯二甲酸、(IV)间苯二甲酸以及(V)4,4’-二羟基联苯，相对于全部结构单元，(I)的结构单元为35～75摩尔％，相对于全部结构单元，(II)的结构单元为2～8摩尔％，相对于全部结构单元，(III)的结构单元为4.5～30.5摩尔％，相对于全部结构单元，(IV)的结构单元为2～8摩尔％，相对于全部结构单元，(V)的结构单元为12.5～32.5摩尔％，相对于全部结构单元，(II)和(IV)的结构单元的总量为4～10摩尔％，前述(A)液晶性聚合物相对于复合树脂组合物整体为45～60质量％，前述(B)玻璃纤维相对于复合树脂组合物整体超过25质量％且为30质量％以下，前述(C)选自由云母和滑石组成的组中的1种以上的片状无机填充材料的总量相对于复合树脂组合物整体为15～20质量％。(2)一种平面状连接器，其由(1)所述的复合树脂组合物成型而成，在外框部的内部具有格子结构，前述格子结构的格子部的间距为1.5mm以下。专利技术的效果根据本专利技术，提供可获得平面度、焊接强度和耐裂纹性优异的平面状连接器的复合树脂组合物、以及由该复合树脂组合物成型而成的平面状连接器。附图说明图1为示出实施例中成型而成的平面状连接器的图。图1的(a)为平面状连接器的俯视图。图1的(b)为图1的(a)中的A部的细节。其中，图中的数值的单位为mm。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式进行具体的说明。需要说明的是，本专利技术并不限定于以下的实施方式。[复合树脂组合物]本专利技术的复合树脂组合物分别以规定量包含特定的液晶性聚合物、玻璃纤维、以及片状无机填充材料。以下，对构成本专利技术的复合树脂组合物的成分进行说明。(液晶性聚合物)本专利技术的液晶性聚合物包含下述结构单元作为必需的构成成分：(I)4-羟基苯甲酸(也称为“HBA”)、(II)2-羟基-6-萘甲酸(也称为“HNA”)、(III)对苯二甲酸(也称为“TA”)、(IV)间苯二甲酸(也称为“IA”)以及(V)4,4’-二羟基联苯(也称为“BP”)。本专利技术的液晶性聚合物中以特定的比率包含上述结构单元。即，相对于全部结构单元，(I)的结构单元为35～75摩尔％(优选为40～65摩尔％)。相对于全部结构单元，(II)的结构单元为2～8摩尔％(优选为3～7摩尔％)。相对于全部结构单元，(III)的结构单元为4.5～30.5摩尔％(优选为13～26摩尔％)。相对于全部结构单元，(IV)的结构单元为2～8摩尔％(优选为3～7摩尔％)。相对于全部结构单元，(V)的结构单元为12.5～32.5摩尔％(优选为15.5～29摩尔％)。相对于全部结构单元，(II)和(IV)的结构单元的总量为4～10摩尔％(优选为5～10摩尔％)。相对于全部结构单元，(I)的结构单元不足35摩尔％或超过75摩尔％时，液晶性聚合物的熔点显著升高，制造平面状连接器等成型品时液晶性聚合物在反应器内固化，可能无法制造期望的分子量的液晶性聚合物，故不优选。相对于全部结构单元，(II)的结构单元不足2摩尔％时，制造平面状连接器等成型品时，格子部等可能产生裂纹，故不优选。另外，相对于全部结构单元，(II)的结构单元超过8摩尔％时，液晶性聚合物的耐热性降低，故不优选。相对于全部结构单元，(III)的结构单元不足4.5摩尔％或超过30.5摩尔％时，液晶性聚合物的熔点显著升高，制造平面状连接器等成型品时液晶性聚合物在反应器内固化，可能无法制造期望的分子量的液晶性聚合物，故不优选。相对于全部结构单元，(IV)的结构单元不足2摩尔％时，制造平面状连接器等成型品时，格子部等可能产生裂纹，故不优选。另外，相对于全部结构单元，(IV)的结构单元超过8摩尔％时，液晶性聚合物的耐热性降低，故不优选。相对于全部结构单元，(V)的结构单元不足12.5摩尔％或超过32.5摩尔％时，液晶性聚合物的熔点显著升高，制造平面状连接器等成型品时液晶性聚合物在反应器内固化，导致无法制造期望的分子量的液晶性聚合物，故不优选。相对于全部结构单元，(II)和(IV)的结构单元的总量不足4摩尔％时，液晶性聚合物的结晶热会达到2.5J/g以上。此时，制造平面状连接器等成型品时，格子部等可能产生裂纹，故不优选。液晶性聚合物的结晶热的优选的值为2.3J/g以下，更优选为2.0J/g以下。需要说明的是，结晶热表示液晶性聚合物的晶化状态，是利用差示热量测定求出的值。具体而言，是指：观测到在从室温起以20℃/分钟的升温条件测定液晶性聚合物时观测的吸热峰温度(Tm1)之后，在Tm1+40℃的温度下保持2分钟后，由在以20℃/分钟的降温条件测定时观测的放热峰温度的峰求出的放热峰的热量。另外，相对于全部结构单元，(II)和(IV)的结构单元的总量超过10摩尔％时，液晶性聚合物的耐热性降低，故不优选。需要说明的是，本专利技术的液晶性聚合物中，还可以在不妨碍本专利技术的目的的范围内导入公知的其它结构单元。本专利技术的液晶性聚合物可以通过将上述结构单元利用直接聚合法、酯交换法、熔融聚合法、溶液聚合法、淤浆聚合法、固相聚合法等进行聚合而得到。上述结构单元的聚合中，除了上述结构单元之外，还可以组合使用针对上述结构单元的酰化剂、作为酰氯衍生物的使末端活化了的单体。作为酰化剂，可列举出乙酸酐等酸酐等。在上述结构单元的聚合中，可以使用各种催化剂，例如可列举出：二烷基氧化锡、二芳基氧化锡、二氧化钛、烷氧基钛硅酸盐类、钛醇盐类、羧酸的碱金属盐、碱土金属盐类、路易斯酸盐(BF3等)等。催化剂的用量相对于上述结构单元的总量可以为约0.001～1质量％、可以优选为约0.003～0.2质量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合树脂组合物，其包含(A)液晶性聚合物、(B)玻璃纤维、以及(C)选自由云母和滑石组成的组中的1种以上的片状无机填充材料，所述(A)液晶性聚合物包含下述结构单元作为必需的构成成分：(I)4‑羟基苯甲酸、(II)2‑羟基‑6‑萘甲酸、(III)对苯二甲酸、(IV)间苯二甲酸以及(V)4,4’‑二羟基联苯，相对于全部结构单元，(I)的结构单元为35～75摩尔％，相对于全部结构单元，(II)的结构单元为2～8摩尔％，相对于全部结构单元，(III)的结构单元为4.5～30.5摩尔％，相对于全部结构单元，(IV)的结构单元为2～8摩尔％，相对于全部结构单元，(V)的结构单元为12.5～32.5摩尔％，相对于全部结构单元，(II)和(IV)的结构单元的总量为4～10摩尔％，所述(A)液晶性聚合物相对于复合树脂组合物整体为45～60质量％，所述(B)玻璃纤维相对于复合树脂组合物整体超过25质量％且为30质量％以下，所述(C)选自由云母和滑石组成的组中的1种以上的片状无机填充材料的总量相对于复合树脂组合物整体为15～20质量％。

【技术特征摘要】
2013.06.06 JP 2013-1198961.一种复合树脂组合物，其包含(A)液晶性聚合物、(B)玻璃纤维、以及(C)选自由云母和滑石组成的组中的1种以上的片状无机填充材料，所述(A)液晶性聚合物包含下述结构单元作为必需的构成成分：(I)4-羟基苯甲酸、(II)2-羟基-6-萘甲酸、(III)对苯二甲酸、(IV)间苯二甲酸以及(V)4,4’-二羟基联苯，相对于全部结构单元，(I)的结构单元为35～75摩尔％，相对于全部结构单元，(II)的结构单元为2～8摩尔％，相对于全部结构单元，(III)的结构单元为4.5～30.5摩尔％，相对于全部结构单元，(I...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木信彰，田口吉昭，杉浦淳一郎，
申请(专利权)人：宝理塑料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP