具有越过狭槽的导体迹线的打印头制造技术

本公开描述了打印头回路、装置、以及形成打印头回路的方法。打印头回路的一个示例包括：基板，其包括具有在基板中的第一、第二和第三尺寸的狭槽；电路，其在狭槽的第一侧和第二侧上；以及多个导体迹线，其沿着与狭槽的第一侧和第二侧上的电路大致相同的几何平面越过狭槽布线。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本公开描述了打印头回路、装置、以及形成打印头回路的方法。打印头回路的一个示例包括：基板，其包括具有在基板中的第一、第二和第三尺寸的狭槽；电路，其在狭槽的第一侧和第二侧上；以及多个导体迹线，其沿着与狭槽的第一侧和第二侧上的电路大致相同的几何平面越过狭槽布线。【专利说明】具有越过狭槽的导体迹线的打印头
技术介绍
打印装置被广泛地使用。这些打印装置可利用包括狭槽以在打印过程中递送墨的打印头。打印装置也可包括喷墨元件，以便能够在打印介质上形成文本或图像。这样的打印装置可以合理的价格提供多种期望的特性。 【专利附图】【附图说明】 图1A和图1B示出根据本公开的打印头回路的一部分的俯视示意图的示例。 图2示出根据本专利技术形成的打印头回路的一部分的侧视示意图的示例。 图3示出根据本公开的流体喷射装置的示例。 【具体实施方式】 如本文所述，打印头回路、装置和用于形成其的方法可以在各种打印装置中使用。即，打印装置可利用可包括基板、狭槽和/或流体喷射元件的打印头来在打印过程中递送流体(例如，墨)。随着打印技术改进，提供改进的特征和更高的分辨率的能力变得越来越可能。消费者可能除了别的之外还想要更高的图像分辨率、理想的色彩和增加的打印速率(例如，每分钟页数)。 随着分辨率水平和打印速率增加，打印头对功率的需求可能增加。即，打印机的增加的分辨率和/或操作速度可取决于可靠地和/或高效地将动力提供给打印头的流体喷射元件和/或控制打印头的流体喷射元件。另外，在提高可靠性的努力中，冗余度可能是所需的，以便确保打印头的正常操作。然而，冗余度(例如，备用流体喷射元件)的增加会增加提供动力或潜在地提供动力给打印头的流体喷射元件所需的电路的数量。 为了给电路提供空间，需要保持最小的基板尺寸。然而，当与打印头有关的目标之一可能是使打印头(例如，包括基板)的尺寸最小化以便使可结合打印头使用的潜在的打印装置的分辨率、功能和数目最大化时，保持一定尺寸可能是不太理想的。因此，可能希望使电路的数量最小化，以便在保持可靠且高效的打印头的同时能够实现更小和/或价格更低的打印头。 为了实现这样的目标，可以利用具有越过狭槽布线的导体迹线的打印头回路。即，打印头回路可包括狭槽和越过狭槽在狭槽的第一侧表面和第二侧表面上的电路之间布线的多个导体迹线。导体迹线和/或狭槽可与多个流体喷射元件联接以将流体(例如，墨)递送至打印介质，如本文所述。然而，潜在的困难是，越过狭槽传送导体迹线会增加打印头回路的形成的成本、努力和/或时间。另外，越过狭槽传送的导体迹线可导致气泡的形成，该气泡会降低打印质量(例如，分辨率)、速率、和/或造成打印的意外终止。 因此，以有利于避免在狭槽中形成气泡的方式越过狭槽形成用于电连通(例如，电连接)的导体迹线可提高打印机的可靠性、打印质量(例如，分辨率)、和/或操作速度。此外，具有越过狭槽布线的导体迹线的打印头回路可直接并入多种打印装置中，因为除了别的考量之外打印头回路如本文所述可以较小和/或容易制造。 在本公开的【具体实施方式】中，对附图进行了引用，附图形成本公开的一部分，并且在其中以举例方式示出可如何实施本公开的示例。这些示例足够详细地被描述，以使得本领域的普通技术人员能够实践本公开的示例。应当理解，可以利用其它示例，并且在不脱离本公开的范围的情况下可以做出材料变型和/或结构变化。此外，在适当时，如本文所用，“例如”和“以举例的方式”均应理解为“以举例方式而不是以限制方式”的缩写。 本文的附图遵照编号惯例，其中一个或多个第一数字对应于附图图号，并且其余数字识别图中的元件或部件。在不同附图之间的类似元件或部件可通过使用类似的数字来识别。例如，104可引用图1中的元件“104”，并且类似的元件可在图2中引用为“204”。本文的各个附图中所示元件可被添加、互换和/或删除，以便提供本公开的多个附加示例。此夕卜，附图中提供的元件的比例和相对尺度旨在示出本公开的示例，而不应在限制意义上理解。 除非另外指明，在说明书和权利要求中使用的表示范围和尺寸等的所有数字都应理解为在所有情况下都用词语“大致”或“约”来修饰。因此，除非有相反的指示，在下面的说明书和所附权利要求中阐述的数值参数是可以根据所要求的性质而变化的近似数。 图1A和图1B示出根据本公开的打印头回路的一部分的俯视示意图的示例。如图1A所示，打印头回路100的一部分的示例可包括基板101，基板101包括在基板101中的狭槽102，狭槽102具有第一 103、第二 104和第三尺寸(例如，图2中所示的239)。在各种示例中，打印头回路100可包括在狭槽102的第一侧表面106和第二侧表面107上的电路105-1、105-2。此外，在各种示例中，打印头回路100可包括多个导体迹线108-1至108-N，其大致沿着与在狭槽102的第一侧表面106和第二侧表面107上的电路105-1、105-2相同的几何平面(例如，图2中所示的238)越过狭槽102布线。 如本文所述，基板101可由选自包括砷化镓、陶瓷、任何合适的半导体材料(例如，单晶硅或多晶硅)、和/或它们的组合的组的材料形成。材料和/或材料的总厚度可被选择成为狭槽102、薄膜桥113、和/或流体层(例如，图2中所示的229)的形成实现足够的结构支撑，如本文所述。在一些示例中，基板101的厚度可在从大致50微米至大致2000微米的范围内(例如，675微米)。 在各种示例中，基板101 (图2中所示的201)可包括根据本文所述方法形成的狭槽。另外，在一些示例中，基板101可包括联接到狭槽102的室111-1至111-N。在一些示例中，室111-1至111-N和/或狭槽102可允许流体(例如，墨)被多个流体喷射元件110-1至110-N接收，如本文所述。 狭槽102可至少部分地由第一尺寸103和/或第二尺寸104限定，如图1A和图1B所示。在一些示例中，狭槽102可以是大致矩形的，如图1A和图1B所示。然而，本公开不限于这样的配置。即，除了其它结构特征之外，狭槽102的形状和/或狭槽102的多个壁的角度(例如，在图2中所示的第三尺寸239)、以及室111-1至Ill-N的数目、大小和配置可以有利于为打印头回路100提供结构支撑和/或减少狭槽102中气泡的形成(除了其它考量之外)的方式变化。 因此，狭槽102可按比例缩放以形成具有特定长度(例如，第二尺寸104)和/或特定宽度(例如，第一尺寸103)的狭槽。在一些示例中，狭槽102的第一尺寸103可沿狭槽102的第三尺寸(例如，图2中所示的239)变化。即，在第一基板位置处(例如，在第一侧表面206和/或第二侧表面207处)的第一尺寸(例如，图2中所示的203)可以显著不同于在狭槽102的第二基板位置(例如，基板201的底部表面235)处的第一尺寸(例如，在图2中所示的237处)。在一些示例中，打印头回路100可包括多个狭槽，如本文所述。 如本文所述，多个流体喷射元件110-1至110-N可包括热活化的(例如，薄膜电阻器)和/或压力活化的(例如，压电)元件。在一些示例中，多个流体喷射元件110-1至110-N可联接到和/或包括在打印头回路中，如本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种打印头回路，包括：基板，其包括在所述基板中具有第一、第二和第三尺寸的狭槽；电路，其在所述狭槽的第一侧和第二侧上；以及多个导体迹线，其大致沿着与在所述狭槽的所述第一侧和所述第二侧上的所述电路相同的几何平面布线越过所述狭槽。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：R里瓦斯，C巴克，E弗里伊森，JR普兹拜拉，
申请(专利权)人：惠普发展公司，有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国;US