热电保护元件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热电保护元件，包括从下到上依次层叠的发热元件、绝缘壳体和上盖板，发热元件的底面设有第一左电极和第一右电极，发热元件的顶面设有第二左电极和第二右电极，上盖板的底面设有第三左电极和第三右电极，绝缘壳体的内部具有一空腔，热驱动开关的固定端夹在绝缘壳体的底面与第二左电极之间，热驱动开关的活动端位于绝缘壳体的空腔内并在常态下与第三右电极电接触，还包括第一左焊盘、第一右焊盘、第二左焊盘、第二右焊盘、左端电极和右端电极。本实用新型专利技术结构简单，适宜大规模自动化生产，制造成本低；元件面积小，节省空间，适应集成电路贴片工艺。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种热电保护元件，包括从下到上依次层叠的发热元件、绝缘壳体和上盖板，发热元件的底面设有第一左电极和第一右电极，发热元件的顶面设有第二左电极和第二右电极，上盖板的底面设有第三左电极和第三右电极，绝缘壳体的内部具有一空腔，热驱动开关的固定端夹在绝缘壳体的底面与第二左电极之间，热驱动开关的活动端位于绝缘壳体的空腔内并在常态下与第三右电极电接触，还包括第一左焊盘、第一右焊盘、第二左焊盘、第二右焊盘、左端电极和右端电极。本技术结构简单，适宜大规模自动化生产，制造成本低；元件面积小，节省空间，适应集成电路贴片工艺。【专利说明】热电保护元件
本技术涉及一种热电保护元件及其制造方法，特别是涉及一种表面贴装型热电保护元件及其制造方法。
技术介绍
热电保护元件广泛用于工业和家用的各种电子、电气设备中，市场上具有热保护功能的断路器有多种，但均为引脚式电极型产品。该类型产品具有如下缺点:一、结构复杂，组装精度要求高，生产良率低，由于引脚的存在，整体加工必须有专门的引脚安装和组装工序，并且该工艺过程需要高精度定位，增加了成本，限制了生产效率；二、非表面贴装设计导致在集成电路中占用面积大，不利于大规模集成电路安装，电子工业日趋集成化，而电子元器件的引出式引脚增加整个元件的无效面积，挤占了集成电路的空间，即使通过弯折设计减小二维平面上的投影至最低，但另一方面又增加了三维空间的占用，故引脚式设计缺陷明显；三、非表面贴装设计导致焊接工艺效率低，焊接定位不准确。现代电子工业广泛使用回流焊接，提高生产效率，降低不良率，引脚式元件多适用于点焊，对表面贴装工艺适应性差，容易发生位移。 市场上目前使用的具有热保护功能的断路器均有上述缺点，如双金属片热保护器、PTC热保护器、Breaker热保护器、电子电路型热保护器等，其中Breaker型热保护器虽然结合了双金属片和PTC的共同优点，也初步实现了小型化设计，但其引脚式电极设计投影面积大、结构复杂，局限了其生产效率和使用范围。 申请号为201110457077.8的中国专利技术专利申请说明书中公开了一种自保持型过电流保护装置，该装置是典型的双引脚式热电保护元件，该结构设计虽有较好的可靠性和较小的体积，但结构复杂、必须经过精密安装、投影面积大、不适合大规模生产和表面贴装工艺。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于提供一种结构简单、适宜大规模自动化生产、适应集成电路贴片工艺的热电保护元件。 为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案:一种热电保护元件，包括从下到上依次层叠的发热元件、绝缘壳体和上盖板，所述发热元件的底面设有第一左电极和第一右电极，发热元件的顶面设有第二左电极和第二右电极，所述上盖板的底面设有第三左电极和第三右电极，所述绝缘壳体的内部具有一空腔，还包括一个热驱动开关，所述热驱动开关包括固定端和活动端，所述固定端夹在所述绝缘壳体的底面与第二左电极之间，所述活动端位于绝缘壳体的空腔内并在常态下与第三右电极电接触，所述发热元件的底面还设有第一左焊盘和第一右焊盘，所述上盖板的顶面还设有第二左焊盘和第二右焊盘，所述第一左焊盘、第一左电极、第二左电极、热驱动开关的固定端、第三左电极和第二左焊盘通过一左端电极电连接；所述第一右焊盘、第一右电极、第二右电极、第三右电极和第二右焊盘通过一右端电极电连接。 或者也可以采用如下技术方案:一种热电保护元件，包括从下到上依次层叠的发热兀件、绝缘壳体和上盖板，所述发热兀件的底面设有第一左电极和第一右电极，发热兀件的顶面设有第二左电极和第二右电极，所述上盖板的底面设有第三左电极和第三右电极，所述绝缘壳体的内部具有一空腔，还包括一个热驱动开关，所述热驱动开关包括固定端和活动端，所述固定端夹在所述绝缘壳体的顶面与第三右电极之间，所述活动端位于绝缘壳体的空腔内并在常态下与第二左电极电接触，所述发热元件的底面还设有第一左焊盘和第一右焊盘，所述上盖板的顶面还设有第二左焊盘和第二右焊盘，所述第一左焊盘、第一左电极、第二左电极、第三左电极和第二左焊盘通过一左端电极电连接；所述第一右焊盘、第一右电极、第二右电极、热驱动开关的固定端、第三右电极和第二右焊盘通过一右端电极电连接。 进一步地，所述第一左焊盘和第一右焊盘之间设有下遮蔽层，第二左焊盘和第二右焊盘之间设有上遮蔽层。 进一步地，还包括贯穿所述下遮蔽层、发热元件、绝缘壳体、热驱动开关的固定端、上盖板和上遮蔽层的定位柱。 优选地，所述左端电极和右端电极分别位于一个半圆形的缺口内。 进一步地，所述上盖板的顶面设有第四左电极和第四右电极，所述第二左焊盘和第二右焊盘分别形成在第四左电极和第四右电极的上面。 优选地，所述发热元件为正温度系数元件。 优选地，所述热驱动开关为弯曲状的多层金属复合片，其中至少一层为热膨胀或热收缩型金属。 优选地，所述热驱动开关的活动端以及与其电接触的第三右电极或第二左电极上设有触点。 更优地,所述触点为银镍合金触点。 与现有技术相比，本技术具有以下有益效果: 1.产品结构简单，适宜大规模自动化生产，生产良率高，制造成本低； 2.适应自动化回流焊爬锡式焊接工艺； 3.面积小，节省空间，适应集成电路贴片工艺。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术热电保护元件第一种实施例的结构分解图。 图2为本技术热电保护元件第一种实施例的立体外形示意图。 图3为本技术热电保护元件第一种实施例的剖视图(热驱动开关闭合状态)。 图4为本技术热电保护元件第一种实施例的剖视图(热驱动开关断开状态)。 图5为本技术热电保护元件第一种实施例的改进结构示意图。 图6为本技术热电保护元件的等效电路图。 图7为本技术热电保护元件第二种实施例的剖视图。 图8为本技术热电保护元件第二种实施例的改进结构示意图。 图9是本技术的制造方法步骤I)中所用发热板材的结构示意图。 图10是本技术的制造方法步骤I)所制备的发热元件的示意图。 图11是本技术的制造方法步骤2)所制备的热驱动开关阵列的示意图。 图12是本技术的制造方法步骤3)所用绝缘体板材的示意图。 图13是本技术的制造方法步骤3)所制备的绝缘壳体阵列的示意图。 图14是本技术的制造方法步骤4)所制备的上盖板的示意图。 图15是本技术的制造方法步骤5)所得到的多层压合板材的示意图。 图16是本技术的制造方法步骤6)镀过适焊导电层的多层压合板材的示意图。 图17是本技术的制造方法步骤7)对多层压合板材进行切割的示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术的【具体实施方式】作进一步详细说明。这些实施方式仅用于帮助理解本技术，而并非对本技术的限制。 在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底” “左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热电保护元件，其特征是，包括从下到上依次层叠的发热元件(1)、绝缘壳体(2)和上盖板(3)，所述发热元件(1)的底面设有第一左电极(11)和第一右电极(12)，发热元件(1)的顶面设有第二左电极(13)和第二右电极(14)，所述上盖板(3)的底面设有第三左电极(31)和第三右电极(32)，所述绝缘壳体(2)的内部具有一空腔(21)，还包括一个热驱动开关(4)，所述热驱动开关(4)包括固定端(41)和活动端(42)，所述固定端(41)夹在所述绝缘壳体(2)的底面与第二左电极(13)之间，所述活动端(42)位于绝缘壳体(2)的空腔(21)内并在常态下与第三右电极(32)电接触，所述发热元件(1)的底面还设有第一左焊盘(15)和第一右焊盘(16)，所述上盖板(3)的顶面还设有第二左焊盘(33)和第二右焊盘(34)，所述第一左焊盘(15)、第一左电极(11)、第二左电极(13)、热驱动开关的固定端(41)、第三左电极(31)和第二左焊盘(33)通过一左端电极(51)电连接；所述第一右焊盘(16)、第一右电极(12)、第二右电极(14)、第三右电极(32)和第二右焊盘(34)通过一右端电极(52)电连接。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵亮，侯李明，任井柱，符林祥，臧育锋，
申请(专利权)人：上海神沃电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31