本实用新型专利技术公开一种轻型砖块去皮装置，它包括框架(6)、刀片支架(2)、切割导轨(1)，其特征在于：所述切割导轨(1)两侧的刀片支架(2)上通过调节螺杆(3)安装对应的刀片(4)，所述切割导轨(1)任一侧刀片支架(2)的前方设有切割铁丝(5)，所述刀片(4)与切割轨道(1)形成夹角A；所述刀片(4)与切割轨道(1)形成夹角A为25～30度角。本实用新型专利技术不但实现坯体多次去皮、去皮均匀、去皮精度较高、去皮后坯体表面光滑，而且有效避免滑落坯体，提高水泥砖成品率，降低生产成本。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种轻型砖块去皮装置，它包括框架(6)、刀片支架(2)、切割导轨(1)，其特征在于：所述切割导轨(1)两侧的刀片支架(2)上通过调节螺杆(3)安装对应的刀片(4)，所述切割导轨(1)任一侧刀片支架(2)的前方设有切割铁丝(5)，所述刀片(4)与切割轨道(1)形成夹角A；所述刀片(4)与切割轨道(1)形成夹角A为25～30度角。本技术不但实现坯体多次去皮、去皮均匀、去皮精度较高、去皮后坯体表面光滑，而且有效避免滑落坯体，提高水泥砖成品率，降低生产成本。【专利说明】一种轻型砖块去皮装置
本技术属于一种水泥砖生产过程中去皮的初加工处理设备，具体地讲是涉及一种轻型砖块去皮装置。
技术介绍
加气混凝土的概念是以硅质材料(砂、粉煤灰及含硅尾矿等)和钙质材料(石灰、水泥)为主要原料，掺加发气剂(铝粉)，通过配料、搅拌、浇注、预养、切割、蒸压、养护等工艺过程制成的轻质多孔硅酸盐制品。在水泥砖生产制备的工序过程中，加气混凝土在浇注发气后，形成坯体，由于坯体体积很大，要达到所要求的产品尺寸，就必须进行切割加工。 目前，现有的切割加工坯体通用单一的去皮刀具一次性去除坯体的表皮，其存在的相对不足有两方面。一方面，坯体去皮设备简单，只能一次去皮；另一方面，刀具单一，不但容易造成去皮不均匀、去皮精度较低、表面粗糙，而且容易出现滑落坯体，水泥砖成品低，增加生产成本。
技术实现思路
为了克服以上技术存在的不足，本技术旨在提供一种结构简单、操作方便，去皮准确、去皮精度较高的轻型砖块去皮装置。 本技术解决问题采用的技术方案为:一种轻型砖块去皮装置，它包括框架、刀片支架、切割导轨，其特征在于:所述切割导轨两侧的刀片支架上通过调节螺杆安装对应的刀片，所述切割导轨任一侧刀片支架的前方设有切割铁丝，所述刀片与切割轨道形成夹角A0 所述刀片与切割轨道形成夹角A为25?30度角。 较佳地，所述刀片与切割轨道形成夹角A为26度角。 本技术的有益效果为:不但实现坯体多次去皮、去皮均匀、去皮精度较高、去皮后坯体表面光滑，而且有效避免滑落坯体，提高水泥砖成品率，降低生产成本。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的结构示意图； 图2是本技术刀片相对轨道示意图； 图3是图2中胚体装入的示意图。 图示:1.切割轨道，2.刀片支架，3.调节螺杆，4.刀片，5.切割铁丝，6.框架，7.坯体。 【具体实施方式】 为了详细说明本技术一种轻型砖块去皮装置的
技术实现思路
、构造特征、以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。 如图1、图2和图3所示，一种轻型砖块去皮装置，它包括框架6、刀片支架2、切割导轨I。所述切割导轨I两侧的刀片支架2上通过调节螺杆3安装对应的刀片4。所述刀片4与切割轨道I形成夹角A。所述调节螺杆3可以对安装在刀片支架2上的刀片4间距及其夹角A的角度进行调节。 为了更好地确保坯体7去皮的均匀度，更进一步提高坯体7去皮精度，所述刀片4与切割轨道I形成夹角A调整为25?30度角。当调整夹角A为26度角时，去皮精度效果最为理想。 在水泥砖生产的过程中，加气混凝土在浇注发气后，形成坯体7，坯体7安装切割轨道I运行。为了能够实现对坯体7进行多次去皮，所述切割导轨I任一侧刀片支架2的前方设有切割铁丝5，切割铁丝5进行第一次去皮，然后经过刀片支架2上的刀片4依次进行第二次、第三次、第四次对坯体7进行准确、精度的去皮。经过多次去皮，其去皮后的坯体7不但表面均匀、光滑，而且有效避免滑落坯体，从而有效提高水泥砖成品率，降低生产成本。 以上所揭露的仅为本技术的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，因此依本技术权利要求所作的等同变化，仍属于本技术所涵盖的范围。【权利要求】1.一种轻型砖块去皮装置，它包括框架(6)、刀片支架(2)、切割导轨(I)，其特征在于:所述切割导轨(I)两侧的刀片支架(2)上通过调节螺杆(3)安装对应的刀片(4)，所述切割导轨(I)任一侧刀片支架(2)的前方设有切割铁丝(5)，所述刀片(4)与切割轨道(I)形成夹角A。2.根据权利要求1所述的一种轻型砖块去皮装置，其特征在于:所述刀片(4)与切割轨道(I)形成夹角A为25?30度角。3.根据权利要求6所述的一种轻型砖块去皮装置，其特征在于:所述刀片(4)与切割轨道(I)形成夹角A为26度角。【文档编号】B28B11/12GK203994178SQ201420420340【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年7月29日 优先权日:2014年7月29日 【专利技术者】吴乾农 申请人:海南广胜新型建材有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种轻型砖块去皮装置，它包括框架(6)、刀片支架(2)、切割导轨(1)，其特征在于：所述切割导轨(1)两侧的刀片支架(2)上通过调节螺杆(3)安装对应的刀片(4)，所述切割导轨(1)任一侧刀片支架(2)的前方设有切割铁丝(5)，所述刀片(4)与切割轨道(1)形成夹角A。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴乾农，
申请(专利权)人：海南广胜新型建材有限公司，
类型：新型
国别省市：海南;66
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。