一种镶嵌于金属内的RFID标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种镶嵌于金属内的RFID标签。本实用新型专利技术包括RFID芯片、能让RFID芯片信号穿透的上壳、能让RFID芯片信号穿透的下壳，所述RFID芯片被包裹在上壳与下壳之间，其特征在于：还包括上金属块和下金属块，所述上金属块留有范围大于所述RFID芯片的上开口，所述下金属块留有范围大于所述RFID芯片的下开口，所述上金属块与下金属块连接并将上壳与下壳包裹在上开口处与下开口处，且上金属块与下金属块未遮挡RFID芯片。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种镶嵌于金属内的RFID标签。本技术包括RFID芯片、能让RFID芯片信号穿透的上壳、能让RFID芯片信号穿透的下壳，所述RFID芯片被包裹在上壳与下壳之间，其特征在于：还包括上金属块和下金属块，所述上金属块留有范围大于所述RFID芯片的上开口，所述下金属块留有范围大于所述RFID芯片的下开口，所述上金属块与下金属块连接并将上壳与下壳包裹在上开口处与下开口处，且上金属块与下金属块未遮挡RFID芯片。【专利说明】—种镶嵌于金属内的RF ID标签
本技术涉及一种镶嵌于金属内的RFID标签。
技术介绍
传统的RFID标签只能用塑料、硅胶、皮等容易让RFID芯片信号穿透的材料来作为外壳，外观低档，品种有限，且容易刮花损坏，使用范围受限，如果将RFID芯片整个用金属包裹，信号受到很大的干扰，读写设备往往读取不到RFID芯片的信息。为了克服上述缺陷，我们研制了一种改进的镶嵌于金属内的RFID标签。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种镶嵌于金属内的RFID标签，有效解决传统的RFID标签只能用塑料、硅胶、皮等容易让RFID芯片信号穿透的材料来作为外壳，导致的外观低档、品种有限、容易刮花损坏、使用范围受限、将RFID芯片整个用金属包裹所导致的信号受到很大的干扰、读写设备往往读取不到RFID芯片的信息的问题。 本技术要解决其技术问题所采用的技术方案为:一种镶嵌于金属内的RFID标签，包括RFID芯片1、能让RFID芯片I信号穿透的上壳2、能让RFID芯片信号穿透的下壳3，所述RFID芯片I被包裹在上壳2与下壳3之间，其特征在于:还包括上金属块4和下金属块5,所述上金属块4留有范围大于所述RFID芯片I的上开口 41,所述下金属块5留有范围大于所述RFID芯片I的下开口 51，所述上金属块4与下金属块5连接并将上壳2与下壳2包裹在上开口 41处与下开口 51处，且上金属块4与下金属块5未遮挡RFID芯片I。 所述上壳2的内表面设有凸环22，所述下壳3的内表面设有与所述凸环22相吻合的凹环32，所述上壳2与下壳3通过凸环22和凹环32的配合而配合。 所述上金属块4与下金属块5之间设有填充块6，该填充块6外围设有第一凹槽61，所述上金属块4外边缘与下金属块5外边缘插入所述第一凹槽61以实现所述上金属块4与下金属块5的连接。 所述填充块6为金属。 所述上壳2上表面设有第二凹槽21，所述下壳3下表面设有第三凹槽31，所述上金属块4的上开口 41边缘插入第二凹槽21内，所述下金属块5的下开口 51边缘插入第三凹槽内。 该镶嵌于金属内的RFID标签的制作方法包括以下步骤: 步骤一，提供RFID芯片I ; 步骤二，将该RFID芯片I置入能让RFID芯片信号穿透的上壳2与能让RFID芯片信号穿透的下壳3之间； 步骤三，用上金属块4和下金属块5将上壳2和下壳3分别包裹在设于上金属块4上范围大于所述RFID芯片I的上开口 41处和设于下金属块5上范围大于所述RFID芯片I的下开口 51处，所述上金属块4与下金属块5未遮挡RFID芯片I ;以及 步骤四，将上金属块4与下金属块5连接。 所述步骤二中，所述上壳2的内表面设有凸环22，所述下壳3的内表面设有与所述凸环22相吻合的凹环32，所述上壳2与下壳3通过凸环22和凹环32的配合而配合。 所述步骤三中，上金属块4与下金属块5之间放入填充块6，该填充块6外围设有第一凹槽61，对所述上金属块4与下金属块5进行冲压使得上金属块4外边缘与下金属块5外边缘插入所述第一凹槽61以实现所述上金属块4与下金属块5的连接。 所述填充块6为金属。 所述步骤三中，所述上壳2上表面设有第二凹槽21，所述下壳3下表面设有第三凹槽31，所述上金属块4的上开口 41边缘插入第二凹槽21内，所述下金属块5的下开口 51边缘插入第三凹槽内。 本技术的有益效果是: 本技术采用了上述的技术方案，该一种镶嵌于金属内的RFID标签除了包括RFID芯片、能让RFID芯片信号穿透的上壳、能让RFID芯片信号穿透的下壳，所述RFID芯片被包裹在上壳与下壳之间，还包括上金属块和下金属块，所述上金属块留有范围大于所述RFID芯片的上开口，所述下金属块留有范围大于所述RFID芯片的下开口，所述上金属块与下金属块连接并将上壳与下壳包裹在上开口处与下开口处，且上金属块与下金属块未遮挡RFID芯片，RFID标签有上金属块和下金属块作为外壳，便具有高档的外观和坚固的结构，且上开口和下开口使得RFID芯片的信号得到上金属块和下金属块的避让，信号能很好地传送，品种得到丰富，使用范围得到提高，消费者会加大对RFID标签的使用兴趣。这样能有效解决传统的RFID标签只能用塑料、硅胶、皮等容易让RFID芯片信号穿透的材料来作为外壳，导致的外观低档、品种有限、容易刮花损坏、使用范围受限、将RFID芯片整个用金属包裹所导致的信号受到很大的干扰、读写设备往往读取不到RFID芯片的信息的问题，并且本技术具有结构简单、使用方便、美观耐用的特点。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的立体结构示意图。 图2为本技术的剖视图。 图3为本技术的爆炸图。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术及其【具体实施方式】作进一步详细说明: 参见图1至图3，本技术除了包括RFID芯片1、能让RFID芯片I信号穿透的上壳2、能让RFID芯片信号穿透的下壳3，所述RFID芯片I被包裹在上壳2与下壳3之间，还包括上金属块4和下金属块5，所述上金属块4留有范围大于所述RFID芯片I的上开口41，所述下金属块5留有范围大于所述RFID芯片I的下开口 51，所述上金属块4与下金属块5连接并将上壳2与下壳2包裹在上开口 41处与下开口 51处，且上金属块4与下金属块5未遮挡RFID芯片1，RFID标签有上金属块4和下金属块5作为外壳，便具有高档的外观和坚固的结构，且上开口 41和下开口 51使得RFID芯片I的信号得到上金属块4和下金属块5的避让，信号能很好地传送，品种得到丰富，使用范围得到提高，消费者会加大对RFID标签的使用兴趣。 所述上壳2的内表面设有凸环22，所述下壳3的内表面设有与所述凸环22相吻合的凹环32，所述上壳2与下壳3通过凸环22和凹环32的配合而配合。 所述上金属块4与下金属块5之间设有填充块6，该填充块6外围设有第一凹槽61，所述上金属块4外边缘与下金属块5外边缘插入所述第一凹槽61以实现所述上金属块4与下金属块5的连接。 所述填充块6为金属。 所述上壳2上表面设有第二凹槽21，所述下壳3下表面设有第三凹槽31，所述上金属块4的上开口 41边缘插入第二凹槽21内，所述下金属块5的下开口 51边缘插入第三凹槽内。 该镶嵌于金属内的RFID标签的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤一，提供RFID芯片I ; 步骤二，将该RFID芯片I置入能让RFID芯片信号穿透的上壳2与能让RFID芯片信号穿透的下壳3之间； 步骤三，用上金属块4和下金属块5将上壳2和下壳3分别包裹在设于上金属块4上范围大于所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镶嵌于金属内的RFID标签，包括RFID芯片(1)、能让RFID芯片(1)信号穿透的上壳(2)、能让RFID芯片信号穿透的下壳(3)，所述RFID芯片(1)被包裹在上壳(2)与下壳(3)之间，其特征在于：还包括上金属块(4)和下金属块(5)，所述上金属块(4)留有范围大于所述RFID芯片(1)的上开口(41)，所述下金属块(5)留有范围大于所述RFID芯片(1)的下开口(51)，所述上金属块(4)与下金属块(5)连接并将上壳(2)与下壳(2)包裹在上开口(41)处与下开口(51)处，且上金属块(4)与下金属块(5)未遮挡RFID芯片(1)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈瑞强，王永成，
申请(专利权)人：沈瑞强，王永成，
类型：新型
国别省市：广东;44