金属镶嵌结构和花瓶及彩板制造技术

一种金属镶嵌结构和花瓶及彩板，以在金属基体上形成具有多种其他金属色泽的、具有凹凸结构的装饰图案，并且镶嵌金属与被镶嵌基体之间能够牢固结合，其特征在于，包括金属基体，所述金属基体包括基体正面，所述基体正面上根据装饰图案的笔画痕迹刻有金属镶嵌槽，所述金属镶嵌槽内根据装饰图案的颜色分布通过电铸方式或化学沉积方式形成镶嵌金属。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及在金属基体上镶嵌其他金属以形成装饰图案，例如纹理图案的金属镶嵌技术，特别是一种金属镶嵌结构和花瓶及彩板。
技术介绍
现有技术中的金属镶嵌技术，都是通过手工方法镶嵌，且一般应用在首饰及小型工艺品上，镶嵌过程对技工的技能要求高、耗时多、成本高、效率低。本专利技术人认为，如果要镶嵌大面积彩色金属装饰板，则成本可高到应用领域无法接受。另外，手工镶嵌难以保证镶嵌金属与被镶嵌基体之间结合的牢固度，并且镶嵌金属的表面、形状等在手工镶嵌过程中容易遭到损坏，从而导致纹理图案出现残缺或效果不佳。为此，本专利技术人一直致力于金属镶嵌技术的研发，基于对雕刻、蚀刻、耐酸碱涂料覆盖、电铸、化学沉积等多种技术的深刻认识和实验研究，完成了本技术。
技术实现思路
本技术针对现有技术中存在的缺陷或不足，提供一种金属镶嵌结构和花瓶及彩板，以在金属基体上形成具有多种其他金属色泽的、具有凹凸结构的装饰图案，并且镶嵌金属与被镶嵌基体之间能够牢固结合。本技术的技术方案如下：一种金属镶嵌结构，其特征在于，包括金属基体，所述金属基体包括基体正面，所述基体正面上根据装饰图案的笔画痕迹刻有金属镶嵌槽，所述金属镶嵌槽内根据装饰图案的颜色分布通过电铸方式或化学沉积方式形成镶嵌金属。所述金属基体包括基体底层和基体镶嵌层，所述基体底层的底面为基体背面，所述基体镶嵌层的顶面为基体正面或金属镶嵌面，所述基体底层和基体镶嵌层之间以分层线控制所述金属镶嵌槽的最大槽深，所述金属镶嵌槽通过雕刻或蚀刻方式形成。所述颜色包括不同色相、不同纯度和/或不同明度的色彩，不同色彩用相应的镶嵌金属与之对应。所述金属基体为黄铜或紫铜或青铜或不锈钢，所述镶嵌金属包括金、银、锌、镍、锡和/或钴，所述电铸方式为分次局部电铸方式，所述化学沉积方式为分次局部化学沉积方式，以在不同部分镶嵌不同的金属。所述镶嵌金属在基体正面形成凹凸结构。所述凹凸结构包括镶嵌凹形金属块、水平面镶嵌金属条和/或凸起镶嵌金属条。所述镶嵌凹形金属块包括镶嵌凹形弧面金属条，所述凸起镶嵌金属条包括凸起深嵌金属条和/或凸起浅嵌金属条。一种金属镶嵌彩板，其特征在于，包括金属板材，以所述金属板材为金属基体，在所述基体正面上根据装饰图案的笔画痕迹刻有金属镶嵌槽，所述金属镶嵌槽内根据装饰图案的颜色分布通过电铸方式或化学沉积方式形成镶嵌金属。一种金属镶嵌花瓶，其特征在于，包括金属瓶体，以所述金属瓶体为金属基体，在所述基体正面上根据装饰图案的笔画痕迹刻有金属镶嵌槽，所述金属镶嵌槽内根据装饰图案的颜色分布通过电铸方式或化学沉积方式形成镶嵌金属。一种金属镶嵌结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：A.选择金属基体，在金属基体的基体正面上根据装饰图案的笔画痕迹用雕刻方式或蚀刻方式刻出金属镶嵌槽；B.在金属镶嵌槽内根据装饰图案的颜色分布通过电铸方式或化学沉积方式形成镶嵌金属，对于不同部位镶嵌不同金属，利用逐次改变涂料覆盖部位的方式进行电铸或化学沉积，从而依次形成不同的镶嵌金属。本技术的技术效果如下：本技术的一种金属镶嵌结构和花瓶及彩板是一种新的金属镶嵌技术，金属(包括合金)基体经过雕刻、蚀刻工艺表面形成纹理图案，用耐酸碱涂料覆盖不需要镶嵌的部位，经过电铸或化学沉积工艺在纹理图案表面能够沉积上具有一定厚度的一种或一种以上不同于基体成份的金属或合金结构层，所沉积的金属或合金结构层与基体融为一体，形成无缝连接，如同镶嵌，不同金属之间具有优良的结合力。本技术具有以下特点：1、利用本技术可以生产彩色金属板，广泛应用于室内外装饰、彩色金属门；彩色金属标牌等领域。2、利用本技术可以生产彩色金属镶嵌工艺品、首饰、车饰、彩色金属工艺画、日用品等领域。3、所沉积的金属与基体之间无缝隙、无接口。4、所沉积的金属或合金与基体有优良的结合力。5、具有金属原有光泽，美观。6、具有很广阔的市场前景。附图说明图1是实施本技术的金属镶嵌彩板结构示意图。图2是金属镶嵌彩板的图案结构示意图。图3是实施本技术的金属镶嵌花瓶结构示意图。图4是金属镶嵌花瓶的图案结构示意图。附图标记列示如下：1-基体背面；2-基体底层；3-分层线；4-基体镶嵌层；5-基体正面或金属镶嵌面；6-镶嵌凹形金属块；7-凹形金属块横向条；8-凹形金属块竖向条；9-水平面镶嵌金属条；10-凸起深嵌金属条；11-凸起浅嵌金属条；12-镶嵌凹形弧面金属条；13-金属基体；14-凸起梯形深嵌金属条。具体实施方式下面结合附图(图1-图4)对本技术进行说明。图1是实施本技术的金属镶嵌彩板结构示意图。图2是金属镶嵌彩板的图案结构示意图。图3是实施本技术的金属镶嵌花瓶结构示意图。图4是金属镶嵌花瓶的图案结构示意图。如图1至图4所示，一种金属镶嵌结构，其特征在于，包括金属基体13，所述金属基体13包括基体正面5(即金属镶嵌面，用于镶嵌不同的金属材料)，所述基体正面5上根据装饰图案的笔画痕迹刻有金属镶嵌槽，所述金属镶嵌槽内根据装饰图案的颜色分布通过电铸方式或化学沉积方式形成镶嵌金属。所述金属基体13包括基体底层2和基体镶嵌层4，所述基体底层2的底面为基体背面1，所述基体镶嵌层4的顶面为基体正面或金属镶嵌面5，所述基体底层2和基体镶嵌层4之间以分层线3控制所述金属镶嵌槽的最大槽深，所述金属镶嵌槽通过雕刻或蚀刻方式形成。所述颜色包括不同色相、不同纯度和/或不同明度的色彩，不同色彩用相应的镶嵌金属与之对应。色相即通常的颜色名称，纯度指色彩的鲜艳程度，明度指色彩的亮度。所述金属基体13为黄铜或紫铜或青铜或不锈钢，所述镶嵌金属包括金、银、锌、镍、锡和/或钴，所述电铸方式为分次局部电铸方式，所述化学沉积方式为分次局部化学沉积方式，以在不同部分镶嵌不同的金属。所述镶嵌金属在基体正面5形成凹凸结构。所述凹凸结构包括镶嵌凹形金属块6、水平面镶嵌金属条9和/或凸起镶嵌金属条(例如，凸起深嵌金属条10，凸起浅嵌金属条11，凸起梯形深嵌金属条14)。所述镶嵌凹形金属块包括镶嵌凹形弧面金属条12，所述凸起镶嵌金属条包括凸起深嵌金属条10和/或凸起浅嵌金属条11。所述镶嵌凹形金属块6包括凹形金属块横向条7和凹形金属块竖向条8。如图1和图2所示，一种金属镶嵌彩板，其特征在于，包括金属板材，以所述金属板材为金属基体13，在所述基体正面5上根据装饰图案的笔画痕迹刻有金属镶嵌槽(例如容置镶嵌凹形金属块6、水平面镶嵌金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属镶嵌结构，其特征在于，包括金属基体，所述金属基体包括基体正面，所述基体正面上根据装饰图案的笔画痕迹刻有金属镶嵌槽，所述金属镶嵌槽内根据装饰图案的颜色分布通过电铸方式或化学沉积方式形成镶嵌金属。

【技术特征摘要】
2015.09.02 CN 20152067831091.一种金属镶嵌结构，其特征在于，包括金属基体，所述金属基体包括基体正面，所
述基体正面上根据装饰图案的笔画痕迹刻有金属镶嵌槽，所述金属镶嵌槽内根据装饰图案
的颜色分布通过电铸方式或化学沉积方式形成镶嵌金属。
2.根据权利要求1所述的金属镶嵌结构，其特征在于，所述金属基体包括基体底层和
基体镶嵌层，所述基体底层的底面为基体背面，所述基体镶嵌层的顶面为基体正面或金属
镶嵌面，所述基体底层和基体镶嵌层之间以分层线控制所述金属镶嵌槽的最大槽深，所述
金属镶嵌槽通过雕刻或蚀刻方式形成。
3.根据权利要求1所述的金属镶嵌结构，其特征在于，所述颜色包括不同色相、不同
纯度和/或不同明度的色彩，不同色彩用相应的镶嵌金属与之对应。
4.根据权利要求1所述的金属镶嵌结构，其特征在于，所述金属基体为黄铜或紫铜或
青铜或不锈钢，所述镶嵌金属包括金、银、锌、镍、锡和/或钴，所述电铸方式为分次局部

【专利技术属性】
技术研发人员：范轩，余水良，田海龙，
申请(专利权)人：范轩，余水良，田海龙，
类型：新型
国别省市：江苏;32