印刷电路板测试方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板测试方法，包括：将印刷电路板放置于冷热冲击机台里面；设定低温测试和高温测试的温度及时间，并反复循环多次进行冷热冲击测试；取出印刷电路板常温下放置预定时间后检测印刷电路板的焊接点和通电工作状态，并反馈测试参数；使印刷电路板通电工作并置于恒温恒湿箱内进行高温高湿测试；取出印刷电路板常温下放置预定时间后检测印刷电路板的焊接点和通电工作状态，并反馈测试参数；及分析测试参数，反馈印刷电路板的异常参数信息。本发明专利技术的印刷电路板测试方法，利用冷热冲击测试和高温高湿测试，可以在短时间内暴露出印刷电路板潜在的经过长期使用后可能发生的焊接和零部件缺陷，从而提高了印刷电路板测试的准确性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种，包括：将印刷电路板放置于冷热冲击机台里面；设定低温测试和高温测试的温度及时间，并反复循环多次进行冷热冲击测试；取出印刷电路板常温下放置预定时间后检测印刷电路板的焊接点和通电工作状态，并反馈测试参数；使印刷电路板通电工作并置于恒温恒湿箱内进行高温高湿测试；取出印刷电路板常温下放置预定时间后检测印刷电路板的焊接点和通电工作状态，并反馈测试参数；及分析测试参数，反馈印刷电路板的异常参数信息。本专利技术的，利用冷热冲击测试和高温高湿测试，可以在短时间内暴露出印刷电路板潜在的经过长期使用后可能发生的焊接和零部件缺陷，从而提高了印刷电路板测试的准确性。【专利说明】
本专利技术涉及。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)在各行各业应用相当广泛,它是电子元器件的支撑体，在各种电器设备中起着关键性作用。随着印刷电路的飞速发展，印刷电路板上电子元器件的连接质量成了印刷电路板的重要组成部分。由于受工作环境、使用习惯等因素影响，印刷电路板在经过长期使用后出现基板变形导致各个电子元器件出现脱焊或者焊接点开裂及各个电子元器件由于设计缺陷存在寿命周期短等缺陷，最终导致印刷电路板无法正常工作。如何在设计阶段将印刷电路板可能潜在的焊接缺陷和电子元器件使用寿命短的缺陷暴露出来，并对设计进行有效纠正，成了提高印刷电路板可靠性的重要组成部分。现有的通常只检测印刷电路板的外观和电性性能，这种测试方法只能找出印刷电路板中已经存在的问题，针对印刷电路板经过长期使用后可能发生的异常无法判断，导致测试不准确。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种。 为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种，包括:将所述印刷电路板放置于冷热冲击机台里面；设定低温测试的温度及保持时间和高温测试的温度及保持时间，使所述印刷电路板在低温测试和高温测试之间以至少每分钟转换一次的频率反复循环多次进行冷热冲击测试；取出所述印刷电路板常温下放置预定时间后检测所述印刷电路板的焊接点和通电工作状态，并反馈测试参数；使所述印刷电路板通电工作并置于恒温恒湿箱内进行高温高湿测试，设定温度和湿度参数并保持一段高温高湿测试时间；取出所述印刷电路板常温下放置预定时间后检测所述印刷电路板的焊接点和通电工作状态，并反馈测试参数；及分析所述测试参数，反馈所述印刷电路板的异常参数信息。 其中，所述低温测试和高温测试的温度根据印刷电路板上零部件的耐温等级进行调整。 其中，所述低温测试的温度高于所述印刷电路板上的零部件的耐温等级中的最低温度，所述高温测试的温度低于所述印刷电路板上的零部件的耐温等级中的最高温度。 其中，所述低温测试和高温测试的保持时间一致，为至少10分钟。 其中，冷热冲击测试的循环次数为60-120次。 其中，所述低温测试的温度为零下40° C±5° C，所述高温测试的温度为90。C±5。C。 其中，所述冷热冲击测试的循环从低温测试开始。 其中，所述高温高湿测试的温度参数为70° C±5° C，湿度参数为95%RH±5%，测试时间为240±5小时。 其中，所述常温下放置的预定时间为I?2.5小时。 其中，在将所述印刷电路板放置于冷热冲击机台里面之前还包括: 检测所述印刷电路板的焊接点；及检测所述印刷电路板的电性性能。 本专利技术提供的，利用冷热冲击测试和高温高湿测试，可以在短时间内暴露出印刷电路板潜在的经过长期使用后可能发生的焊接和零部件缺陷，从而提高了印刷电路板测试的准确性。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1是本专利技术实施方式提供的的流程图。 【具体实施方式】 下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。 请参考图1，为本专利技术实施方式提供的一种，用于测试印刷电路板的性能，其包括: S101，将所述印刷电路板放置于冷热冲击机台里面。 S102,设定低温测试的温度及保持时间和高温测试的温度及保持时间，使所述印刷电路板在低温测试和高温测试之间以至少每分钟转换一次的频率反复循环多次进行冷热冲击测试。在本测试阶段用于对印刷电路板进行温度应力测试，以加速印刷电路板焊接和零部件缺陷的暴露。 在本实施方式中，在所述低温测试和所述高温测试之间反复循环60-120次，如60次、100次、110次、120次等。所述低温测试和所述高温测试之间的循环由低温测试开始，高温测试结束，以避免测试后PCB表面出现结露现象，影响PCB的电性性能检测。 在本实施方式中，低温测试的温度为零下40° C±5° C，高温测试的温度为90° C±5° C。低温测试和高温测试的温度可以根据PCB上零部件的耐温等级进行调整，低温测试和高温测试的温度不宜超过零部件的耐温等级，即低温测试的温度高于所述印刷电路板上的零部件的耐温等级中的最低温度，高温测试的温度低于所述印刷电路板上的零部件的耐温等级中的最高温度。 在本实施方式中，所述低温测试和高温测试的保持时间一致，为至少10分钟。在其它实施方式中，所述低温测试和高温测试的保持时间可以为12分钟、15分钟等其它时间。 因低温测试和高温测试的温度可根据PCB上零部件的耐温等级进行调整，从而在测试过程中不会损害PCB上的零部件。 S103，取出所述印刷电路板常温下放置预定时间后检测所述印刷电路板的焊接点和通电工作状态，并反馈测试参数。在本实施方式中，从冷热温度冲击台里将印刷电路板取出，在常温下放置预定时间，然后从被测试的电路板中抽出5个PCB使用40倍的显微镜对PCB中的各个零部件进行焊接点检查，针对重要元件需执行超声波扫描(ScanningAcoustic Microscope, C-SAM)与X射线(X-Ray)扫猫焊接点内部是否有微裂缝的情形，同时进行电性性能检查，确认PCB是否能正常工作，并记录和反馈测试参数。为了方便描述，在本步骤记录和反馈的测试参数被称为第一测试参数。 S104，使所述印刷电路板通电工作并置于恒温恒湿箱内进行高温高湿测试，设定温度和湿度参数并保持一段高温高湿测试时间。在本测试阶段用于检测PCB焊接质量、零部件在高温高湿环境下的适应性和耐久性，以暴露可靠性设计余量过低的PCB缺陷。 在本实施方式中，高温高湿测试的温度参数为70° C±5° C，湿度参数为95%RH±5%，测试时间为240±5小时，其中，高温高湿测试的温度和湿度可以根据PCB使用环境的温度和湿度进行调整。在测试过程中，需每天定期对PCB是否仍处于工作状态进行电性确认。 因在测试过程中，高温高湿测试的温度和湿度可以根据印刷电路板使用环境的温度和湿度进行调整，从而印刷电路板测试时的温度和湿度与印刷电路板工作时的温度和湿度一致，进而提高了印刷电路板测试的准确性。 S105，取出所述印刷电路板常温下放置预定时间后检测所述印刷电路板的焊接点和通电工作状态，并反馈测试参数。在本实施方式中，将印刷电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板测试方法，其特征在于，所述印刷电路板测试方法包括：将所述印刷电路板放置于冷热冲击机台里面；设定低温测试的温度及保持时间和高温测试的温度及保持时间，使所述印刷电路板在低温测试和高温测试之间以至少每分钟转换一次的频率反复循环多次进行冷热冲击测试；取出所述印刷电路板常温下放置预定时间后检测所述印刷电路板的焊接点和通电工作状态，并反馈测试参数；使所述印刷电路板通电工作并置于恒温恒湿箱内进行高温高湿测试，设定温度和湿度参数并保持一段高温高湿测试时间；取出所述印刷电路板常温下放置预定时间后检测所述印刷电路板的焊接点和通电工作状态，并反馈测试参数；及分析所述测试参数，反馈所述印刷电路板的异常参数信息。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周明杰，王永清，
申请(专利权)人：海洋王东莞照明科技有限公司，海洋王照明科技股份有限公司，深圳市海洋王照明技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44