一种气体温湿度测量装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术设计了一种气体温湿度测量装置。装置主要包括：气体密封模块、密封圈、温湿度传感器板和连接螺栓。气体密封模块为一上端设有开口的方形密闭容器，于方形容器的相邻三个侧面上分别设有带内螺纹的通孔，通孔使气流密封模块的内部腔体与外界相连通；温湿度传感器板为下表面带有温湿度传感器芯片的电路板；电路板置于气体密封模块的上端，温湿度传感器芯片经气体密封模块的开口置于气体密封模块腔体内；电路板下表面与气体密封模块的上端面密闭连接。本装置具有外形小巧精致、重量轻、易于制造、性价比高的特点，此设计在测量气体温湿度的同时也可对气体进行分流，可用在分析、医疗等领域。

【技术实现步骤摘要】

一种气体温湿度测量装置。 
技术介绍
温湿度测量是检测仪器领域中的一项检测指标，通常使用的气体温湿度测量装置结构复杂，制造成本高，体积大，不易使仪器小型化。 
技术实现思路
本技术旨在克服现有进样器技术中存在的缺陷和不足，提出本技术。  为实现上述目的，设计了一种气体温湿度测量装置。此装置主要包括：气体密封模块、密封圈、温湿度传感器板和连接螺栓。  气体密封模块为一上端设有开口的方形密闭容器，上端开口四周设有一环形凹槽，开口居于圆形凹槽中部；密封圈下部置于气体密封模块的圆形凹槽内，上部与电路板表面相贴合。气体密封模块上端面四个边角附近分别设有带内螺纹的孔，此孔处于圆形凹槽所在区域外侧。于方形容器的相邻三个侧面上分别设有带内螺纹的通孔，通孔使气流密封模块的内部腔体与外界相连通。  温湿度传感器板为下表面带有温湿度传感器芯片的电路板。  电路板置于气体密封模块的上端，电路板下表面与气体密封模块的上端面间设有密封圈，使电路板下表面与气体密封模块的上端面密闭连接；电路板上四个边角附近分别设有通孔，通孔的位置与气体密封模块上端面带内螺纹的孔相对应；带外螺纹的螺栓经方形电路板上的通孔和气体密封模块上端面带内螺纹的孔将温湿度传感器板和气体密封模块紧固在一起；温湿度传感器芯片经气体密封模块的开口置于气体密封模块腔体内。  密封圈材料为四氟、peek或硅胶。  附图说明> 图1一种气体温湿度测量装置。  具体实施方式 下面通过实施例，并结合附图1，对本专利技术的技术方案作进一步具体说明。下述参照附图对本专利技术实施方式的说明旨在对本专利技术的总体专利技术构思进行解释，不做为对本专利技术的一种限制。  如图1所示一种气体温湿度测量装置，它是由气体密封模块8、密封圈、温湿度传感器板9和螺栓10所组成。  气体密封模块8为一上端开口，下端密闭，端面相邻三面分别设有带有螺纹的三个孔的六面体结构；上端开口、下端密闭使气流密封模块内部形成一个腔体，三个相邻面上的三个孔分别与内部腔体相连 通，三个孔分别为气体入口1，气体出口2，气体出口3，三个孔带有螺纹，可以和带有丝扣的快速接头相连接；模块上端开口周围设有一圆形凹槽4，开口居于圆形凹槽4中间；上端面四个边角附近分别设有带螺纹的通孔5，此通孔5置于圆形凹槽4外。  温湿度传感器板9为带有温湿度传感器芯片6的光滑电路板，此电路板四个边角附近分别设有通孔7；密封圈一端置于气体密封模块8的圆形凹槽4内，另一端与电路板表面相配合；温湿度传感器芯片6置于气体密封模块腔体内；气体密封模块8的通孔5与温湿度传感器板9的通孔7的圆心在同轴上，并使用螺栓10将气体密封模块8和温湿度传感器板9紧固在一起。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气体温湿度测量装置，此装置主要包括：气体密封模块、密封圈、温湿度传感器板和连接螺栓；气体密封模块为一上端设有开口的方形密闭容器，于方形容器的相邻三个侧面上分别设有带内螺纹的通孔，通孔使气流密封模块的内部腔体与外界相连通；温湿度传感器板为下表面带有温湿度传感器芯片的电路板；电路板置于气体密封模块的上端，温湿度传感器芯片经气体密封模块的开口置于气体密封模块腔体内；电路板下表面与气体密封模块的上端面密闭连接。

【技术特征摘要】
1.一种气体温湿度测量装置，此装置主要包括：气体密封模块、密封圈、
温湿度传感器板和连接螺栓；
气体密封模块为一上端设有开口的方形密闭容器，于方形容器的相邻三个
侧面上分别设有带内螺纹的通孔，通孔使气流密封模块的内部腔体与外界相连
通；
温湿度传感器板为下表面带有温湿度传感器芯片的电路板；
电路板置于气体密封模块的上端，温湿度传感器芯片经气体密封模块的开
口置于气体密封模块腔体内；电路板下表面与气体密封模块的上端面密闭连接。
2.根据权利要求1所述的气体温湿度测量装置，其特征在于：
于电路板下表面与气体密封模块的上端面间设密封圈。
3.根据权利要求2所述的气体温湿度测量装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李东明，仓怀文，李海洋，
申请(专利权)人：中国科学院大连化学物理研究所，
类型：新型
国别省市：辽宁;21