安装装置、输送带以及控制方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种使尽可能多的电子部件在输送带上停留的技术。本技术所涉及的安装装置具有安装头、输送带以及控制部。所述安装头对电子部件进行保持，将该电子部件向基板上安装。所述输送带具有放置点，该放置点用于放置由所述安装头保持的所述电子部件中的被检测到无法向所述基板上安装的异常的所述电子部件。所述控制部通过利用所述输送带与输送量相对应地对已放置于所述放置点上的所述电子部件进行输送，使所述电子部件从所述放置点退避，然后利用所述安装头将被检测到所述异常的下一个电子部件向所述放置点上放置，从而使多个电子部件在所述输送带上停留，并且，基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸，可变地控制所述输送量。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种使尽可能多的电子部件在输送带上停留的技术。本技术所涉及的安装装置具有安装头、输送带以及控制部。所述安装头对电子部件进行保持，将该电子部件向基板上安装。所述输送带具有放置点，该放置点用于放置由所述安装头保持的所述电子部件中的被检测到无法向所述基板上安装的异常的所述电子部件。所述控制部通过利用所述输送带与输送量相对应地对已放置于所述放置点上的所述电子部件进行输送，使所述电子部件从所述放置点退避，然后利用所述安装头将被检测到所述异常的下一个电子部件向所述放置点上放置，从而使多个电子部件在所述输送带上停留，并且，基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸，可变地控制所述输送量。【专利说明】
本技术涉及一种具有使废弃或者被重复利用的预定的电子部件停留的输送带的安装装置等技术。
技术介绍
当前,将电阻、电容器、电感器、IC芯片(IC:1ntegrated Circuit)等各种电子部件向基板上安装的安装装置被广泛所知。 这种安装装置通常具有:输送部，其对基板进行输送；供给部，其供给电子部件；以及安装头，其对从供给部供给的电子部件进行吸附，将所吸附的电子部件向基板上安装。 另外，安装装置具有对由安装头吸附的电子部件进行拍摄的拍摄部，基于由该拍摄部拍摄到的图像，进行电子部件的识别。在电子部件的识别中，对电子部件的吸附位置、吸附姿态、电子部件的缺陷等进行判断。例如，在吸附姿态不适当或检测到电子部件的缺陷的情况下，发生电子部件的识别错误，在此情况下，将该电子部件废弃。 通常在安装装置上设置废弃箱，以用于废弃电子部件。或者，有时取代废弃箱而设置废弃输送带(参照下述专利文献I)。由于废弃输送带与废弃箱相比，具有能够细致地处理电子部件等优点，所以废弃输送带例如用于废弃不耐碰撞电子部件。 废弃输送带构成为，通过在每次利用安装头向废弃输送带上放置电子部件时，以规定间距送出电子部件，从而能够使多个电子部件停留。 专利文献1:日本特开平11 - 145698号公报 在废弃输送带上能够停留的电子部件的数量存在限度。因此，期望下述技术，即，通过高效地使用废弃输送带上的空间，从而能够使尽可能多的电子部件在废弃输送带上停 &3甶O
技术实现思路
鉴于以上的情况，本技术的目的在于，提供一种能够使尽可能多的电子部件在输送带上停留的技术。 本技术所涉及的安装装置具有安装头、输送带、以及控制部。 所述安装头对电子部件进行保持，将该电子部件向基板上安装。 所述输送带具有放置点，该放置点用于放置由所述安装头保持的所述电子部件中的被检测到无法向所述基板上安装的异常的所述电子部件。 所述控制部的特征在于，通过利用所述输送带按照与电子部件的尺寸对应的输送量对已放置于所述放置点上的所述电子部件进行输送，使所述电子部件从所述放置点退避，然后利用所述安装头将被检测到所述异常的下一个电子部件向所述放置点上放置，从而使多个电子部件在所述输送带上停留，在上述控制中，基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸，可变地控制所述输送量。 在该安装装置中，基于已放置于输送带上的放置点上的电子部件的尺寸，可变地控制该电子部件的输送量。因此，例如在电子部件的尺寸较大的情况下，将输送量设为较大，在电子部件的尺寸较小的情况下，将输送量设为较小。由此，可以使向输送带上放置的各电子部件间的距离适当地变窄。因此，可以高效地使用输送带上的空间，能够使尽可能多的电子部件在输送带上停留。 在上述安装装置中，所述控制部也可以在检测到由所述下一个电子部件导致的异常之前，预先对已放置于所述放置点上的所述电子部件进行输送，使所述电子部件从所述放置点退避。 由此，在检测到下一个电子部件的异常时，放置于放置点上的电子部件已经从放置点退避，因此，可以将被检测到异常的下一个电子部件迅速地向输送带上的放置点放置。 在上述安装装置中，所述控制部也可以基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸、和可能向所述放置点上放置的所述电子部件中的最大尺寸的电子部件的尺寸，对所述输送量进行计算。 由此，无论被检测到异常的下一个电子部件的尺寸是何种尺寸，都能够将上述下一个电子部件向输送带的放置点上放置，而不会发生电子部件之间的干涉。 在上述安装装置中，所述控制部也可以利用Smax/2+C+Sp/2计算所述输送量。在式子中，所述Smax是所述最大尺寸的电子部件的尺寸，所述C是间隙，所述Sp是已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸。 由此，可以适当地使电子部件间的距离变窄。 在上述安装装置中，所述控制部也可以基于所述最大尺寸的电子部件的尺寸，设定所述间隙的值。 由此，可以在使电子部件间的距离变窄的同时，适当地避免电子部件间的干涉。 在上述安装装置中，所述控制部也可以基于已放置于所述放置点上的电子部件的尺寸，设定所述间隙的值。 由此，可以在使电子部件间的距离变窄的同时，适当地避免电子部件间的干涉。 在上述安装装置中，所述安装头也可以具有用于吸附所述电子部件的吸嘴。 在此情况下，所述控制部也可以基于作为所述吸嘴的吸附位置相对于所述最大尺寸的电子部件的偏移量而推定得到的值，设定所述间隙的值。 由此，可以在使电子部件间的距离变窄的同时，适当地避免电子部件间的干涉。 在上述安装装置中，所述安装头也可以具有用于吸附所述电子部件的吸嘴。在此情况下，所述控制部也可以基于作为所述吸嘴的吸附位置相对于已放置于所述放置点上的所述电子部件的偏移量而推定得到的值，设定所述间隙。 由此，可以在使电子部件间的距离变窄的同时，适当地避免电子部件间的干涉。 在上述安装装置中，所述控制部也可以在检测到由所述下一个电子部件导致的异常后，对已放置于所述放置点上的所述电子部件进行输送，使所述电子部件从所述放置点退避。 在上述安装装置中，所述控制部也可以基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸和所述下一个电子部件的尺寸，计算所述输送量。 由此，可以更高效地使用输送带上的空间，能够使更多的电子部件在输送带上停 &3甶O 在上述安装装置中，所述控制部也可以利用Sn/2+C’+Sp/2计算所述输送量。在式子中，所述Sn是所述下一个电子部件的尺寸，所述C’是间隙，所述Sp是已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸。 由此，可以适当地使电子部件间的距离变窄。 在上述安装装置中，所述控制部也可以基于所述下一个电子部件的尺寸，设定所述间隙。 由此，可以在使电子部件间的距离变窄的同时，适当地避免电子部件间的干涉。 在上述安装装置中，所述控制部也可以基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸，设定所述间隙。 由此，可以在使电子部件间的距离变窄的同时，适当地避免电子部件间的干涉。 在上述安装装置中，所述安装头也可以具有用于吸附所述电子部件的吸嘴。在此情况下，所述控制部也可以基于作为所述吸嘴的吸附位置相对于所述下一个电子部件的偏移量而推定得到的值，设定所述间隙。 由此，可以在使电子部件间的距离变窄的同时，适当地避免电子部件间的干涉。 在上述安装装置中，所述安装头也可以具有用于吸附所述电子部件的吸嘴。在此情况下，所述控制部也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装装置，其具有：安装头，其对电子部件进行保持，将该电子部件向基板上安装；输送带，其具有放置点，该放置点用于放置由所述安装头保持的所述电子部件中的被检测到无法向所述基板上安装的异常的所述电子部件；以及控制部，其控制为，通过利用所述输送带按照与电子部件的尺寸对应的输送量对已放置于所述放置点上的所述电子部件进行输送，使所述电子部件从所述放置点退避，然后利用所述安装头将被检测到所述异常的下一个电子部件向所述放置点上放置，从而使多个电子部件在所述输送带上停留，该安装装置的特征在于，所述控制部基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸，可变地控制所述输送量。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤弘朗，
申请(专利权)人：JUKI株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP