【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种。系统级封装件包括具有基板(4)设置在其内部的层合体。半导体芯片(2)嵌入到层合体中，并且半导体通过烧结的键合层键合到基板(4)的接触垫(6)，其中烧结的键合层由烧结膏制成。基板和提供层合体的其它层的层合以及烧结膏的烧结可以在单一、共同的固化步骤中执行。【专利说明】
本专利技术的实施例涉及系统级封装件(SIP)，其包括具有基板和设置在其中的半导体芯片的层合体。另外，其它实施例涉及制造系统级封装件的方法。
技术介绍
对成本降低的小型电子系统的需求的不断增长要求可靠和经济有效的半导体封装件具有小的形状因素。对于便携式电子产品，更小的封装和更小的子系统封装已经成为主流。尺寸减小不再仅仅集中于封装表面区域，封装件的厚度和重量也应该减小。 满足不断增长的客户需求的其中一种方法被称为“系统级封装件”，它被开发以解决许多应用诸如计算和通信所面临的日渐增多的挑战。系统级封装件，例如购自德州仪器公司(美国德克萨斯州达拉斯市)Micix)SlP(ySIP)的封装件，包括半导体芯片、控制器，例如在层合基板中。另外，有源和/或无源电...
【技术保护点】
一种具有层合体的系统级封装件，所述层合体包括设置在其内部的基板，其中，半导体芯片嵌入于所述层合体中并且所述半导体芯片的至少一个接触区域通过烧结的键合层键合到所述基板的接触垫，其中所述键合层由烧结膏制成。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：B·兰格，J·诺伊豪斯勒，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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