本实用新型专利技术揭示了一种去封装装置，包括；用于放置电路板的底座；至少一支撑架，设置于所述底座放置所述电路板的一侧；及用于对所述电路板定点加热的定点加热部件，设置于所述支撑架上。在本实用新型专利技术提供的去封装装置中，所述定点加热部件只对需要进行去封装的芯片进行加热，避免影响所述电路板的其它位置，提高可靠性。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术揭示了一种去封装装置，包括；用于放置电路板的底座；至少一支撑架，设置于所述底座放置所述电路板的一侧；及用于对所述电路板定点加热的定点加热部件，设置于所述支撑架上。在本技术提供的去封装装置中，所述定点加热部件只对需要进行去封装的芯片进行加热，避免影响所述电路板的其它位置，提高可靠性。【专利说明】去封装装置
本技术涉及半导体器件失效分析
，特别是涉及一种去封装装置。
技术介绍
失效分析是半导体器件可靠性分析的一个重要组成部分，对已封装芯片的失效分析是半导体器件失效分析的一种，为了实现对已封装芯片进行失效分析，首先需要去掉已封装芯片上表面的封装。 目前，去掉已封装芯片上表面的封装采用的方法是将已封装芯片放置在加热盘上加热，用发烟硝酸反复滴蚀已封装芯片的表面。但是，此方法仅适用于单个已封装芯片的去封装，当已封装芯片已集成在电路板上时，由于电路板上器件都由焊锡焊接，电路板受热融化破坏了电路，使得后续电性失效分析无法进行。 在现有技术中，为了避免电路板受热，在加热盘上用隔热材料将电路板垫起，使电路板不直接接触加热盘，之后用发烟硝酸反复滴蚀已封装芯片表面，最终完成去封装。但是，此方法缺点较大:首先，已封装芯片不能直接受热，造成发烟硝酸的反应温度过低，致使反应缓慢；并且，由于发烟硝酸不能及时反应，发烟硝酸向周围扩散，极易破坏芯片及电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种去封装装置，能够方便地对电路板上的已封装芯片进行去封装处理，反应速度快，可靠性高。 为解决上述技术问题，本技术提供一种去封装装置，包括: 用于放置电路板的底座； 至少一支撑架，设置于所述底座放置所述电路板的一侧；及 用于对所述电路板定点加热的定点加热部件，设置于所述支撑架上。 可选的，所述定点加热部件通过一第一可伸缩支架固定于一个所述支撑架上。 可选的，所述第一可伸缩支架与所述支撑架滑动连接。 可选的，所述定点加热部件为发射激光束的激光笔。 可选的，所述激光笔具有调节所述激光束的束斑形状和束斑尺寸的调节元件。 可选的，所述去封装装置还包括用于对所述电路板定点滴酸的定点滴酸部件，所述定点滴酸部件设置于所述支撑架上。 可选的，所述定点滴酸部件通过一第二可伸缩支架固定于一个所述支撑架上。 可选的，所述第二可伸缩支架与所述支撑架滑动连接。 可选的，所述定点滴酸部件为注射器。 可选的，所述去封装装置还包括用于对所述电路板定点冲洗的定点冲洗部件，所述定点冲洗部件设置于所述支撑架上。 可选的，所述定点冲洗部件通过一第三可伸缩支架固定于一个所述支撑架上。 可选的，所述第三可伸缩支架与所述支撑架滑动连接。 可选的，所述定点冲洗部件包括一滴定管与一溶剂瓶，所述滴定管插入所述溶剂瓶，所述第三可伸缩支架连接所述滴定管。 与现有技术相比，本技术提供的去封装装置具有以下优点: 在本技术提供的去封装装置中，所述去封装装置包括用于放置电路板的底座、至少一支撑架、用于对所述电路板进行定点加热的定点加热部件、用于对所述电路板进行定点滴酸的定点滴酸部件、用于对所述电路板进行定点冲洗的定点冲洗部件，与现有技术相比，本技术将电路板放置于底座上，所述定点加热部件只对需要进行去封装的芯片进行加热，避免对电路板的其它位置进行加热，从而避免破坏电路；所述定点滴酸部件只对需要进行去封装的芯片进行滴酸，从而避免腐蚀所述电路板的其它位置，提高可靠性；所述定点冲洗部件只对需要进行去封装的芯片进行冲洗，避免影响所述电路板的其它位置。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术一实施例中去封装装置的示意图。 【具体实施方式】 下面将结合示意图对本技术的去封装装置进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术，而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。 为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本技术由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。 在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。 本技术的核心思想在于，提供一种去封装装置，包括:用于放置电路板的底座；至少一支撑架，设置于所述底座放置所述电路板的一侧；及用于对所述电路板定点加热的定点加热部件，设置于所述支撑架上。在本技术提供的去封装装置中，所述定点加热部件只对需要进行去封装的芯片进行加热，避免影响所述电路板的其它位置，提高可靠性。 以下结合图1说明本实施例中的去封装装置。如图1所示，所述去封装装置I包括底座100、支撑架200、定点加热部件300、定点滴酸部件400以及定点冲洗部件500。其中，所述底座100用于放置电路板110，所述电路板中包括需进行去封装处理的芯片111，当然，所述电路板110还可以包括其它电路元件。 所述去封装装置I包括至少一个支撑架200，在本实施例中，所述去封装装置I包括4个所述支撑架200，在本技术的其它实施例中，所述去封装装置I还可以包括I个、2个、3个、5个、10个或更多所述支撑架200。 在本实施例中，所述支撑架200为立柱，所述立柱垂直于所述底座100并与所述底座100连接，具体与所述底座100放置所述电路板110的一侧连接。在本技术的其它实施例中，所述支撑架200还可以水平设置(平行于所述底座100)。可知，只要所述支撑架200固定于所述底座100放置所述电路板110的一侧，均在本技术的思想范围之内。 所述定点加热部件300用于对所述电路板110进行定点加热，所述定点加热部件300固定于一个所述支撑架200上。较佳的，所述定点加热部件300通过第一可伸缩支架301固定于一个所述支撑架200上，所述第一可伸缩支架301的长短可以调节，从而可以调节所述定点加热部件300的位置，方便对任意位置的所述芯片111进行加热。所述第一可伸缩支架301与所述支撑架200滑动连接，使得所述第一可伸缩支架301在所述支撑架200上可以滑动，从而可以调节所述第一可伸缩支架301的位置。 在本实施例中，所述定点加热部件300为发射激光束的激光笔。所述激光束照射到所述芯片111上，对所述芯片111进行加热。优选方案中，所述激光笔具有调节所述激光束的束斑形状和束斑尺寸的调节元件，当所述芯片111为不同形状或不同大小时，所述激光笔均可以调节出与所述芯片111形状匹配的激光束，使得所述定点加热部件300只对所述芯片111进行加热。所述定点加热部件300并不限于为激光笔，所述定点加热部件本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种去封装装置，其特征在于，包括： 用于放置电路板的底座； 至少一支撑架，设置于所述底座放置所述电路板的一侧；及 用于对所述电路板定点加热的定点加热部件，设置于所述支撑架上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王潇，孔云龙，何明，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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