微粘带供料机构制造技术

本发明专利技术涉及电路板加工设备技术领域，特别是一种微粘带供料机构；包括收料轴、放料轴、撕料台、料台和吸附头，所述放料轴用于放置料卷，所述收料轴由伺服电机驱动旋转，所述撕料台和所述料台平齐，所述吸附头设置在所述料台的上方，所述吸附头与直线往返运动装置固定连接并由所述直线往返运动装置驱动做左右往返运动；使用时，微粘带经过撕料台时，补强块从母带上被撕下并被放到料台上，吸附头把料台上的补强块送到假贴机构上，与现有的通过成型获得补强块的成型机构相比，本发明专利技术的效率高、速度快，因此能间接地降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
微粘带供料机构
本专利技术涉及电路板加工设备
，特别是一种微粘带供料机构。
技术介绍
在电路板特别是柔性电路板加工的过程中，经常需对电路板的某些部分如插接口等进行粘贴补强块以提高这些部位的强度，方便产品的整体组装。现有的补强假贴设备主要包括成型机构、取料假贴机构及基板架，成型机构的主要功能是把大块的的补强板裁剪成合适大小的补强块后。由于现有的设备需要通过成型机构成型后才能进行送料、送料后才能通过取料假贴机构安装到基板上，成型机构一般采用冲裁的方式，所需时间较长，因此导致补强假贴设备的生产效率较低，生产成本高。
技术实现思路
本专利技术为了解决目前补强假贴设备由于成型机构在裁剪补强块时，所需时间较长，导致设备的生产效率低，生产成本高的问题而提供的一种微粘带供料机构。为达到上述功能，本专利技术提供的技术方案是：一种微粘带供料机构，包括收料轴、放料轴、撕料台、料台和吸附头，所述放料轴用于放置料卷，所述收料轴由伺服电机驱动旋转，所述撕料台和所述料台平齐，所述吸附头设置在所述料台的上方，所述吸附头与直线往返运动装置固定连接并由所述直线往返运动装置驱动做左右往返运动。优选地，所述撕料台的上端面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微粘带供料机构，其特征在于：包括收料轴(1)、放料轴(2)、撕料台(3)、料台(4)和吸附头(5)，所述放料轴(2)用于放置料卷，所述收料轴(1)由伺服电机(7)驱动旋转，所述撕料台(3)和所述料台(4)平齐，所述吸附头(5)设置在所述料台(4)的上方，所述吸附头(5)与直线往返运动装置(8)固定连接并由所述直线往返运动装置(8)驱动做左右往返运动。

【技术特征摘要】
1.一种微粘带供料机构，其特征在于：包括收料轴（1）、放料轴（2）、撕料台（3）、料台（4）和吸附头（5），所述放料轴（2）用于放置料卷，所述收料轴（1）由伺服电机（7）驱动旋转，所述撕料台（3）和所述料台（4）平齐，所述吸附头（5）设置在所述料台（4）的上方，所述吸附头（5）与直线往返运动装置（8）固定连接并由所述直线往返运动装置（8）驱动做左右往返运动；所述撕料台（3）的上端面为平面，前端面呈尖角状；所述料台（4）上均匀设置有锯齿状沟槽（42）；所述料台（4）的上端面设置有圆孔（41），所述圆孔（41）垂直于所述料台（4）的上端面，所述圆孔（41）与真空发生器（9）相连通；当微粘带经过撕料台的上端面绕过前端面的尖角状的刀刃后，补强块从母带上脱落到料台上，母带从撕料台的下方经过，最后被收料轴回收,吸附头把料台上的补强块送到假贴机构上。2.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐林，
申请(专利权)人：东莞市升宇智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44