具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器制造技术

一种具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器，供设置于一电路板，并导接至一导电机壳。连接器包括一个介电本体、多根导电端子、一个导电壳体、一段金属弹片。该导电端子系埋设于该介电本体中，并供焊接至上述电路板，而该导电壳体系包覆设置于该介电本体外侧，最后由该金属弹片设置于该导电壳体之上。该金属弹片又包括一段平坦段及舌片段，该平坦段系由一个基部及至少一个延伸自该基部的舌根部所构成。舌根部延伸出上述舌片段，舌片段远离该导电壳体处形成一个弹性受压部，供受压导接至上述导电机壳。据此创作，本案结构得以弹性应用于不同规格尺寸的连接器。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器，供设置于一电路板，并导接至一导电机壳。连接器包括一个介电本体、多根导电端子、一个导电壳体、一段金属弹片。该导电端子系埋设于该介电本体中，并供焊接至上述电路板，而该导电壳体系包覆设置于该介电本体外侧，最后由该金属弹片设置于该导电壳体之上。该金属弹片又包括一段平坦段及舌片段，该平坦段系由一个基部及至少一个延伸自该基部的舌根部所构成。舌根部延伸出上述舌片段，舌片段远离该导电壳体处形成一个弹性受压部，供受压导接至上述导电机壳。据此创作，本案结构得以弹性应用于不同规格尺寸的连接器。【专利说明】具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器
—种防串扰(crosstalk)的连接器,尤其指一种针对高频讯号之具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器。
技术介绍
电子产业近年来一大趋势为电子产品小型化，为方便携带，其中如笔电、平板电脑及智慧手机，常因体积窄化导致内部空间减缩，使内部的电子元件彼此紧邻；从而衍生出电磁干扰EMI (ElectroMagnetic Interference)的问题。例如两个邻近的USB连接器，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器，供设置于一电路板，并导接至一导电机壳，该连接器包括：一介电本体；多根埋设于介电本体中的导电端子，供焊接至上述电路板；一包覆设置于该介电本体外侧的导电壳体；及一设置于该导电壳体上的金属弹片，该金属弹片系由一段平坦段及至少一舌片段组合而成；其中，该段平坦段系由一基部及至少一个延伸自该基部的舌根部所构成，且该基部系供连接至该导电壳体，以及该基部及前述舌根部系共平面；及上述至少一舌片段，系由前述至少一舌根部弯折延伸，且上述至少一舌片段形成有一个远离该导电壳体的弹性受压部，供受压导接至上述导电机壳。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高雅芬，
申请(专利权)人：连展科技电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32