一种卡连接器，包括绝缘本体、导电端子组和屏蔽壳体，导电端子组设置在绝缘本体内，屏蔽壳体设置在绝缘本体外。屏蔽壳体包括顶壁、侧壁、端壁和弯折结构，弯折结构设置在侧壁和绝缘本体之间，弯折结构包括第一弯折部、第二弯折部和接地片，接地片向绝缘本体内延伸，且接地片与导电端子组中的接地端子弹性抵接。上述卡连接器，屏蔽壳体设置在绝缘本体外，靠近绝缘本体，节约空间，使得卡连接器体积小巧。弯折结构经过两次回折，有效防止接地片顶开侧壁。同时，弯折结构两次回折后伸出接地片，使接地片具有较高的降伏强度，可以保证接地片与接地端子稳定接触，也可以保护接地片不被降伏，进而保证了屏蔽壳体能够有效的屏蔽信号干扰。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种卡连接器，包括绝缘本体、导电端子组和屏蔽壳体，导电端子组设置在绝缘本体内，屏蔽壳体设置在绝缘本体外。屏蔽壳体包括顶壁、侧壁、端壁和弯折结构，弯折结构设置在侧壁和绝缘本体之间，弯折结构包括第一弯折部、第二弯折部和接地片，接地片向绝缘本体内延伸，且接地片与导电端子组中的接地端子弹性抵接。上述卡连接器，屏蔽壳体设置在绝缘本体外，靠近绝缘本体，节约空间，使得卡连接器体积小巧。弯折结构经过两次回折，有效防止接地片顶开侧壁。同时，弯折结构两次回折后伸出接地片，使接地片具有较高的降伏强度，可以保证接地片与接地端子稳定接触，也可以保护接地片不被降伏，进而保证了屏蔽壳体能够有效的屏蔽信号干扰。【专利说明】卡连接器
本技术涉及电连接器的
，特别是涉及一种卡连接器。
技术介绍
随着电子系统的日益精密、复杂及多功能化，电子干扰问题日趋严重，电子干扰问题可能使电子系统的性能发生变化，使电子系统的功能减弱，甚至导致电子系统完全失灵。一般的边缘插卡型的连接器体积较大，无法满足产品轻薄的发展趋势。而体积较小的连接器无法抗电磁干扰，特别是射频信号干扰。
技术实现思路
基于此，有必要针对卡连接器无法同时实现体积小和屏蔽信号干扰的问题，提供一种体积小且能够屏蔽信号干扰的卡连接器。 一种卡连接器，包括绝缘本体、导电端子组和屏蔽壳体； 所述绝缘本体的一侧开设插接口 ； 所述导电端子组设置在所述绝缘本体内，所述导电端子组包括多个导电端子，所述导电端子部分伸出所述绝缘本体，其中一个或多个所述导电端子为接地端子；及 所述屏蔽壳体设置在所述绝缘本体外，所述屏蔽壳体包括顶壁、侧壁、端壁和弯折结构； 所述顶壁、所述侧壁和所述端壁相互连接，所述顶壁靠近所述绝缘本体与开设所述插接口的一侧相邻的侧面，所述侧壁靠近所述绝缘本体与开设所述插接口的一侧相对的侧面，所述端壁靠近所述绝缘本体的端面； 所述弯折结构设置在所述侧壁和所述绝缘本体之间，所述弯折结构包括从所述侧壁的边缘向所述顶壁延伸形成的第一弯折部、从所述第一弯折部的边缘反向延伸形成的第二弯折部，以及从所述第二弯折部的边缘向所述绝缘本体内延伸形成的接地片，所述接地片弹性抵接所述接地端子。 在其中一个实施例中，多个所述导电端子形成两排，每排的多个所述导电端子并列设置； 其中一排的多个所述导电端子靠近所述侧壁和所述顶壁，另一排的多个所述导电端子靠近所述绝缘本体远离所述顶面的一侧； 所述接地端子为靠近所述侧壁和所述顶壁的导电端子，且所述接地片与所述接地端子靠近所述侧壁的部位弹性抵接。 在其中一个实施例中，所述屏蔽壳体还包括从所述侧壁的边缘或者所述第一弯折部的边缘向所述绝缘本体内延伸形成的固定部，所述固定部呈钩状； 所述绝缘本体上开设有与所述固定部相适配的孔，所述固定部卡扣于所述孔内。 在其中一个实施例中，所述固定部具有朝向所述顶壁或者所述端壁的凸起。 在其中一个实施例中，所述屏蔽壳体还包括卡持部，所述卡持部从所述顶壁的边缘向所述绝缘本体弯折形成，且所述卡持部的横截面呈L形； 在所述绝缘本体上开设有与所述卡持部相适配的L形的卡槽，所述卡持部卡接在所述卡槽内。 在其中一个实施例中，所述卡槽的内壁设置有引导所述卡持部进入所述卡槽的斜面。 在其中一个实施例中，所述接地片包括连接部和接触部； 所述连接部的一端与所述第二弯折部连接，且所述连接部靠近所述第二弯折部呈渐宽状； 所述接触部与所述连接部的另一端连接，所述接触部向所述第一弯折部延伸形成平滑的凸起状，所述接触部与所述接地端子弹性抵接。 在其中一个实施例中，所述第二弯折部的边缘开设切口，所述切口靠近所述连接部与所述第二弯折部的连接处。 在其中一个实施例中，所述接地片为一个或多个，所述接地片对应所述接地端子设置。 在其中一个实施例中，还包括锁扣件，所述锁扣件设置在所述绝缘本体的端部，所述锁扣件用于锁定外接电子卡。 上述卡连接器，屏蔽壳体设置在绝缘本体外，靠近绝缘本体，节约空间，使得卡连接器体积小巧。弯折结构经过两次回折，有效防止接地片顶开侧壁。同时，弯折结构两次回折后伸出接地片，使接地片具有较高的降伏强度，可以保证接地片与接地端子稳定接触，也可以保护接地片不被降伏，进而保证了屏蔽壳体能够有效的屏蔽信号干扰。 【专利附图】【附图说明】 图1为一实施例卡连接器的爆炸图； 图1a为图1所示卡连接器的a处放大图； 图1b为图1所示卡连接器的b处放大图； 图1c为图1所示卡连接器的c处放大图； 图2为图1所示卡连接器的屏蔽壳体的主视图； 图3为图2所示卡连接器的屏蔽壳体的沿A-A剖视图； 图4为图1所示卡连接器的屏蔽壳体装配前示意图； 图5为图1所示卡连接器的立体图； 图6为图1所示卡连接器的俯视图； 图7为图6所示卡连接器的沿B-B剖视图； 图8为图1所示卡连接器的仰视图； 图9为图8所示卡连接器的沿C-C剖视图； 图10为图8所示卡连接器的沿D-D剖视图。 【具体实施方式】 为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对卡连接器进行更全面的描述。附图中给出了卡连接器的首选实施例。但是，卡连接器可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对卡连接器的公开内容更加透彻全面。 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在卡连接器的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。 如图1所示，一实施方式的卡连接器10包括绝缘本体100、导电端子组200和屏蔽壳体300。绝缘本体100的一侧开设插接口 120。插接口 120用于供外接的电子卡插入。导电端子组200设置在绝缘本体100内，导电端子组200包括多个导电端子220，导电端子220部分伸出绝缘本体100，其中一个或多个导电端子220为接地端子。 屏蔽壳体300设置在绝缘本体100外，同时参见图2、图3，屏蔽壳体300包括顶壁320、侧壁340、端壁360和弯折结构380。顶壁320、侧壁340和端壁360相互连接，顶壁320靠近绝缘本体100与开设插接口 120的一侧相邻的侧面，侧壁340靠近绝缘本体100与开设插接口 120的一侧相对的侧面，端壁360靠近绝缘本体100的端面。端壁360可以设置两个，一个端壁360靠近绝缘本体100的一个端面，另一个端壁360靠近绝缘本体100的另一个端面。 弯折结构380设置在侧壁340和绝缘本体100之间，弯折结构380包括从侧壁340的边缘向顶壁320延伸形成的第一弯折部382、从第一弯折部382的边缘反向延伸形成的第二弯折部384，以及从第二弯折部384的边缘延伸形成的接地片386，接地片386向绝缘本体100内延伸，且接地片386呈向接地端子翘起状，接地片386弹性抵接接地端子。在其中一个实施例中，多个导电端子220形成两排,每排的多个导电端子220并列设置。其中一排的多个导电端子220靠近侧壁340和顶壁320，另一本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种卡连接器，其特征在于，包括绝缘本体、导电端子组和屏蔽壳体；所述绝缘本体的一侧开设插接口；所述导电端子组设置在所述绝缘本体内，所述导电端子组包括多个导电端子，所述导电端子部分伸出所述绝缘本体，其中一个或多个所述导电端子为接地端子；及所述屏蔽壳体设置在所述绝缘本体外，所述屏蔽壳体包括顶壁、侧壁、端壁和弯折结构；所述顶壁、所述侧壁和所述端壁相互连接，所述顶壁靠近所述绝缘本体与开设所述插接口的一侧相邻的侧面，所述侧壁靠近所述绝缘本体与开设所述插接口的一侧相对的侧面，所述端壁靠近所述绝缘本体的端面；所述弯折结构设置在所述侧壁和所述绝缘本体之间，所述弯折结构包括从所述侧壁的边缘向所述顶壁延伸形成的第一弯折部、从所述第一弯折部的边缘反向延伸形成的第二弯折部，以及从所述第二弯折部的边缘向所述绝缘本体内延伸形成的接地片，所述接地片弹性抵接所述接地端子。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵琪伟，霍柱东，
申请(专利权)人：深圳市得润电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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