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一种具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器,供设置于一电路板,并导接至一导电机壳。连接器包括一个介电本体、多根导电端子、一个导电壳体、一段金属弹片。该导电端子系埋设于该介电本体中,并供焊接至上述电路板,而该导电壳体系包覆设置于该介电本体外...该专利属于连展科技电子(昆山)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过连展科技电子(昆山)有限公司授权不得商用。
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一种具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器,供设置于一电路板,并导接至一导电机壳。连接器包括一个介电本体、多根导电端子、一个导电壳体、一段金属弹片。该导电端子系埋设于该介电本体中,并供焊接至上述电路板,而该导电壳体系包覆设置于该介电本体外...