低压限流熔断器制造技术

技术编号:10607364 阅读:163 留言:0更新日期:2014-11-05 17:40
本实用新型专利技术涉及一种低压限流熔断器,所述熔断器包括:第一接触机构、第二接触机构和瓷管。所述瓷管位于所述第一接触机构和所述第二接触机构之间。其中,所述瓷管具有腔体,所述腔体内具有铜-银复合熔体,所述铜-银复合熔体的一端与所述第一接触机构焊接,所述铜-银复合熔体的另一端与所述第二接触机构焊接,所述腔体内包含石英砂。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种低压限流熔断器,所述熔断器包括:第一接触机构、第二接触机构和瓷管。所述瓷管位于所述第一接触机构和所述第二接触机构之间。其中,所述瓷管具有腔体,所述腔体内具有铜-银复合熔体,所述铜-银复合熔体的一端与所述第一接触机构焊接,所述铜-银复合熔体的另一端与所述第二接触机构焊接,所述腔体内包含石英砂。【专利说明】低压限流熔断器
本技术涉及半导体设备的保护用快速熔断器。
技术介绍
目前,我国生产的低压快速熔断器的熔体均采用纯银制作。随着我国电力工业的发展,对各种电气元器件需求与日俱增,特别是在电解铝、大型整流等领域,对快速熔断器的需求显得尤为迫切。近几年有色金属大幅涨价,银价也在飞涨。高成本的造价极大地限制了低压快速熔断器的发展和应用。 因此,亟需一种低成本且性能可靠的新兴低压快速熔断器。
技术实现思路
本技术使用一种新型的铜-银复合熔体来制造性能可靠的新型低压快速熔断器,明显降低低压快速熔断器的成本。 本技术使用铜-银复合熔体制造的新型低压快速熔断器具有与纯银熔体制造的低压快速熔断器相同的性能,并且能够通过国家标准要求的全部型式试验。 本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低压限流熔断器,其特征在于,所述熔断器包括:第一接触机构和第二接触机构;瓷管,所述瓷管位于所述第一接触机构和所述第二接触机构之间;其中,所述瓷管具有腔体,所述腔体内具有铜‑银复合熔体,所述铜‑银复合熔体的一端与所述第一接触机构焊接,所述铜‑银复合熔体的另一端与所述第二接触机构焊接,所述腔体内包含石英砂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王华胜王旭锋吴大刚吴一艾杨晓静
申请(专利权)人:库柏西安熔断器有限公司
类型:新型
国别省市:陕西;61

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