【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种共烧玻璃陶瓷材料及制备方法与利用共烧玻璃陶瓷材料制作LED封装用基板的方法，其包括：步骤1：共烧玻璃陶瓷生胚的制备；步骤2：LED封装用基板的制备；本专利技术制备150um厚的生胚表面平整，光滑，绕卷不开裂。【专利说明】一种共烧玻璃陶瓷材料及制备方法与利用共烧玻璃陶瓷材料制作LED封装用基板的方法
本专利技术涉及一种共烧玻璃陶瓷材料及制备方法与利用共烧玻璃陶瓷材料制作LED封装用基板的方法，属于电子陶瓷基板材料及其制造领域。
技术介绍
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。基板的最大诉求为导热更佳，照明的LED封装需求最重要的就是散热和高反射率问题；其次则是需要强而有力的结构体和稳定可靠的材料。 LED封装经过30年的演进，最大的特色就是尺寸愈来愈小，因此热效应问题在输入驱动电流较高时便凸显出来。在一定的尺寸下，要求更高功率，要不就是增加LED芯片数量，要不就是提高单颗芯片的电流，对于后者在相对狭小的空间范围内就会增大LED的发热，灯内温度就会升高，...
【技术保护点】
一种共烧玻璃陶瓷材料，其特征在于，所述共烧玻璃陶瓷材料主要组分包括40‑60wt%的无机相成分和40‑60%有机相成分，其中：所述无机相成分占总整体重量百分含量为：20‑30wt%高精细氧化铝粉料和20‑30wt%精加工玻璃粉；所述有机相包括溶剂乙醇、粘结剂聚乙稀醇缩丁醛、塑化剂邻苯二甲酸二辛酯和邻苯二甲酸二丁酯其中一种或两种。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄信二，钟立军，
申请(专利权)人：研创光电科技赣州有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36
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