【技术实现步骤摘要】
一种中介低损耗LTCC微波介电陶瓷材料及其制备方法
本专利技术涉及电子功能陶瓷材料及其制造领域,特别涉及一种中介低损耗LTCC微波介电陶瓷材料及其制备方法。
技术介绍
近年来,国际上无论是通用电子整机、通信设备还是民用消费类的电子产品都迅速向小型化、轻量化、集成化、多功能化和高可靠性方向发展。基于有源器件集成的微电子技术已经发展得较为完善,并一度成为电子器件小型化的主要技术。但随着电子整机系统质量和体积进一步小型轻量化的发展需求,单一有源器件的集成已经远远无法满足生产应用的需要,无源器件的小型化和集成化成为必然。LTCC(低温共烧陶瓷)技术作为一种先进的三维立体组装集成技术,为无源器件以及无源/有源器件混合集成的发展创造了很好的条件,并迅速在叠层片式无源集成器件中获得了广泛的应用。为了实现先进的LTCC集成技术,必须要解决三大技术难题:其一是要能研发出高性能的LTCC材料;其二是要具备LTCC器件/组件的设计研发能力;其三要拥有高精度的LTCC工艺生产设备。目前,国内企业在LTCC
最为薄弱的环节LTCC新材料 ...
【技术保护点】
1.一种中介低损耗LTCC微波介电陶瓷材料,其特征在于:包含两相混合的陶瓷材料,其中主晶相为单斜黑钨矿结构的ZnZr
【技术特征摘要】
1.一种中介低损耗LTCC微波介电陶瓷材料,其特征在于:包含两相混合的陶瓷材料,其中主晶相为单斜黑钨矿结构的ZnZr(1-x)TixNb2O8,x=0.1~0.2,辅助相为单斜晶系结构的Li2TiO3,其中ZnZr(1-x)TixNb2O8预烧料和Li2TiO3预烧料按63~67wt%:37~33wt%的重量百分比混合,另外再掺入占两相混合的所述陶瓷材料的1.5~2.5wt%LMBBA玻璃作为助溶剂进行烧结而成,烧结温度为900℃;所述LMBBA玻璃的成份为Li2CO3-MgO-Bi2O3-B2O3-Al2O3。
2.如权利要求1所述的一种中介低损耗LTCC微波介电陶瓷材料,其特征在于:所述ZnZr(1-x)TixNb2O8预烧料包括下述摩尔比的氧化物:
ZnO:ZrO2:TiO2:Nb2O5=1:0.8:0.2:1。
3.如权利要求1所述的一种中介低损耗LTCC微波介电陶瓷材料,其特征在于:所述Li2TiO3预烧料包括下述摩尔比的原料:
Li2CO3:TiO2=1:1。
4.如权利要求1所述的一种中介低损耗LTCC微波介电陶瓷材料,其特征在于:所述LMBBA玻璃中各成份的摩尔比为:
Li2CO3:MgO:Bi2O3:B2O3:Al2O3=45:5:20:26:4。
5.一种中介低损耗LTCC微波介电陶瓷材料的制备方法,其特征在于:包括下述步骤:
S1、制备ZnZr(1-x)TixNb2O8预烧料和Li2TiO3预烧料,x=0.1~0.2,即:
按照摩尔比ZnO:ZrO2:TiO2:Nb2O5=1:0.8:0.2:1称料配置,所称的粉料分别进行一次球磨,混料均匀、烘干、过筛后放入坩埚中压实,按3℃/分钟的升温速率升至1050℃进行预烧,保温3小时,随炉冷却得到ZnZr(1-x)TixNb2O8预烧料;
按照摩尔比Li2CO3...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖明,
申请(专利权)人:研创光电科技赣州有限公司,
类型:发明
国别省市:江西;36
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