本实用新型专利技术公开了一种新型LED灯丝，它包括透明基板I（1）、透明基板II（2）、蓝光芯片（3）、红光芯片（4）和黄色荧光封胶层（5），且透明基板I（1）的长边垂直于透明基板II（2）且设置在透明基板II（2）的表面上，透明基板I（1）的顶部上设置有多排平行于透明基板I（1）长边的LED芯片阵列I，每排LED芯片阵列II均由多个红光芯片（4）组成，每相邻两个红光芯片（4）之间连接有导线（6），透明基板I（1）、透明基板II（2）、LED芯片阵列I和LED芯片阵列II均包裹于黄色荧光封胶层（5）内。本实用新型专利技术的有益效果是：具有结构紧凑、光照强度极高、显色性高、特别适合在大型生产车间和养殖室内使用的特点。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种新型LED灯丝，它包括透明基板I（1）、透明基板II（2）、蓝光芯片（3）、红光芯片（4）和黄色荧光封胶层（5），且透明基板I（1）的长边垂直于透明基板II（2）且设置在透明基板II（2）的表面上，透明基板I（1）的顶部上设置有多排平行于透明基板I（1）长边的LED芯片阵列I，每排LED芯片阵列II均由多个红光芯片（4）组成，每相邻两个红光芯片（4）之间连接有导线（6），透明基板I（1）、透明基板II（2）、LED芯片阵列I和LED芯片阵列II均包裹于黄色荧光封胶层（5）内。本技术的有益效果是：具有结构紧凑、光照强度极高、显色性高、特别适合在大型生产车间和养殖室内使用的特点。【专利说明】 —种新型LED灯丝
本技术涉及LED灯丝的
，特别是一种新型LED灯丝。
技术介绍
LED灯丝也叫LED灯柱，实现了 360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，实现立体光源，带来前所未有的照明体验。目前，传统照明灯具的灯丝一般由钨丝等可直接发光的金属丝构成，这种灯丝普遍存在寿命短、功耗大、机械强度低等缺陷，且一般只能发出黄色光，显色性较差，光源发光角度都在14(Γ200°范围内，发光角度上无法实现360°的照射， 目前，现有的LED灯丝所发出的白光光源是通过蓝光芯片激发黄色荧光黄色粉末以实现的，这种LED灯丝发出的白光光源显色性非常差、光衰现象较严重，此外，这种LED整体呈条形状且透明基板上只有一排蓝光芯片，导致光照强度较低、光照范围非常小，因此，不适合在大型生产企业和养殖厂内使用。这种LED灯丝不推广使用。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、光照强度极高、显色性高、特别适合在大型生产车间和养殖室内使用的新型LED灯丝。 本技术的目的通过以下技术方案来实现:一种新型LED灯丝，它包括透明基板1、透明基板I1、蓝光芯片、红光芯片和黄色荧光封胶层，所述的透明基板I和透明基板11均呈矩形状，且透明基板I的长边垂直于透明基板II且设置在透明基板II的表面上，透明基板I的顶部上设置有多排平行于透明基板I长边的LED芯片阵列I，每排LED芯片阵列I均由多个蓝光芯片组成，每相邻两个蓝光芯片之间连接有导线，所述的透明基板II的顶部上设置有多排平行于透明基板II长边的LED芯片阵列II，每排LED芯片阵列II均由多个红光芯片组成，每相邻两个红光芯片之间连接有导线，所述的透明基板1、透明基板I1、LED芯片阵列I和LED芯片阵列II均包裹于黄色荧光封胶层内，且透明基板I和透明基板II的两端均设置在黄色荧光封胶层的外部。 所述的透明基板I和透明基板II均为陶瓷基板或玻璃基板。 所述的透明基板I和透明基板II的厚度为0.5^1.5mm。 所述的透明基板I和透明基板II上分别设置有两排LED芯片阵列I和两排LED芯片阵列II。 所述的导线为LED金丝。 本技术具有以下优点:(I)本技术的透明基板1、透明基板I1、LED芯片阵列I和LED芯片阵列II均包裹于黄色荧光封胶层内，且透明基板I和透明基板II的两端均设置在黄色荧光封胶层的外部，且每相邻两个蓝光芯片之间连接有导线，每相邻两个红光芯片之间连接有导线，使用时，将透明基板I和透明基板II的两端均在电源的正极和负极，蓝光芯片发出蓝光且激发黄色荧光封胶层发出黄光，黄光与蓝光融合形成白光，同时红光芯片发出红光补偿白光，从而提高白光的显色指数，使白光更加接近自然光，因此，该灯丝具有极高的显色性。(2)本技术的透明基板I和透明基板II均呈矩形状，且透明基板I的长边垂直于透明基板II且设置在透明基板II的表面上，因此，该灯丝整体上呈十字形状，增大了灯丝的整体面积，且单位面积上透明基板I和透明基板II上的蓝光芯片和红光芯片数量显著增加，从而提高了该灯丝的光照强度、光照范围扩大，因此，该灯丝特别适合在在大型生产车间和养殖室内使用。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的结构示意图； 图2为图1的A-A剖视图； 图3为图2的B-B剖视图； 图中，1-透明基板I，2-透明基板II，3-蓝光芯片，4-红光芯片，5-黄色荧光封胶层，6-导线。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术做进一步的描述，本技术的保护范围不局限于以下所述: 如图1-3所示，一种新型LED灯丝，它包括透明基板I1、透明基板112、蓝光芯片3、红光芯片4和黄色荧光封胶层5，透明基板Il和透明基板112均为陶瓷基板或玻璃基板，透明基板Il和透明基板112的厚度为0.5^1.5_，透明基板Il和透明基板112均呈矩形状，且透明基板Il的长边垂直于透明基板112且设置在透明基板112的表面上，透明基板Il的顶部上设置有多排平行于透明基板Il长边的LED芯片阵列I，每排LED芯片阵列I均由多个蓝光芯片3组成，每相邻两个蓝光芯片3之间连接有导线6，导线6为LED金丝，透明基板Π2的顶部上设置有多排平行于透明基板112长边的LED芯片阵列II，每排LED芯片阵列II均由多个红光芯片4组成，每相邻两个红光芯片4之间连接有导线6，导线6为LED金丝。如图1-3所示，透明基板I1、透明基板II2、LED芯片阵列I和LED芯片阵列II均包裹于黄色荧光封胶层5内，且透明基板Il和透明基板112的两端均设置在黄色荧光封胶层5的外部，使用时，将透明基板Il和透明基板112的两端均在电源的正极和负极，透明基板Il上的所用蓝光芯片3发出蓝光，蓝光激发黄色荧光封胶层发出黄光，黄光与蓝光融合成白光，同时透明基板112上的所用红光芯片4发出红光，以补偿白光，使白光光谱成分更加丰富，光谱几乎是连续的，从而该灯丝发出的白光更加接近自然光，提高了灯丝的显色性。 如图1所示,透明基板Il和透明基板112上分别设置有两排LED芯片阵列I和两排LED芯片阵列II。 本技术的工作过程如下:使用时将该灯丝安装在灯泡内，且将透明基板Il和透明基板Π2的两端均在电源的正极和负极，蓝光芯片3发出蓝光且激发黄色荧光封胶层发出黄光，黄光与蓝光融合形成白光，同时红光芯片4发出红光补偿白光,从而提高白光的显色指数，使白光更加接近自然光。 以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围，则都应在本技术所附权利要求的保护范围内。【权利要求】1.一种新型LED灯丝，其特征在于:它包括透明基板I (I)、透明基板II (2)、蓝光芯片(3)、红光芯片(4)和黄色荧光封胶层(5)，所述的透明基板I (I)和透明基板II (2)均呈矩形状，且透明基板I (I)的长边垂直于透明基板II (2)且设置在透明基板II (2)的表面上，透明基板I (I)的顶部上设置有多排平行于透明基板I (I)长边的LED芯片阵列I，每排LED芯片阵列I均由多个蓝光芯片(3 )组成，每相邻两个蓝光芯片(3 )之间本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型LED灯丝，其特征在于：它包括透明基板I（1）、透明基板II（2）、蓝光芯片（3）、红光芯片（4）和黄色荧光封胶层（5），所述的透明基板I（1）和透明基板II（2）均呈矩形状，且透明基板I（1）的长边垂直于透明基板II（2）且设置在透明基板II（2）的表面上，透明基板I（1）的顶部上设置有多排平行于透明基板I（1）长边的LED芯片阵列I，每排LED芯片阵列I均由多个蓝光芯片（3）组成，每相邻两个蓝光芯片（3）之间连接有导线（6），所述的透明基板II（2）的顶部上设置有多排平行于透明基板II（2）长边的LED芯片阵列II，每排LED芯片阵列II均由多个红光芯片（4）组成，每相邻两个红光芯片（4）之间连接有导线（6），所述的透明基板I（1）、透明基板II（2）、LED芯片阵列I和LED芯片阵列II均包裹于黄色荧光封胶层（5）内，且透明基板I（1）和透明基板II（2）的两端均设置在黄色荧光封胶层（5）的外部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗锦贵，
申请(专利权)人：四川海金汇光电有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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