一种电路板打孔机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板打孔机，包括进料装置、打孔装置和排料装置。其中：所述进料装置包括待加工电路板堆放区和将待加工电路板推向打孔装置的进料机构；所述打孔装置包括激光打孔组件和带动激光打孔组件在工作区域内移动的打孔移动机构；所述排料装置包括已加工电路板堆放区以及将已加工电路板推向已加工电路板堆放区的排料机构。本实用新型专利技术的电路板打孔机具有结构简单、工作效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种电路板打孔机，包括进料装置、打孔装置和排料装置。其中：所述进料装置包括待加工电路板堆放区和将待加工电路板推向打孔装置的进料机构；所述打孔装置包括激光打孔组件和带动激光打孔组件在工作区域内移动的打孔移动机构；所述排料装置包括已加工电路板堆放区以及将已加工电路板推向已加工电路板堆放区的排料机构。本技术的电路板打孔机具有结构简单、工作效率高的优点。【专利说明】一种电路板打孔机
本技术涉及一种电路板的加工设备，具体涉及一种电路板打孔机。
技术介绍
电路板在生产过程中，需要在电路板上打出用于安装元器件的安装孔。现有的电 路板生产方法是：利用电路板打孔机先在一块大电路板上打出安装孔，然后再将大电路板 切割成一个个的小电路板。现有的电路板打孔机中，大电路板的输送通过真空吸头以及与 真空吸头连接的移动机构实现，不但结构复杂，而且工作效率也不高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种电路板打孔机，该电路板 打孔机具有结构简单、工作效率高的优点。 本技术解决上述技术问题的技术方案是： -种电路板打孔机，其特征于，包括进料装置、打孔装置和排料装置，其中： 所述进料装置包括待加工电路板堆放区和将待加工电路板推向打孔装置的进料 机构； 所述打孔装置包括激光打孔组件和带动激光打孔组件在工作区域内移动的打孔 移动机构； 所述排料装置包括已加工电路板堆放区以及将已加工电路板推向已加工电路板 堆放区的排料机构。 本技术的一个优选方案，其中，所述进料机构包括进料移动推架、设在进料 移动推架上的进料推块、与进料推块连接的进料坚向运动机构以及与进料移动推架连接的 进料横向移动机构，其中，所述进料坚向运动机构连接在进料移动推架上，所述进料推块从 上向下延伸，该进料推块的下端形成推动待加工电路板的进料推送部。 上述进料机构的工作原理是：在进料横向移动机构的作用下，进料移动推架带动 进料推块作横向移动，将待加工电路板推向打孔装置，每推送一个待加工电路板并复位后， 进料坚向运动机构推动进料推块向下运动一段距离，进而准备推送下一个待加工电路板。 本技术的一个优选方案，其中，所述进料横向移动机构包括进料电机和进料 同步带传动机构，所述进料移动推架上设有锁合组件，该锁合组件由上锁合件和下锁合件 组成，所述进料同步带传动机构中的同步带被夹紧在上锁合件和下锁合件之间。 上述横向移动机构的工作原理是：进料电机带动进料同步带传动机构运动，其中， 进料同步带传动机构中的同步带沿直线运动，从而带动和它锁合在一起的锁合组件沿直线 运动，进而带动进料移动推架以及进料推块运动。 本技术的一个优选方案，其中，所述激光打孔组件包括激光打孔装置、与激光 打孔装置连接的坚向进给机构以及CCD定位装置，其中，所述坚向进给机构以及CCD定位 装置设置在激光打孔组件支架上，所述坚向进给机构与激光打孔装置之间设有坚向滑动机 构；所述(XD定位装置包括(XD摄像机、放大元件和处理系统。 上述激光打孔组件的工作原理是：待加工电路板在需要打孔的位置预先印有定 位孔图案，工作过程中，放大元件将待加工电路板中的定位孔图案进行放大，并由CCD摄像 机摄取图像，处理系统根据摄取的图像计算出靶心位置，并将该位置数据发送给打孔移动 机构的控制系统，打孔移动机构根据该位置数据将激光打孔装置移动至目标位置，所述坚 向进给机构带动激光打孔装置向下运动至目标位置并打孔，并完成一个目标位置的打孔工 作，在每个待加工电路板的加工过程中，CCD定位装置将待加工电路板中的各个靶心进行逐 个扫描，最终完成所有目标位置的打孔工作。 本技术的一个优选方案，其中，所述打孔移动机构包括横向移动机构和纵向 移动机构，其中，所述横向移动机构包括横向移动支架、横向移动电机和横向丝杠传动机 构，其中，所述横向移动电机设置在打孔支架上，所述横向移动支架与横向丝杠传动机构中 的丝杠螺母连接，横向移动支架与打孔支架之间设有导向结构；所述纵向移动机构包括纵 向移动电机和纵向丝杠传动机构，其中，所述纵向移动电机设置在横向移动支架上，所述激 光打孔组件支架与纵向丝杠传动机构的丝杠螺母连接，所述激光打孔组件支架与横向移动 支架之间设有导向结构。 上述打孔移动机构的工作原理是：横向移动机构工作时，带动横向移动支架以及 激光打孔组件沿横向移动，实现横向进给，而纵向移动机构带动激光打孔组件沿纵向移动， 实现纵向进给，从而将激光打孔组件移动至打孔区域内的任何位置。在横向移动机构和纵 向移动机构中，通过相应的丝杠传动机构和导向结构，实现直线运动。 本技术的一个优选方案，其中，所述打孔装置的打孔区域内设有电路板定位 板，该定位板位于所述激光打孔组件的下方，所述进料装置将待加工电路板送入至该定位 板上。 本技术的一个优选方案，其中，所述排料机构包括排料移动推架、设在排料移 动推架上的排料推块、与排料推块连接的排料坚向运动机构以及与排料移动推架连接的 排料横向移动机构，其中，所述排料坚向运动机构连接在进料移动推架上，所述排料推块从 下向上延伸，该排料推块的上端形成推动已加工电路板的排料推送部；所述定位板上设有 让排料推块的排料推送部伸入的横向通槽。 上述排料机构的工作原理是：当电路板加工完毕后，在排料横向移动机构的作用 下，排料移动推架带动排料推块作横向移动，运动至加工完毕的电路板中靠近进料装置的 一端，接着排料坚向运动机构推动排料推块向上运动，排料推块的排料推送部伸入到定位 板的横向通槽内；接着排料移动推架带动排料推块作横向移动，将已加工电路板向外推出， 接着排料坚向运动机构推动排料推块向下运动，准备下一个周期的排料工作。 本技术的一个优选方案，其中，所述排料横向移动机构包括排料电机和排料 同步带传动机构，所述排料移动推架上设有锁合组件，该锁合组件由上锁合件和下锁合件 组成，所述排料同步带传动机构中的同步带被夹紧在上锁合件和下锁合件之间。 上述横向移动机构的工作原理是：排料电机带动排料同步带传动机构运动，其中， 排料同步带传动机构中的同步带沿直线运动，从而带动和它锁合在一起的锁合组件沿直线 运动，进而带动排料移动推架以及排料推块运动。 本技术的一个优选方案，其中，所述进料装置中的进料机构、打孔移动机构中 的横向移动机构和纵向移动机构以及排料装置中的排料机构中均设有到位检测装置，该到 位检测装置由位置固定的光电传感器以及设在移动部件上的检测片构成。 通过设置所述到位检测装置，可以检测到运动部件所移动到的位置，当检测到移 动部件运动到相应位置时，由控制系统控制运动部件执行下一步的工作。 本技术的一个优选方案，其中，还包括机箱，机箱顶部设有工作台，所述进料 装置、打孔装置和排料装置设置在工作台上。 本技术与现有技术相比具有以下有益效果： 本技术中，通过进料装置、打孔装置和排料装置的组合，利用直线推送的方式 转移电路板，具有结构简单、紧凑、工作效率高的优点。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的电路板打孔机的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板打孔机，其特征于，包括进料装置、打孔装置和排料装置，其中： 所述进料装置包括待加工电路板堆放区和将待加工电路板推向打孔装置的进料机构； 所述打孔装置包括激光打孔组件和带动激光打孔组件在工作区域内移动的打孔移动机构； 所述排料装置包括已加工电路板堆放区以及将已加工电路板推向已加工电路板堆放区的排料机构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何铨鹏，黄文艺，郭莹莹，刘晓初，
申请(专利权)人：何铨鹏，
类型：新型
国别省市：广东;44