本发明专利技术涉及感光性树脂组合物、感光性树脂层压体和抗蚀图案形成方法。本发明专利技术提供一种刚曝光后的对比度良好的感光性树脂组合物。本发明专利技术提供一种感光性树脂组合物，其含有：(a)含有羧酸、且酸当量为100～600、重均分子量为5,000～500,000的碱可溶性高分子20～80质量％、(b)含有至少1种具有丙烯酰基的化合物的烯属不饱和加成聚合性单体5～60质量％、(c)含有N-芳基-α-氨基酸化合物的光聚合引发剂0.1～20质量％、(d)隐色染料0.1～10质量％、和(e)下述通式(I)表示的巯基噻二唑化合物0.01～5质量％。{式中，R1表示选自由碳原子数1～9的烷基、碳原子数1～9的烷氧基、碳原子数1～16的烷硫基、巯基、氨基、和碳原子数1～9的烷氨基组成的组中的一种基团}。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及。本专利技术提供一种刚曝光后的对比度良好的感光性树脂组合物。本专利技术提供一种感光性树脂组合物，其含有：(a)含有羧酸、且酸当量为100～600、重均分子量为5,000～500,000的碱可溶性高分子20～80质量％、(b)含有至少1种具有丙烯酰基的化合物的烯属不饱和加成聚合性单体5～60质量％、(c)含有N-芳基-α-氨基酸化合物的光聚合引发剂0.1～20质量％、(d)隐色染料0.1～10质量％、和(e)下述通式(I)表示的巯基噻二唑化合物0.01～5质量％。{式中，R1表示选自由碳原子数1～9的烷基、碳原子数1～9的烷氧基、碳原子数1～16的烷硫基、巯基、氨基、和碳原子数1～9的烷氨基组成的组中的一种基团}。【专利说明】感光性树脂组合物、感光性树脂层压体和抗蚀图案形成方 法 本申请是中国专利申请201080033934. 5的分案申请，原申请201080033934. 5的 申请日为2010年7月27日，其名称为"感光性树脂组合物、感光性树脂层压体和抗蚀图案 形成方法"。
本专利技术涉及可通过碱性水溶液显影的感光性树脂组合物、将该感光性树脂组合物 层压在支撑体上而形成的感光性树脂层压体、使用该感光性树脂层压体在基板上形成抗蚀 图案的方法以及该抗蚀图案的用途。更具体地，涉及可提供抗蚀图案的感光性树脂组合 物，该抗蚀图案适用于：印刷电路板的制造，柔性印刷电路板的制造，1C芯片搭载用引线框 (以下简称为引线框）的制造，以金属掩模制造为代表的金属箔精密加工，以BGA(球栅阵 列封装）和CSP (芯片尺寸封装）为代表的半导体封装的制造，以TAB (带式自动焊接）和 C0F(覆晶薄膜：在薄膜状的微细电路板上搭载半导体1C而成）为代表的带状基板（tape substrate)的制造，半导体凸块（semiconductor bump)的制造，以平板显不器领域中的 ΙΤ0电极、寻址电极和电磁波屏蔽体为代表的间壁部件的制造，以及通过喷砂工艺加工基材 时的保护掩模部件的制造。
技术介绍
以往，印刷电路板通过光刻法来制造。作为光刻法，例如为负型的情况下，可以举 出以下方法：将感光性树脂组合物涂布于基板上，进行图案曝光使该感光性树脂组合物的 曝光部聚合固化，用显影液去除未曝光部，从而在基板上形成抗蚀图案，对该基板进行蚀刻 或镀敷处理来形成导体图案，然后从该基板上剥离去除该抗蚀图案，从而可以在基板上形 成导体图案。 在上述光刻法中，可采用下述方法中的任意一种：在将感光性树脂组合物涂布在 基板上时，将感光性树脂组合物的溶液作为光致抗蚀剂溶液涂布在基板上并使其干燥的方 法；或者，依次层压支撑体、由感光性树脂组合物形成的层（以下也称为"感光性树脂层"） 和根据需要而定的保护层得到感光性树脂层压体（以下也称为"干膜抗蚀层（dry film resist)")，并将感光性树脂层压体层压在基板上的方法。而且，在印刷电路板的制造中，大 多使用后一种的干膜抗蚀层。 以下简单描述使用上述干膜抗蚀层制造印刷电路板的方法。 首先，在干膜抗蚀层具有保护层、例如聚乙烯膜的情况下，从感光性树脂层将其剥 离。接着，使用层压机按照该基板、感光性树脂层、支撑体（例如聚对苯二甲酸乙二醇酯） 的顺序将感光性树脂层和支撑体层压到基板（例如覆铜层压板）之上。然后，通过具有布 线图案的光掩模，使该感光性树脂层在超高压汞灯发出的i射线（365nm)等的紫外线下曝 光，从而使曝光部聚合固化。然后剥离支撑体。接着，通过显影液、例如具有弱碱性的水溶 液，将感光性树脂层的未曝光部溶解或分散去除，在基板上形成抗蚀图案。 作为使用这样形成的基板上的抗蚀图案来制作金属导体图案的方法，大体上分为 两种方法，包括通过蚀刻去除未被抗蚀剂覆盖的金属部分的方法和通过镀敷而附上金属的 方法。特别是，由于工序简便，最近多使用前一种方法。 在通过蚀刻来去除金属部分的方法中，通常通过用固化抗蚀膜将基板的贯通孔 (through-hole)和用于层间连接的通路孔（via-hole)覆盖，从而使孔内的金属不被蚀刻。 该工艺称作掩蔽法（tenting method)。在蚀刻工序中，例如使用氯化铜、氯化铁或铜氨络合 物溶液。 最近，伴随着印刷电路板的生产量增加，要求与高生产对应的高感光度干膜抗蚀 层。另外，倾向于在曝光后导入检查机，例如，通过在生产线的较早阶段发现异物所导致的 缺陷，从而提高生产率。曝光后的利用缺陷检查机的判定通常通过识别未曝光部分和曝光 部分来进行，因此现状是要求刚曝光后的感光性树脂层具有极其良好的刚曝光后的对比 度。 另一方面，在印刷电路板制造技术中，发现通过激光直接描绘、即不需要光掩模的 无掩模曝光在近年急剧增加。作为无掩模曝光的光源，多使用波长350?410nm的光，尤其 是i射线或h射线（波长405nm)。无掩模曝光中，为了在曝光时对准基板的位置，需要对准 标记。该对准标记通过在图案曝光前仅对对准标记预先曝光来制作。因此，刚曝光后感光 性树脂层若不具有良好的刚曝光后的对比度，则至图案曝光的生产节拍时间变长，单位时 间的生产量变差。由此，现状是要求刚曝光后的感光性树脂层具有极其良好的刚曝光后的 对比度。 迄今为止，有许多关于感光性树脂组合物和感光性树脂层压体的文献被公开，也 存在许多关于提商刚曝光后的对比度的文献（参见专利文献1?3)。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2000-241971号公报 专利文献2 :日本特开2002-053621号公报 专利文献3 :日本特开2001-209177号公报 专利文献4 :日本特开2008-287227号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问是页 但是，现状是即使利用上述文献所提出的技术，刚曝光后的对比度也依然不充分。 本专利技术的目的在于克服上述问题，提供一种感光性树脂组合物、以及使用该感光性树脂组 合物的感光性树脂层压体和抗蚀图案形成方法，所述感光性树脂组合物在刚曝光后具有极 良好的对比度，分辨率和感光度优异，进而在特定的方式中能够抑制剥离时的残膜性的降 低。 用于解决问题的方案 为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现，通过使用感光性树脂组合物的成 分作为特定的噻二唑化合物，能够解决上述课题，从而完成了本专利技术。即本专利技术如下所述。 (1) -种感光性树脂组合物，其含有：(a)含有羧酸、且酸当量为100?600、重均 分子量为5, 000?500, 000的碱可溶性高分子：20?80质量％、（b)含有至少1种具有丙 烯酰基的化合物的烯属不饱和加成聚合性单体：5?60质量％、（c)含有N-芳基-α-氨 基酸化合物的光聚合引发剂：〇. 1?20质量％、（d)隐色染料：0. 1?10质量％、和（e)下 述通式（I)表示的巯基噻二唑化合物：〇. 01?5质量％。 【权利要求】1. 一种感光性树脂组合物，其含有：(a)含有羧酸、且酸当量为100?600、重均分子量 为5, 000?500, 000的碱可溶性高分子：20?80质量％、（b)含有至少1种具有丙烯酰基 的化合物的烯属不饱和加成聚合性单体：5?60质本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种感光性树脂组合物，其含有：(a)含有羧酸、且酸当量为100～600、重均分子量为5,000～500,000的碱可溶性高分子:20～80质量％、(b)含有至少1种具有丙烯酰基的化合物的烯属不饱和加成聚合性单体:5～60质量％、(c)含有N‑芳基‑α‑氨基酸化合物的光聚合引发剂:0.1～20质量％、(d)隐色染料:0.1～10质量％、和(e)下述通式(I)表示的巯基噻二唑化合物:0.01～5质量％，式(Ⅰ)中，R1表示选自由碳原子数1～9的烷基、碳原子数1～9的烷氧基、碳原子数1～16的烷硫基、巯基、氨基、和碳原子数1～9的烷氨基组成的组中的一种基团。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西泽豪，
申请(专利权)人：旭化成电子材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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