【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种运用高速气流粉碎培养基物料的工艺，包含：步骤一：将培养基物料加入气流粉碎机粉碎室，并设定粒度要求；步骤二：气流粉碎室数个喷嘴产生的高速气流冲击培养基物料；培养基物料在高速气流的作用下相互碰撞、相互摩擦以致破裂，实现超微粉碎；步骤三：通过分级机的分选，符合粒度要求的培养基物料随气流排出并收集；粗颗粒回输至粉碎室继续粉碎，直至符合设定的粒度要求。和现有技术相比，本专利技术的工艺所粉碎的物料粒度更细、颗粒粒度分布窄且均匀；粉碎时的温度不超过40°C，不会影响热敏组分的活性。由于颗粒更细，制成的培养基溶解性能更好，培养基品质也更好。并且采用了全封闭自身碰撞粉碎的方式，减少了受污染的可能性。【专利说明】
本专利技术涉及一种物料粉碎的工艺，具体地说是运用高速气流粉碎培养基物料的工 艺。 运用高速气流粉碎培养基物料的工艺
技术介绍
制作培养基时，目前基本采用球磨法粉碎物料。球磨法具有产量大、工艺简单的优 点，但也存在粉碎的物料粒径比较大、不均一的缺点。并且在粉碎过程中会产生热量。这些 热量会对某些热敏组分的活性产生影响，进而影响培养基的质量。现在部分采用筛网法或 高速物理研磨法来粉碎培养基物料，其粉碎过程也会发热，也存在热敏性制品不稳定、成品 颗粒较粗等问题。 本专利技术所采用的高速气流粉碎技术具有生产规模大、生产速度快、制品稳定、成品 可以做到纳米级等优点，而且生产过程发热量非常小，基本不影响热敏组分的活性。所以对 于上述问题是一个很好的解决方案。
技术实现思路
本专利技术为解决现有的问题，旨在提...
【技术保护点】
一种运用高速气流粉碎培养基物料的工艺，包括如下步骤：步骤一：将培养基物料加入气流粉碎机粉碎室，并设定粒度要求；步骤二：气流粉碎室数个喷嘴产生的高速气流冲击培养基物料；培养基物料在高速气流的作用下相互碰撞、相互摩擦以致破裂，实现超微粉碎；步骤三：通过分级机的分选，符合粒度要求的培养基物料随气流排出并收集；粗颗粒回输至粉碎室继续粉碎，直至符合设定的粒度要求。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙奇威，
申请(专利权)人：上海源培生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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