用于在介电基片中形成精细尺度结构的方法和设备技术

公开了一种用于在介电基片(3)的表面内形成两个或多个深度的精细尺度结构(4，4’，4”，5，6，7，8)的设备和方法。在一个示例中，该设备包括：第一固体激光器(12)，其被设置为提供第一脉冲激光束(13)；第一掩模(16)，其具有用于对第一深度处的第一组结构(4，6，7，8)进行限定的图案；投影透镜(17)，其用于在所述基片的表面(3)上形成所述图案的缩小尺寸图像；以及光束扫描器，其被设置为用所述第一脉冲激光束(13)以二维光栅扫描方式相对于所述第一掩模进行扫描以在所述基片的第一深度处形成第一组结构(4，6，7，8)，其中，所述第一固体激光器或另一固体激光器被设置为在所述基片(3)的第二深度处形成第二组结构(8)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】公开了一种用于在介电基片(3)的表面内形成两个或多个深度的精细尺度结构(4，4’，4”，5，6，7，8)的设备和方法。在一个示例中，该设备包括：第一固体激光器(12)，其被设置为提供第一脉冲激光束(13)；第一掩模(16)，其具有用于对第一深度处的第一组结构(4，6，7，8)进行限定的图案；投影透镜(17)，其用于在所述基片的表面(3)上形成所述图案的缩小尺寸图像；以及光束扫描器，其被设置为用所述第一脉冲激光束(13)以二维光栅扫描方式相对于所述第一掩模进行扫描以在所述基片的第一深度处形成第一组结构(4，6，7，8)，其中，所述第一固体激光器或另一固体激光器被设置为在所述基片(3)的第二深度处形成第二组结构(8)。【专利说明】用于在介电基片中形成精细尺度结构的方法和设备
本专利技术涉及一种用于在介电基片表面内形成精细尺度结构的设备和方法。在优选 实施例中，本专利技术尤其涉及：在聚合物层的上表面中顺序形成窄沟槽、大面积焊盘和接地平 面结构，并且将接触孔或通孔钻凿至更深的深度以达到制作基于埋地导体的多层、高密度 互联器件的目的。 【背景技术】 激光器被本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在介电基片的表面内形成两个或多个深度的精细尺度结构的设备，该设备包括：第一固体激光器，其被设置为提供第一脉冲激光束；第一掩模，其具有用于对第一深度处的第一组结构进行限定的图案；投影透镜，其用于在所述基片的表面上形成所述图案的缩小尺寸图像；和，光束扫描器，其被设置为用所述第一脉冲激光束以二维光栅扫描方式相对于所述第一掩模进行扫描以在所述基片的第一深度处形成第一组结构；以及所述第一固体激光器或另一固体激光器，其被设置为在所述基片的第二深度处形成第二组结构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·C·米尔恩，P·T·路姆斯比，大卫·托马斯·埃德蒙·迈尔斯，
申请(专利权)人：万佳雷射有限公司，
类型：发明
国别省市：英国;GB