【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种具有封装结构的深度摄影机装置，其特征在于包括：一控制模块，该控制模块更包括：一控制主板；一控制单元，设于该控制主板上，用以控制该深度摄影机的功能运作；一基座，连接于该控制主板上且形成电性导通；一镜头，连接于该基座上且与该控制单元电性连接；一光照模块，与该控制模块连接并形成电性导通，该光照模块更包括：一基板，其上具有一穿孔，用以容设该镜头使其穿过该基板；多个发光单元，设于该基板上且形成电性导通，受该控制单元控制；一光罩组，具有一固定板，于该固定板上设有多个光罩，各光罩底部具有开口，该光罩组用以组装于该基板上后，各光罩恰对应容设一发光单元于其内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘凌伟，蔡宏昌，
申请(专利权)人：立普思股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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