【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及,其特征在于,包括以下步骤:(1)制成多层板;(2)钻孔;(3)孔化;(4)第一次图形转移;(5)电镀;(6)打磨;(7)第二次图形转移;(8)进行碱性蚀刻后制成。与现有技术相比,本专利技术避免了增加面铜以及面铜不均匀的问题,同时改变了蚀刻侧蚀量的作用,降低了蚀刻难度,适合应用在3/3mil的线路的生产中。【专利说明】
本专利技术涉及一种PCB板的制作方法,尤其是涉及一种适用于非HDI板、板厚 彡2. 0mm,A/R > 6,外层线路设计为3/3mil的高孔径比细密线路板的制作方法。
技术介绍
目前行业内制作细密线路板的常规流程为:开料减薄铜或者压合使用薄铜箔一钻 孔一孔化一全板电镀一图形转移一图形电镀一碱性蚀刻一后制成。其中,板材使用〇. 5〇Z 减薄铜致0. 3oz,或者压合时直接使用0. 25oz铜箔制作,即尽量使用薄底铜来制作;全板 电镀使用小电流增加时间来改善表面铜厚均匀性,使用脉冲电镀设备或者对现有电镀线进 行改进以求得到更佳的电镀均匀性效果;图形转移时使用25 μ m厚度的干膜制作抗蚀层, 40 μ m厚度干膜制作图形电镀线路;碱性蚀刻控制PH在8. 2-8. 6,严格控制铜离子、温度和 压力,控制均匀性(cov) < 10%以达到减小侧蚀的目的。 传统制作方法存在以下缺点:1、在使用薄铜制作时最薄致9 μ m,若使用更薄的底 铜,在加工过程中难免出现微蚀或磨板后露基材现象,到外蚀检查时易出现铜层分离、线路 脱落现象;2、在进行全板电镀时采用的脉冲电镀设备需要较高的费用, ...
【技术保护点】
一种高孔径比细密线路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)制成多层板;(2)钻孔;(3)孔化;(4)第一次图形转移;(5)电镀;(6)打磨;(7)第二次图形转移;(8)进行碱性蚀刻后制成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:兰富民,
申请(专利权)人:上海嘉捷通电路科技有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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