一种发光组件，包括一个衬底，该衬底具有用于电连接多个电气部件芯片的多个导电通道。所述电气部件包括至少一个发光二极管，该至少一个发光二极管沿该衬底接合从而在发光二极管与衬底之间形成一个界面表面。因此，当来自发光二极管的组合的统一热传导矢量穿过该界面表面从该发光二极管到达衬底时，该组合的统一热传导矢量是垂直于该界面表面的。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种发光组件，包括一个衬底，该衬底具有用于电连接多个电气部件芯片的多个导电通道。所述电气部件包括至少一个发光二极管，该至少一个发光二极管沿该衬底接合从而在发光二极管与衬底之间形成一个界面表面。因此，当来自发光二极管的组合的统一热传导矢量穿过该界面表面从该发光二极管到达衬底时，该组合的统一热传导矢量是垂直于该界面表面的。【专利说明】发光系统 夺叉引用 本申请要求于2011年12月14日提交的且标题为LED照明结构（LED Lighting Structures)的美国临时专利申请序号61/570, 552的权益并且是基于该申请、并且是来自 2012年8月14日提交的且标题为发光系统（Light Emitting System)的美国专利申请序 号13/585, 806,二者以其全部内容通过引用结合在此。 专利技术背景 本专利技术涉及一种发光二极管（LED)照明组件。更确切地说，本专利技术涉及一种使照 明结构的部件减至最小量的LED照明组件。 典型LED照明装置是复杂的并且因此昂贵且难以制造。这是由于用于对LED供电 的复杂电路与这些LED -起产生过量的热的结果。因此在现有的LED照明装置中热传递通 道是复杂的，这是因为需要对LED和LED驱动电路二者进行热传递。通常采用铝散热器来 进行多个热源（例如来自LED保持机构以及AC电源电路）的散热。铝是昂贵的从而推动 制造成本上升。 来自不同热源的热必须被移动到或被引导到散热器。通常，散热器将热量从电子 部件中移走从而使该热量消散。在某些装置中，进入LED之中的能量的大约40%至60%作 为热量消散（或浪费）。驱动器/电源电路可能是约80%的效率。在当前系统中存在若干 不同位置，热源（LED和电路）从这些位置产生热量。因此，LED灯中所包含的散热器是复 杂的。 此外，现有的LED照明装置中的电子器件大并且通常安装在与支撑这些LED的结 构分离的一个结构（例如，一个组件或衬底）上。在现有的LED照明装置中，这些功能是通 过多种不同的子部件实现的，其中这些LED被承载在一个模块上，这个驱动电路（无论尺 寸）被承载在一个单独的分立模块上；散热器功能是通过若干传导过程实现的。因此，先前 存在的装置包括多个分立部件，每个分立部件分别使这些LED、电源调节、机械支撑（结构） 和热传递功能保持是不同的且分开的。 其他装置使用另外或不同的机械结构或构造来承载或保持调节电路、热传递元件 和LED元件。例如，这类装置可以包括其上安装有这些不同部件（例如，调节电路、热传递 /散热器、LED等）的一个支撑件。此外，在现有的照明装置中，这些装置中包括的分立模块 是使用标准导线、连接件和/或焊料（在具有某些设计的PCB上）彼此相连接的。此外，可 以结合在LED照明装置中用于光扩散的系统的生产是困难的且低效的。 当前LED照明装置的另一个问题是，部件的成本以及具有不同额定瓦特数的灯泡 的库存管理成本很高。当前，每个灯泡都是独特的，即，就关键部件的制造以及灯泡的组装 而言60W灯泡不同于100W的灯泡。结果是，具有不同额定瓦特数的这类灯泡必定无法在相 同的生产线上生产。同样，创建的不同灯泡要求多个库存因数。结果是，可能需要将每个额 定瓦特数的灯泡分开进行库存，从而导致灯泡库存量大。 在电子器件被定位在散热器中或者是沿散热器定位的当前设计中存在另一个问 题。这些电子器件也产生了热量而该热量在所有方向上（包括向后朝向LED衬底/热分散 器）扩散。因此，在现有的设计中，LED和电路位于不同的衬底上，并且因此在这些设计中 由LED和电路产生的热量具有可能彼此相抗的不同热通道。这些设计针对其过程可能需要 具有多个热通道，例如在并没有将发热驱动电路（不论电路的复杂性如何）以及LED以一 种方式布置成使得其热传导矢量在不同方向上移动的多种设计中。 当前LED灯组件的另一个问题是，为了配置成与标准的白炽灯泡以及灯插座/轮 廓（例如，爱迪生A19灯泡，以及其他灯泡）相兼容，必须使电力通过导线移动以便使电流 从基座移动和返回到电子器件。可替代的是，所收集和返回到插座的电力是通过标准基座 单元、旋入式灯泡的旋入部分来完成的。这些设计方案增加了成本和制造复杂性（将导线 连接到两端上并且使导线成蛇形向上穿过某些空腔而从基座达到这些电子器件）。 因此本专利技术的一个基本目标是减少典型的LED照明装置中的部件数量。 本专利技术的又另一个目标是降低与制作LED照明装置相关联的制造成本。 这些以及其他的目标、特征和优点将从说明书和权利要求书中变得清楚。 专利技术简要概沭 一种发光组件，具有一个衬底，该衬底带有多个导电通道，这些通道电连接了多个 电气部件芯片，例如，晶体管和发光二极管。这些电气部件芯片沿该衬底接合从而在这些电 气部件芯片与该衬底之间形成一个界面表面。因此，当来自这些电气部件芯片的联合组合 式热传导矢量穿过该界面表面从这些电气部件芯片到达衬底时，这些热量矢量是垂直于该 界面表面的平面的。 附图的简要说明 图1是一个发光组件的平台组件的分解透视图； 图2是一个发光组件的平台组件的引擎的俯视平面图； 图3是一个发光组件的平台组件的透视图； 图4是一个发光组件的带有散热器的平台组件的透视图； 图5是一个发光组件的截面视图； 图6是一个发光组件的透视图；并且 图7是一个发光组件的衬底的切开的平面侧视图。 本专利技术优诜实施方式的详细说明 附图中示出了一个照明组件10,该照明组件包括一个平台组件12,该平台组件具 有一个共用处理引擎14。在一个实施例中，该共用处理引擎14包括从AC输入端16接收电 力的多个电气部件芯片15。具体地说，一个整流器18从AC输入端16接收电流并且引擎 14可以包括例如保险丝或MOV等多个保护元件、以及多个驱动元件20。这些驱动元件20 包括晶体管22 (例如MOSFET、IGFET或类似物），以便对多个发光二极管（LED)芯片24进 行供能和调暗。另外，多个电气连接器25从引擎14延伸以提供到其他装置的电联通路径。 在一个实施例中，处理引擎14是在一个衬底26上形成的，该衬底在一个实施例中 是印刷电路板。可替代的是，衬底26是混合式衬底、或采取其他类型的电路的形式。衬底 26可以具有任何形状或尺寸并且在一个实施例中具有圆形形状，并且这些LED芯片24被串 联安排成任何图案（包括围绕该圆形衬底成弧形）。此外，晶体管22和LED芯片24可以被 安排成呈现一个旁通回路，该旁通回路允许对LED芯片24进行调暗以及另外的控制。 该改进的LED照明平台的衬底26还可以使LED芯片24定向成在一个或多个选定 方向上投射光，而无需任何额外的元件或辅助支架或结构以将LED芯片24放置在其上来引 导光。在一个实例中，一个单一的平面元件允许使用标准的电子器件制造技术进行制造、并 且允许在背离衬底26或机械支撑件的平面的方向上来引导光。 尽管以上使用单一的平面元件或衬底26的构形提供了简单的制造，但衬底26或 机械支撑件无需具有平面构形、而是可以具有任意数目的形状。在一个实例中，例如该机械 支撑件可以是一个立方体从而允许LED芯片24被置于所有六个面上、或者是一个球体而使 得LED芯片24分布在该球体的表面上。 在本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光组件，包括：一个AC输入端；一个衬底，该衬底具有多个导电通道，这些导电通道电连接了多个电气部件芯片；所述这些电气部件芯片包括至少一个发光二极管芯片，该至少一个发光二极管芯片沿该衬底接合从而在该发光二极管芯片与该衬底之间形成一个界面表面；所述这些电气部件芯片包括多个驱动部件芯片，该多个驱动部件芯片包括至少一个晶体管；所述这些电气部件芯片为该发光二极管芯片提供了来自该AC输入端的一个驱动电气输入；其中，当来自该发光二极管芯片的一个组合的统一热传导矢量穿过该界面表面从该发光二极管芯片到达该衬底时，该组合的统一热传导矢量是垂直于该界面表面的；并且所述衬底被安装到一个散热器上，该散热器将来自这些电气部件芯片的热量带走。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：兹登科·格拉伊察尔，
申请(专利权)人：万斯创新公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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