一种光纤状态检测方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种光纤状态检测的方法及系统，涉及光纤检测技术领域。该方法包括：对光纤标准的输出光场图像进行计算，得到光纤输出光场的标准数值孔径直方图；通过对采集的待测光纤输出光场图像进行分析，得到待测光纤输出光场的数值孔径直方图；将待测光纤输出光场的数值孔径直方图与光纤输出光场的标准数值孔径直方图对比，得到待测光纤输出光场的状态变化。该方法针对多包层光纤的结构特点与光波导特性，设计并实现了基于CCD器件的多包层光纤状态的检测方法。该方法应用于检测光纤缺陷、弯曲状态和损耗参数等，同时还实现了多包层光纤的实时监控与反馈控制。

【技术实现步骤摘要】
一种光纤状态检测方法及系统
本专利技术涉及光纤检测
，具体涉及一种光纤状态检测方法及系统。
技术介绍
相比于传统单包层光纤，多包层光纤的纤芯与内包层可以同时独立的传导光波。随着光纤技术不断得到发展，多包层光纤在各个领域得到了广泛和深入的应用。在应用与实验的过程中我们发现，多包层光纤具有与传统单包层光纤不同的损耗特性，使得在多包层光纤损耗测量的过程中，传统的主要测量方法不再适用于多包层光纤。传统单包层光纤的损耗测量结果完全相当于单包层光纤的纤芯损耗，其测量原理是通过技术方法(《光纤光学-原理与应用》廖延彪编著，清华大学出版社，2010年9月第一版，225-230页)获得单包层光纤中传导光波总能量的衰减进而得到单包层光纤损耗测量结果。但是在多包层光纤中，光纤损耗的概念包括独立的纤芯损耗，包层损耗，总损耗三个损耗过程，并且纤芯损耗与包层损耗不再与总损耗之间存在明确的对应关系。双包层光纤的损耗特性还关联于双包层光纤的工作状态。例如，当光纤熔接过程或者光纤激光系统的双包层光纤中纤芯损耗大量进入包层，通常意味着光纤的熔接质量，温度状态，应力状态出现了一定程度的异常。在现有的光纤检测技术中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光纤状态检测方法，其特征在于，该方法包括：S1、对光纤标准的输出光场图像进行计算，得到光纤输出光场的标准数值孔径直方图；S2、通过对采集的待测光纤输出光场图像进行分析，得到待测光纤输出光场的数值孔径直方图；S3、将待测光纤输出光场的数值孔径直方图与光纤输出光场的标准数值孔径直方图对比，得到待测光纤输出光场的状态。

【技术特征摘要】
1.一种光纤状态检测方法，其特征在于，该方法包括：S1、对标准光纤的输出光场图像进行计算，得到标准光纤输出光场的数值孔径与功率直方图；S2、通过对采集的待测光纤输出光场图像进行分析，得到待测光纤输出光场的数值孔径与功率直方图；S3、将待测光纤输出光场的数值孔径与功率直方图与标准光纤输出光场的数值孔径与功率直方图对比，得到待测光纤输出光场的状态变化。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S2具体包括：S20、对采集的待测光纤输出光场图像进行分析，判断待测光纤输出光斑的中心；S21、计算待测光纤输出光场在每一个环状数值孔径区域内的功率比例，得到待测光纤输出光场的数值孔径与功率直方图。3.一种光纤熔接状态检测与控制方法，其特征在于，该方法包括：A1、将待输入熔接光纤与待输出熔接光纤进行熔接；A2、检测熔接后的光纤纤芯损耗和包层损耗，得到光纤输出光场的数值孔径与功率直方图；A3、将光纤输出光场的数值孔径与功率直方图与标准光纤输出光场的数值孔径与功率直方图对比，获取光纤熔接过程中的状态；A4、根据熔接过程中光纤输出光场的数值孔径与功率直方图的变化趋势与损耗参数，实时反馈并控制熔接过程参数。4.一种光纤激光检测与控制方法，其特征在于，该方法包括：B1、检测光纤激光系统中被测包层光纤的纤芯损耗和包层损耗，得到光纤输出光场的数值孔径与功率直方图；B2、将光纤输出光场的数值孔径与功率直方图与标准光纤输出光场的数值孔径与功率直方图对比，获取光纤激光系统的状态；B3、根据光纤激光系统运转过程中光纤输出光场的数值孔径与功率直方图的变化趋势，实时反馈并控制光纤激光系统运转的状态参数。5.一种光纤状态检测系统，其特征在于，该系统包括：标准光纤数值孔径与功率直方图生成模块、待测光纤数值孔径与功率直方图生成模块和光纤状态比对模块；所述标准光纤数值孔径与功率直方图生成...

【专利技术属性】
技术研发人员：巩马理，付晨，肖启荣，闫平，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：北京;11