本实用新型专利技术公开了一种电连接器，用于电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，包括设有多个收容孔的一绝缘本体，每一所述收容孔内设有一导电组件，其中所述导电组件包括一第一导电体与一液态金属导电体，所述第一导电体至少部分为设于所述收容孔内壁的导电层，所述液态金属导电体为镓或者镓合金，所述收容孔内设有一塞件，并于所述塞件的上方形成一收容腔，所述第一导电体一端形成焊接部，所述液态金属导电体收容于所述收容腔，并可电性连接所述第一电子元件与所述第一导电体。这种通过液态金属导电体建立导通路径的方式，当第一电子元件受到外力产生细微震动情况下，所述导电部会依然粘附有所述液态金属导电体，能够有效避免瞬断现象的发生。
【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接第一电子元件与第二电子 元件的电连接器。
技术介绍
电连接器通常用于实现未直接电性连接的两个电子元件之间的信号传输，例如， 球状栅格阵列（BGA)封装形式的芯片模块和电路板之间的信号传输通过BGA电连接器实 现，电连接器包括绝缘本体和设于绝缘本体内的端子，端子本身设置有弹性接触部，芯片模 块的锡球压接于端子的弹性接触部实现电性接触。在芯片模块或者电连接器受外力产生震 动的情况下，所述端子的弹性接触部与芯片模块的锡球之间容易出现瞬间断路的现象，影 响芯片模块与电路板之间的信号传输。 因此，有必要设计一种新的电连接器及其制造方法，以克服上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题，本技术的目的在于提供一种高度低、阻抗小的 电连接器，其可改善第一电子元件与第二电子元件之间电性连接性能及信号传输的稳定 性。 为实现上述目的，本技术采用以下技术手段： -种电连接器，用于电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，包括设有多个 收容孔的一绝缘本体，每一所述收容孔内设有一导电组件，其中所述导电组件包括一第一 导电体与一液态金属导电体，所述第一导电体至少部分为设于所述收容孔内壁的导电层， 所述液态金属导电体为镓或者镓合金，所述收容孔内设有一塞件，并于所述塞件的上方形 成一收容腔，所述第一导电体一端形成焊接部，所述液态金属导电体收容于所述收容腔，并 可电性连接所述第一电子元件与所述第一导电体。 进一步，所述塞件为弹性体。 进一步，所述塞件的上表面设有波浪形的沟壑。 进一步，所述绝缘本体的下表面设有环绕所述收容孔的沟槽。 进一步，所述收容孔设有一抵持部。 进一步，所述导电组件还包括一第二导电体，所述第二导电体收容于所述收容腔， 所述第二导电体位于所述塞件的上方。 进一步，所述第二导电体为片状或球状或倒T状。 进一步，当所述第一电子元件下压时，所述塞件可对所述第二导电体产生一个朝 上的反作用力。 进一步，当所述第一电子元件下压时，所述塞件可对第二导电体同时产生一个朝 上的反作用力以及一个朝向所述收容孔内壁的的反作用力。 进一步，所述第二导电体的表面设有可与所述镓或镓合金相容的材质。 进一步，所述材质为锡。 进一步，所述绝缘本体的上表面设有弹性密封层。 进一步，所述焊接部位于所述收容孔的下方。 进一步，所述收容孔于所述绝缘本体的下侧形成一限缩孔。 进一步，所述焊接部位于所述绝缘本体的下表面。 本技术还提供一种电连接器，用于电性连接一第一电子元件至一第二电子元 件，包括设有多个收容孔的一绝缘本体，每一所述收容孔内设有一导电组件，其中所述导电 组件包括一第一导电体与一第二导电体，所述第一导电体至少部分为设于所述收容孔内壁 的导电层，所述收容孔内设有一塞件，并于所述塞件的上方形成一收容腔，所述第一导电体 一端形成焊接部，所述第二导电体收容于所述收容腔，并可电性连接所述第一电子元件与 所述第一导电体。 进一步，所述塞件为弹性体。 进一步，当所述第一电子元件下压时，所述塞件可对所述第二导电体产生一个朝 上的反作用力。 进一步，当所述第一电子元件下压时，所述塞件可对所述第二导电体同时产生一 个朝上的反作用力以及一个朝向所述收容孔内壁的的反作用力。 进一步，所述塞件设有一个可抵持所述第二导电体的斜面。 进一步，所述绝缘本体的下表面设有环绕所述收容孔的沟槽。 进一步，所述收容孔设有一抵持部。 进一步，所述第二导电体为片状或球状或倒T状。 进一步，所述导电组件还包括一液态金属导电体，所述液态金属导电体收容于所 述收容腔，所述液态金属导电体位于所述塞件的上表面。 进一步，所述液态金属导电体为镓或镓合金。 进一步，所述第二导电体的表面设有可与所述镓或镓合金相容的材质。 进一步，所述材质为锡。 进一步，所述绝缘本体的上表面设有弹性密封层。 进一步，所述焊接部位于所述收容孔的下方。 进一步，所述收容孔于所述绝缘本体的下侧形成一限缩孔。 进一步，所述焊接部位于所述绝缘本体的下表面。 与现有技术相比，本技术电连接器通过在收容孔内置入液态金属导电体与所 述第一导电体电性导通，当所述第一电子元件的第一导接部进入所述收容孔内时，所述液 态金属导电体粘附并接触所述第一导接部，所述液态金属导电体于所述第一导接部与所述 第一导电体之间形成导通路径，这种通过液态金属导电体建立导通路径的方式，使得第一 电子元件在受到外力产生细微震动情况下，所述第一导接部的表面至少局部会依然粘附有 所述液态金属导电体，能够避免所述第一导接部与所述电连接器之间产生瞬断现象，并通 过所述第一导电体进而与所述第二电子元件依然电性导通，保证所述第一电子元件与所述 第二电子元件之间良好的信号传输。 【【附图说明】】 图1为本技术电连接器第一种实施方式的分解图； 图2为本技术电连接器第一种实施方式的组装图； 图3为本技术电连接器第二种实施方式的分解图； 图4为本技术电连接器第二种实施方式的组装图； 图5为本技术电连接器第三种实施方式的分解图； 图6为本技术电连接器第三种实施方式的组装图； 图7为本技术电连接器第四种实施方式的分解图； 图8为本技术电连接器第四种实施方式的组装图； 图9为本技术电连接器绝缘本体的立体图。 【具体实施方式】 的附图标号说明： 绝缘本体1 收容孔11 沟槽12内壁111 支撑部1111限缩孔112 收容腔113 第一导电体21 焊接部211 液态金属导电体22 第二导电体23 塞件3 抵持部31上端面32 沟壑321 弹性密封层4 通孔41 第一电子元件200第一导接部210第二电子元件300第二导接部310 【【具体实施方式】】 为便于更好的理解本技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体 实施方式对本技术作进一步说明。 如图1至图6以及图9所示，作为本技术电连接器的第一实施例，所述电连接 器用于电性连接一第一电子元件200与一第二电子元件300,所述第一电子元件200设有 多个第一导接部210,所述第一导接部210可以是锡球210也可以是接触垫210,所述电路 板300设有多个第二导接部310,所述电连接器包括一绝缘本体1，多个导电组件，多个塞件 3以及一弹性密封层4,其中每一所述导电组件包括一第一导电体21、一液态金属导电体22 以及一第二导电体23,所述导电组件及所述塞件3收容于所述绝缘本体1。 所述绝缘本体1为板状体，其采用不易变形的材料制成，所述绝缘本体1设有多个 收容所述导电组件的收容孔11，所述收容孔11贯穿所述绝缘本体1的上下表面，并于所述 绝缘本体1的下表面形成一限缩孔112,所述限缩孔112的上方于所述收容孔11的内壁111 上形成一支撑部1111。所述绝缘本体1的下表面设有环绕所述收容孔11的沟槽12,所述 沟槽12可防止所述电连接器在焊接过程中短路本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接器，用于电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，包括设有多个收容孔的一绝缘本体，每一所述收容孔内设有一导电组件，其特征在于：所述导电组件包括一第一导电体与一液态金属导电体，所述第一导电体至少部分为设于所述收容孔内壁的导电层，所述液态金属导电体为镓或者镓合金，所述收容孔内设有一塞件，并于所述塞件的上方形成一收容腔，所述第一导电体一端形成焊接部，所述液态金属导电体收容于所述收容腔，并可电性连接所述第一电子元件与所述第一导电体。
【技术特征摘要】
1. 一种电连接器，用于电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，包括设有多个收 容孔的一绝缘本体，每一所述收容孔内设有一导电组件，其特征在于：所述导电组件包括一 第一导电体与一液态金属导电体，所述第一导电体至少部分为设于所述收容孔内壁的导电 层，所述液态金属导电体为镓或者镓合金，所述收容孔内设有一塞件，并于所述塞件的上方 形成一收容腔，所述第一导电体一端形成焊接部，所述液态金属导电体收容于所述收容腔， 并可电性连接所述第一电子元件与所述第一导电体。2. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述塞件为弹性体。3. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述塞件的上表面设有波浪形的沟壑。4. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体的下表面设有环绕所述 收容孔的沟槽。5. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔设有一抵持部。6. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电组件还包括一第二导电体，所 述第二导电体收容于所述收容腔，所述第二导电体位于所述塞件的上方。7. 如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述第二导电体为片状或球状或者倒 T 状。8. 如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：当所述第一电子元件下压时，所述塞件 可对所述第二导电体产生一个朝上的反作用力。9. 如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：当所述第一电子元件下压时，所述塞件 可对所述第二导电体同时产生一个朝上的反作用力以及一个朝向所述收容孔内壁的反作 用力。10. 如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述第二导电体的表面设有可与所述 镓或镓合金相容的材质。11. 如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：所述材质为锡。12. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体的上表面设有弹性密封 层。13. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部位于所述收容孔的下方。14. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔于所述绝缘本体的下侧形 成一限缩孔。15. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部位于所述绝缘本体的下表 面。16. -种电连接器，用于电性连接一第一电子元件至一第...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。